单片机进阶---HLK-W801硬件开发之优化PCB

目的

本来是一篇文章就想学会制作PCB，学会倒是学会了，但是感觉还是太像新手了，这可不好。

所以还是又花了两天，优化了一下这个PCB，现在把修改的技巧简单记录一下。

元件封装

按照原理图的器件，绘制好之后，才发现封装小的惊人，毕竟人家用贴片机生产，咱们这些小作坊，焊接个0402封装的，确实比较费眼睛，比大米粒还要小很多呢。

所以如果是手焊的话，尽量选择0805左右的封装大小。哎，我的第一块板的器件到了，一看大小，跟着就买了放大镜。

分层

前面的一章用的是4层板，那显然是有点奢侈了，光是打板的钱就要几百元，硬件就是省钱的关键，所以，改成双面板。第一次居然还没 有收费。有点小感动，不过商城的元器件倒是不便宜。人家一块开发板十几块钱，我做一块，估计要好几十。

双面板的定义一般就是顶层：信号层，底层：底线。所以在绘图的时候，先把GND相关的飞线隐藏掉。先连接好信号线，然后连接VCC，最后打开底面铺铜，设置为GND网络，再把没有自动连上的GND连好，就可以了。

铺铜与过孔

我们会把底部和顶部都铺铜，然后连接到GND网络。并且，我们在上下都铺铜的地方，打上过孔，将其连接到一起，会有一定的好处。你不问我不说，你问我就说不知道。

过孔与焊盘

过孔顶部的圆盘很小，并不适合用来直接连接上面的贴片，主要是用来连接导线用，所以，之前说的在MCU下面放过孔的方法其实是不合适的，应该用焊盘来导电。

孤岛

什么也没有连接的一片铺铜，我们叫它孤岛，孤岛默认是不保留的，听说会引发信号发射。

处理原则应该是如下：

尽量保留，能打孔的打孔接地，因为能保证PCB的强度。

如果实在不行，就去掉。

连接器

有时候会设置一排插孔座，但是要注意，这个插座有时候是自动放到背部的，这个要格外注意，否则设计出来的话，容易插反。最简单的方法就是看一下3D视图

我的板子就是放在了北面，所以考虑其他插件的引脚，又把线序左右对调了一下。这里要注意一下。

线宽

MCU出来的引脚，可能有一定限制，否则DRC检测无法通过，没办法绘制导线。所以根据引脚设置宽度。

VCC的线宽，则是越宽越好，不容易超负荷。

丝印

默认每个器件都会有自己的丝印，表示它的身份，这个在器件摆放过程，会出现颠倒的状态，最终要都调整好，放在容易识别的位置，焊接器件也就比较容易了。