Arteris与阿里巴巴达摩院深化合作，加速高性能RISC-V SoC设计

阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V CPU IP与 Arteris 片上网络 IP 的集成解决方案已经过预先验证和优化，便于共同客户在高端芯片上的部署。

加州坎贝尔——2025 年 10 月 22 日——致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司今日宣布与阿里巴巴达摩院玄铁（业界领先的RISC-V CPU IP提供商）深化合作，双方将共同推动高性能计算在边缘AI、服务器、通信及汽车领域的应用，助力共同客户加速芯粒和 SoC 的设计创新，并缩短客户产品的上市时间。

自Arteris于2024年加入达摩院无剑联盟以来，双方携手推进RISC-V技术的产业化进程。此次合作将Arteris经过硅验证的片上网络 (NoC) 互连IP与高性能玄铁RISC-V  CPU内核深度融合，为客户提供完整且预先验证的SoC解决方案，有效缩短开发周期并提升系统性能。

Arteris与达摩院已完成多项SoC参考设计的集成与验证，这些设计覆盖了缓存一致性与非一致性应用场景，成功将玄铁C908、C920和C930 CPU，分别与Arteris的Ncore缓存一致性互连IP和FlexNoC非一致性互连IP进行集成。这些经过验证的集成方案为客户提供了“开箱即用”的解决方案，能够大幅缩短高性能RISC-V计算子系统在SoC中的部署周期。

“通过与 Arteris 的合作，我们已完成包括最新发布的 C930 在内的多款高性能 CPU 与 Arteris Ncore 互连IP 的无缝集成，” 达摩院 RISC-V领域副总裁杨菁表示，“这种“开箱即用”的兼容性，加速了从架构设计到原型验证的整个流程，使我们的客户能专注于实现创新与产品差异化。”

 “市场对能够妥善满足软件工作负载需求的高性能半导体的需求正在日益增长，客户期望拥有更多选择以及经过优化的XPU，” Arteris 首席产品和营销官 Michal Siwinski 表示，“跨生态系统的合作对于加速创新十分重要，同时也能应对SoC设计中日益增长的复杂性和集成风险。我们与达摩院不断发展的合作伙伴关系将进一步支持全球半导体创新。”