CES 2026：德州仪器新一代汽车芯片亮相，驱动自动驾驶向高阶迈进

在1月6日至9日在内华达州拉斯维加斯举办的CES展会上，德州仪器（TI）首次展示了旨在提升各类车型安全性和自动驾驶能力的新型汽车半导体及开发资源。

TI 汽车系统业务部总监 Mark Ng 表示：“汽车行业正朝着无需人工操控的驾驶未来迈进。半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在。从环境探测、车际通信到决策执行，工程师们均可基于TI的端到端系统解决方案，开拓汽车领域的下一个创新方向。”

为提升下一代汽车的安全性与自动化水平，汽车制造商正逐步采用中央计算系统，该系统可支持人工智能与传感器融合技术，实现实时智能决策。因此，TI推出了可扩展型TDA5高性能计算片上系统 (SoC) 产品系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽车工程师学会的L3级自动驾驶。

据悉，TI的TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒10万亿次 (TOPS) 至1200万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超24TOPS/W。

为简化复杂的车载软件管理，TI 正与新思科技 (Synopsys) 合作推出 TDA5 SoC 虚拟开发套件。该套件的数字孪生功能可帮助工程师将软件定义车辆 (SDV) 的研发周期缩短长达 12 个月，助力产品加速上市。

软件定义汽车 (SDV) 的快速发展和自动驾驶等级的不断提升，正推动汽车子系统架构发生根本性变革。以太网是助力这场变革的重要技术，它能够通过简洁统一的网络架构，支持系统在汽车各功能域之间实时采集并传输更多数据。据悉，TI全新DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网串行外设接口 PHY，集成了媒体访问控制器，具备纳秒级时间同步、业界领先的可靠性及数据线供电功能。凭借这些特性，工程师可将高性能以太网拓展至汽车边缘节点，同时降低线缆设计的复杂度与成本。

雷达技术可在各类天气条件下实现更优的感知性能与可靠性，是高阶 ADAS 和更高等级车辆自动驾驶的核心基础技术。TI同时推出了AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达发射器，助力工程师简化高分辨率雷达系统的设计工作。上述器件与DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网物理层 (PHY) 进一步丰富了TI汽车产品组合，赋能下一代高级驾驶辅助系统 (ADAS) 与软件定义汽车 (SDV) 的研发。