发布时间：2024-04-26

4 月 26 日消息，台积电在近期的 2023 年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。 随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足 HPC 和 AI 应用对大带宽无缝互联的需求。 台积电表示，其正开发 COUPE（IT之家注：全称 Compact Universal Pho...

发布时间：2022-09-09

Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连 • ELSIS是针对需要外部激光源的下一代共封装光学组件(CPO)的完整解决方案 • 面对要求严格的超大规模数据中心，解决I/O在临界安全、散热管理和现场更换或升级方面的挑战 • 盲插型混合光电连接器的样品现已推出，并将在2022年ECOC上展出 伊利诺伊州莱尔 – 202...

发布时间：2021-09-16

肖特光学和电子封装两大事业部携手亮相光电展，共探光电科技未来！ 2021年9月16日，中国深圳- 作为基于特种玻璃的高科技材料制造商，德国肖特集团（SCHOTT AG）将在深圳宝安国际会展中心亮相第23届中国国际光电博览会（CIOE2021），带来面向未来的先进光学和电子封装解决方案。观众可以在2021年9月16-18日前往5A65与6A15展位，探索肖特如何在各个前沿领...

发布时间：2020-03-09

英特尔宣布，已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。 “我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学 I/O 的第一步。我们和业界一致认为，一体封装光学器件对于 25 Tbps 及更高速率...

发布时间：2017-03-01

密歇根州米德兰 – 2017 年 2 月28日 –全球有机硅、硅基技术和创新领导者，陶氏化学的全资子公司道康宁今日新推出五种光学封装胶(OEs)。这五种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合，更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性，以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性能，这五款产品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由...

发布时间：2014-09-20

新颖的无封装 LED 具备更好的散热条件，同时整合磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设计 照明 灯具… 　　LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是，LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为主；但 LED照明 应用除亮度要求外，必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设...

发布时间：2014-09-20

本文提出了一种基于MEMS的 LED芯片 封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对 LED 的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。 图1 LED T...

发布时间：2014-08-28

本文提出了一种基于MEMS的 LED芯片 封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对 LED 的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。 图1 LED T...

发布时间：2014-08-22

本文提出了一种基于MEMS的 LED芯片 封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对 LED 的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。 图1 LED T...

发布时间：2014-08-02

新颖的无封装 LED 具备更好的散热条件，同时整合磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设计 照明 灯具… 　　LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是，LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为主；但 LED照明 应用除亮度要求外，必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设...