使用cycloneIV的EP4CE06型号的FPGA做一块小板子，刚上电好好的，测量各个电压也正常，过了一会儿3.3V的IO电压就短路了。后来再测不短路了，程序能下载到FPGA，但是IO脚没反应，是不是FPGA烧坏了？如果是烧坏了，是什么原因导致的？求大神指点...FPGAIO对3.3伏出现短路情况是对地短路吗。确定硬件连接充分，正确。看电源各引脚，晶振波形是否稳定。电路是否和资料一样。

怎样在12864的液晶上显示实心圆啊！谢谢大牛！！12864液晶上网搜一下吧，有LCD12864画园的通用程序可以调用的

请问有测量线圈的电感和电阻方面用的专用芯片吗？测量线圈的电感和电阻AD5933怎么样没有。测试的方法很多，要看你具体采用的方法才好选择适当的芯片。这个不是一个芯片可以完成的，，chunyang发表于2014-3-1116:10没有。测试的方法很多，要看你具体采用的方法才好选择适当的芯片。 是否推荐推荐个比较好的方法？ZHANGXUEJIE发表于2014-3-1215:32是否推荐推荐个比较好的方法？ LRC电桥是最测量仪器的首选电路，但是

今天晚上用VS2008把ControlCenter里的那个eZ430_Chronos_CC.dll编译了一遍，描述一下过程以及遇到哪些问题。我环境是win732位普通版，VS2008中文版。项目目录如下：D:\\ti\\eZ430-Chronos\\ControlCenter\\GUISources\\DLL\\BM_Comm打开目录，双击BM_Comm.vcproj，如果你的系统安装了VS2008，就会自动用VS2008打开这个项目在编译过程中遇

PCB覆铜的方式基本上可以分为两种，A,floodover淹没式覆铜：即焊盘跟GND连成一片完整的铜皮B,十字覆铜：即焊盘跟大片的铜皮通过细铜皮连接请问大家用哪种多，看到此帖的，并且画过PCB板的都回复一下：您设计的单层板/双层板/多层板，分别用什么覆铜方式?我想做个统计，thanks!PCB设计铺铜/覆铜大统计几种方式都用过，有时主要考虑散热，避免焊接时过热，好像网格能更好散热至于十字覆铜，淹没式覆铜这个以前主要考虑的是手工焊接需要，或者维修拆焊的需要，十字覆铜导热

抓包软件弄得信号强度测试zigbee抓包截图谢谢分享啥软件测的啥给俺们讲讲回复楼主kouyu的帖子近距离测试的貌似离得很近用的一般的胶棒天线zigbee抓包截图忘了说了这个是ST的模块这个不是CC2530数据满漂亮的，ST哪个型号模块，关注中。。。回复4楼kouyu的帖子谢谢分享，又学到知识了为什么我的抓包不成功啊，出现下面情况，请问怎么回事，我该怎么解决？