在TTP299芯片中，16键输入模式下只能使用串行输出方式，用2-线串行通讯方式，这个方式怎么写，求大神指教，急求，谢谢XD_62BTTP29916路电容式触摸开关的驱动程序怎么写？你用芯片都不看芯片手册的？手册上很详细的，

大型离心式压缩机状态监测系统传输过程中，振动、温度信号受到不明电磁干扰，造成振动值不规律的跃升，有时候造成机组停机。现在寻求一种信号传输过程中的防电磁干扰检测技术或设备。信号传输中的防电磁干扰技术在强磁干扰埸合，除将信号传导屏屏蔽外，还可以用用光信号传输在强磁干扰埸合，除将信号传导屏屏蔽外，还可以用用光信号传输连你的信号是用有线方式、无线方式传输，是否经过调制，如何调制……都没叙述清楚，如何能够提出“防电磁干扰检测技术或设备”？可以用导电漆能达到屏蔽的作用 能不能加一下您qq

IAR及IAREmbeddedWorkbench，KEIL及KeilMDK-ARM，这两款都是ARM开发工具。那么，IAR与Keil两款开发工具区别在于哪里呢？KEIL可以自动配置启动代码，集成Flash烧写模块，而且支持性能分析功能；而IAR是一套用于编译和调试嵌入式系统应用程序开发工具，支持汇编、C和C++语言，为伙伴们提供了完整的集成开发环境，而且还包括管理器、编辑器等。同时IAR能够支持由不同芯片制造商生成，并且种类繁多，下面我们就想笑了解下IAR与Keil两款开发工具区别

希望能得到批准！谢谢！我们产品是用于工业控制的，谢谢申请ARM7开发板外焦里嫩。太雷人了。最好咯正在嵌入式入门，我申请一个！换新板子哦！！！换新的板子用啊！！活动是不是截止了？？？才看到·呜呜楼主，可以申请吗？现在有活动么回复楼主eeleader的帖子

是不是只能在PB5下导入，还是要装PB5啊？vb2008如何导入安装BSP啊？？SDK是用PB生成的，要导出SDK必须安装PB但是安装SDK（导入），无须安装PB的CE5还是CE6？CE5的话，装BSP需要PB5,CE6的话，要装VS2005和PB6，PB6会集成进VS2005如果是装SDK的话，就之需要装VS2005了

没具体看发布会，就早上看了下turbo4的参数特性，看到了它的参数，好奇这个双增压耐寒芯片是什么？如果要是能工作在零下35度，那手机里其他芯片工作温度也要达到零下35才行吗？小米Turbo4说的双增压耐寒芯片是什么？手机零下35°还能耐用？双增压耐寒芯片------我猜是双电芯串联，就是8.2V电压，耐寒芯片指的是用的-40到85度的工业级别DC/DC转换芯片，因为手机待机时候也会发热，所以其他芯片温度不会太低。 我感觉你分析的挺有道理的，散热做好了，开始搞耐寒了