老白菜

• 课时1：MEMS的定义 (11分33秒)
• 课时2：MEMS的应用领域 (14分30秒)
• 课时3：MEMS的发展 (16分30秒)
• 课时4：MEMS的发展（续） (15分13秒)
• 课时5：应力和应变 (14分29秒)
• 课时6：弹性梁 (14分11秒)
• 课时7：弹性梁（续） (14分49秒)
• 课时8：薄板与流体的基本概念 (12分21秒)
• 课时9：流体的基本概念（续） (7分47秒)
• 课时10：静电力 (13分12秒)
• 课时11：尺寸效应 (4分23秒)
• 课时12：MEMS光刻技术 (14分40秒)
• 课时13：体微加工技术—各向同性湿法刻蚀 (6分55秒)
• 课时14：体微加工技术—各向异性湿法刻蚀 (15分36秒)
• 课时15：体微加工技术—各向异性湿法刻蚀（续） (13分46秒)
• 课时16：体微加工技术—干法刻蚀 (12分3秒)
• 课时17：体微加工技术—时分复用深刻蚀 (14分15秒)
• 课时18：体微加工技术—稳态深刻蚀 (6分44秒)
• 课时19：体微加工技术—干法刻蚀设备与应用 (10分4秒)
• 课时20：表面微加工技术概述 (10分0秒)
• 课时21：表面微加工技术的几个问题 (13分37秒)
• 课时22：表面微加工代工工艺 (5分8秒)
• 课时23：表面微加工的应用 (7分8秒)
• 课时24：厚结构层技术 (8分40秒)
• 课时25：键合概述与直接键合 (11分59秒)
• 课时26：阳极键合与聚合物键合 (10分22秒)
• 课时27：金属键合与键合设备 (11分58秒)
• 课时28：工艺集成 (10分22秒)
• 课时29：系统集成 (3分38秒)
• 课时30：单芯片集成与多芯片集成 (13分41秒)
• 课时31：三维集成 (5分40秒)
• 课时32：MEMS封装 (7分45秒)
• 课时33：MEMS封装(续) (9分30秒)
• 课时34：概述 (14分28秒)
• 课时35：压阻传感器 (11分16秒)
• 课时36：电容传感器与压电传感器 (6分41秒)
• 课时37：谐振传感器与遂穿传感器 (6分27秒)
• 课时38：压力传感器 (7分39秒)
• 课时39：压阻式压力传感器 (11分7秒)
• 课时40：压阻式压力传感器（续） (8分14秒)
• 课时41：电容式压力传感器与谐振式压力传感器 (7分36秒)
• 课时42：硅微麦克风 (9分43秒)
• 课时43：惯性传感器与加速度传感器概述 (12分57秒)
• 课时44：压阻式与电容式加速度传感器 (8分59秒)
• 课时45：电容式与热传导式加速度传感器 (7分38秒)
• 课时46：微机械陀螺概述 (9分45秒)
• 课时47：典型微机械陀螺 (11分39秒)
• 课时48：典型微机械陀螺（续） (8分57秒)
• 课时49：模态解耦合 (6分58秒)
• 课时50：执行器概述 (4分35秒)
• 课时51：静电执行器—平板电容执行器 (9分40秒)
• 课时52：静电执行器—平板电容执行器（续） (10分30秒)
• 课时53：静电执行器—叉指电容执行器 (11分51秒)
• 课时54：热执行器 (13分39秒)
• 课时55：压电执行器和磁执行器 (5分30秒)
• 课时56：RF MEMS概述 (10分7秒)
• 课时57：MEMS开关I (9分58秒)
• 课时58：MEMS开关II (1分50秒)
• 课时59：MEMS开关III (9分12秒)
• 课时60：MEMS谐振器—梳状谐振器 (15分9秒)
• 课时61：MEMS谐振器—板式谐振器 (8分14秒)
• 课时62：MEMS谐振器的制造 (12分44秒)
• 课时63：光学MEMS概述 (10分17秒)
• 课时64：MEMS光开关I (12分37秒)
• 课时65：MEMS光开关II (7分25秒)
• 课时66：影像再现I—反射器件 (14分47秒)
• 课时67：影像再现II—衍射器件 (10分39秒)
• 课时68：影像再现III—干涉器件 (5分35秒)
• 课时69：概述 (5分35秒)
• 课时70：软光刻技术 (8分20秒)
• 课时71：微流体输运 (10分44秒)
• 课时72：微流体输运（续） (7分42秒)
• 课时73：试样处理 (9分15秒)
• 课时74：试样处理（续） (12分9秒)
• 课时75：检测技术 (11分59秒)
• 课时76：微流体应用 (11分36秒)
• 课时77：微流体应用（续） (13分34秒)
• 课时78：概述 (10分49秒)
• 课时79：药物释放 神经探针 生物传感器 (13分9秒)
• 课时80：可穿戴与可植入微系统 (6分6秒)