用的是并口的430仿真器，之前还能烧进去，现在烧不进去了，提示Nodevicefoundordevicedisconnected。pleaseconnectthedeviceandpressretrytoreconnectorpresscanceltoabort佣的是f149.有遇到相同问题的吗？430是不是都有这个问题，调的好好的，突然烧不进去了，这是怎么回事。

STM32F0从中断事件的产生，到响应中断，延时时间是多少？在哪个手册里？STM32F0中断的延时时间是多少？在哪个手册里？这个问题还没有注意过呢！数据手册里边应该有。。。。回复楼主dontium的帖子这个应该在M0的技术手册里面，里面应该会提到中断需要多少个周期。看了ST的文档，ST的文档《RM0360》、ARM的文档《Cortex-M0TechnicalReferenceManual》没有找到回复沙发zhaojun_xf的帖子我也未找到。。M3的中断延时过去

　　　　　可以给楼主参考下＠我觉得找到适合自己设计的工具才是最好的工具？PCBTools，PCB设计工具比较和选择

我也曾是那批学员中的一个，算起来应该是比本文作者早到一两个星期吧，也比他晚走1年多，其间在国内市场摸爬滚打一年多，后又在海外流浪两年，最后离开了华为，非常的怀念那段岁月，一直想记录一下，却总以各种借口耽误下来，看到这篇文章，让我心有戚戚焉，发出来，与大家共享。　　　　------------------------------------------------------------　　　　我从北京回来，告别了尚在学校的同学。在这样一个冬日里，天空高远清朗，街道上，绿灯闪过，成群的自

在基于ARM的嵌入式系统开发过程中，可以有多中操作系统，如μC/OSⅡ，Linux，WinCE等，在Linux开发的书籍中，经常看到介绍BootLoader的，在μC/OSⅡ开发的书籍中，没有介绍BootLoader的，是不是开发基于μC/OSⅡ的嵌入式开发不需要BootLoader的引导？μC/OSⅡ与ARM开发嵌入式系统问题当然需要了，但是要自己写，不过我用的都是写好的那怎么介绍WinCE、Linux的书籍都会介绍BootLoader，而讲μC/OSⅡ的书籍好象都没有将BootLoad

树莓派5的主芯片相比4代性能提升不少，但是随之带来的就是温度的上升，可以说变成火炉了（待会儿我也会烤机一下，看看他裸板到底能去到多少温度），官方也是做了散热相关的设计，也推出了散热器配件。一.安装散热器散热器这种配件买第三方的就没问题，直接淘宝15块包邮，树莓派官方同款，除了没LOGO，几乎一样。便宜管饱，配件齐全，还送塑料底板掏出散热器方面散热垫也预装好了，还标注了各个区域安装到树莓派上，这个散热器全靠两个角的塑料柱卡主PCB，然后弹簧给压力，安装时要