作者：SandraHorton，德州仪器(TI)封装工程师摘要表面贴装IC封装依靠印刷电路板(PCB)来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制IC器件来说，系统设计人员通常会

改代码摘自TI的C6713二级bootloader代码。在15行为什么加上一个nop5指令，为啥不是nop3或nop2或干脆不加呢？？？1;****************************************************************************2;copysections3;*************************************************************

1，Assoc的优化。在节点向协调器或者路由器发起AssocReq请求时，协调器或者路由器会收到AssocInd信息，并返回一个AssocRsp。如果这个AssocRsp分配给节点的地址是0xFFFF，节点将不会加入网络。协调器可以匹配一个MAC地址白名单，将要加入网络的节点MAC地址输入白名单，就可以实现指定节点入网。2，Join的优化节点加入网络前，先Scan，得到协调器或者路由器的信标。TI协议默认是选取信号最好的协调器加入网络。但是如果加入网络失败，节点会重新Scan，不但费时间，

试过了现在都没能成功下载进单片机，不是不支持USBTINYISP，就是不支持ATmega88pa。求教啊！手头有ATmega88PA单片机，USBtinyISP下载器，请问下载方式是什么?试试这个或者这个试试试试智峰下载软件http://web2110575.w218.badudns.cc/channel.asp?id=21mikeliujia发表于2014-8-1511:07试试智峰下载软件http://web211057

本帖最后由zhanghuichun于2014-11-1519:39编辑 将之前Sim908的通信底层测试好之后，集成到人机交互界面中。主要代码如下：voidGUI_Phone(void){WM_HWINhEdit;//创建电话窗口WinPara.hPhone=WM_CreateWindowAsChild(0,

我做的一个元器件，要椭圆形的焊盘和长方形的孔，但altiumdesigner中有设置焊盘形状的，却没有设置长方形孔的。请问如何设置长方形的焊盘孔？altiumdesigner如何在焊盘中做长方形钻孔干嘛非要长方形的孔，椭圆的不可以吗回复楼主499362154的帖子点击焊盘后，Tab键，调整焊盘的长度和宽度不一样不就椭圆了方形的孔直接用线段画就是了，， 没有看懂，椭圆的焊盘中方形的孔？？？用个机械层的方块放到那里就可以的。做库的时候也可以这样。因为那个插件比较