在电子制造迈向纳米时代的今天，传统焊接工艺在面对0.1mm以下超细焊点时渐显乏力，而激光锡膏的出现，正以其精准、低热、可靠的特性，成为连接微米级元件的核心材料。这种专为激光焊接设计的特种焊料，通过高能量激光束的瞬间聚焦（0.1-0.3秒完成焊接），让直径5-15m的超细合金粉末快速熔化，在焊盘与元件引脚间搭建起毫米级的金属桥梁，其焊点位置误差可控制在5m以内相当于一根头发丝直径的1/10，彻底突破了传统焊接的精度极限。从消费电

在制作TSV结构时，30m厚的光刻胶烘烤后出现15m的翘曲变形。通过应力仪测试发现，材料内部应力达到200MPa。尝试添加弹性体增韧剂后，应力降至120MPa，但硬度下降导致刻蚀选择性恶化。 厚膜胶的应力释放是否与固化温度曲线有关？ 有无工程师尝试过梯度交联工艺？《存储芯片用厚膜光刻胶的应力控制，30μm以上厚度如何避免翘曲？》你说的这些，本身就是比较复杂的工艺，厚膜胶的应力释放和固化温度曲线是有关联的，所说的，梯度交联工艺应该是一种潜在的方案，

往返不同地点的交通方式正在迅速演变。城市交通革命的核心是技术驱动的电动出行（e-mobility），这不仅包括电动自行车（e-bikes）、电动摩托车（e-scooters）和其他轻型电动交通工具，还包括依靠充电基础设施来保持行驶的电动汽车。在智能连接解决方案的推动下，电动出行市场将提升世界各地城市的交通效率。微交通技术为传统通勤提供了灵活、经济、环保的最后一英里选择。例如，可租赁的电动自行车和电动摩托车使得人们能够更快速、更便宜、更健康、更方便、更高效、更环保地完成最后一段旅程。更妙

N32A455开发板上配有TF卡读写接口，见图1所示，在为其添加TF卡读写的文件管理功能后，可实现检测数据的文件记录功能。图1TF卡接口这里就将A/D数据采集中的内部温度检测功能迁移到TF卡文件存储中，以实现检测温度的记录。实现检测温度文件保存的函数为：voidFile_record(void){FATFSFatFs;FILFile;UINTbr=0,bw=0;FRESULTResult;uint8

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