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AM50DL128CH

STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM

厂商名称：AMD(超微)

厂商官网：http://www.amd.com

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参数对比
参数对比
与AM50DL128CH相近的元器件有：AM50DL128CH70IS、AM50DL128CH56IS、AM50DL128CH85IS、AM50DL128CH56IT、AM50DL128CH70IT、AM50DL128CH85IT。描述及对比如下：
型号 AM50DL128CH AM50DL128CH70IS AM50DL128CH56IS AM50DL128CH85IS AM50DL128CH56IT AM50DL128CH70IT AM50DL128CH85IT
描述 STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM
厂商名称 - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) - AMD(超微) AMD(超微)
包装说明 - FBGA, BGA88,10X12,32 FBGA, BGA88,10X12,32 FBGA, BGA88,10X12,32 FBGA, BGA88,10X12,32 FBGA, BGA88,10X12,32 FBGA, BGA88,10X12,32
Reach Compliance Code - compli compli compli compli compli compli
最长访问时间 - 70 ns 55 ns 85 ns 55 ns 70 ns 85 ns
JESD-30 代码 - R-PBGA-B88 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88
内存集成电路类型 - MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
混合内存类型 - FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM
端子数量 - 88 88 88 88 88 88
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 - BGA88,10X12,32 BGA88,10X12,32 BGA88,10X12,32 BGA88,10X12,32 BGA88,10X12,32 BGA88,10X12,32
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
电源 - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 - 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 - 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA
标称供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 - YES YES YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
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