AM50DL128CH56IT,AM50DL128CH56IT pdf中文资料,AM50DL128CH56IT引脚图,AM50DL128CH56IT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AM50DL128CH56IT相近的元器件有：AM50DL128CH、AM50DL128CH70IS、AM50DL128CH56IS、AM50DL128CH85IS、AM50DL128CH70IT、AM50DL128CH85IT。描述及对比如下：

型号	AM50DL128CH56IT	AM50DL128CH	AM50DL128CH70IS	AM50DL128CH56IS	AM50DL128CH85IS	AM50DL128CH70IT	AM50DL128CH85IT
描述	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM
包装说明	FBGA, BGA88,10X12,32	-	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli	compli	compli
最长访问时间	55 ns	-	70 ns	55 ns	85 ns	70 ns	85 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B88	-	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	-	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
混合内存类型	FLASH+PSRAM	-	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM
端子数量	88	-	88	88	88	88	88
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	-	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA88,10X12,32	-	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.000005 A	-	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.045 mA	-	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA
标称供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
厂商名称	-	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)

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上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。 ...[详细]
ARM指令中的"8位图"立即数格式

最近在学习 ARM9 原理和应用设计一书. 书中在介绍ARM指令格式的时候, 指出: ARM 指令中, 第二个操作数 (operand2) 如果是常数表达式的话, 该常数须对应8位位图 (Pattern), 即常数是由一个8位的常数循环移位偶数位得到的. 如 0x3FC, 0, 200 等是合法常量, 0x1FE, 511 等就是非法常量. 一开始我对这句话不是很明白, 书上举出的例子也没...[详细]
普渡机器人赋能百事集团和家乐福产品销售业务

近日，家乐福与其战略合作伙伴百事集团公司一起在波兰推出了智能的试点促销计划。经过慎重考察，最终选择普渡机器人来协助完成促销任务。如今在位于华沙的 Westfield Arka 和 Galeria Wileńska 两家购物中心的家乐福商店中都能发现普渡机器人“贝拉”的身影，满载百事可乐饮料和乐事薯片的“贝拉”们化身为“移动的货架”，深深攫取消费者的眼球。波兰百事公司 PepsiCo...[详细]
Medtec China 20载历久弥新，新格局，新业态，新未来更助企业创新

2024年初国家发展改革委公布了《产业结构调整指导目录（2024年本）》，在第一类“鼓励类”的第十三项“医药领域”中，明确提出“鼓励高端医疗器械创新发展”。政策再添利好，医疗器械行业进入创新发展的爆发期，高质量发展、高端制造、数字医疗将成为2024中国医械行业发展的关键词。作为国内领先的医疗器械产业生态圈盛会， Medtec China捕捉行业前沿动态及趋势，将于2024年同期举办ADT...[详细]
SoC面世八年后的产业机遇

1 SoC基本情况 (1)什么是SoC 20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片，初始起名叫System on a Chip(SoC)，直译的中文名是系统级芯片。如何界定SoC，认识并未统一。但可以归纳如下： ①SoC应由可设计重用的IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VL...[详细]
108平米电子商务服务区首次亮相第73届中国电子展

4月9日，第73届中国电子展在深圳会展中心开幕。在此展会上，展会主办方中电会展与信息传播有限公司与阿里巴巴合作共建的电子商务服务区也首次出现在电子展上，为展会现场的参展商和参观商提供更好的服务。在电子商务服务区的开幕仪式上，中电会展与信息传播有限公司总经理陈雯海先生，国际展览产业联盟秘书长、阿里巴巴专业市场及展会发展总监王钢先生，阿里巴巴会员代表广东科信实业有限公司高层领导共同参...[详细]
中国电信推出5G吸尘机器人、消毒无人车

据新华社消息，在2月17日召开的工信部媒体通气会上，中国移动副总裁简勤做了主题报告，介绍了中国移动当前在5G技术设施建设方面所获得的成绩。简勤表示，截至1月底，中国移动已累计开通5G基站7.4万个，5G套餐新用户数增长为670余万人。简勤表示，中国移动将继续发挥自身网络优势，全力做好网络保障、服务保障、防控保障等“三个保障”，扎实履行企业社会责任。在全力保障通信网络畅通、保障疫情防控信息通信...[详细]
苹果下调中国旧iPhone更换电池价格：608元降至218元

新浪手机讯 12月29日上午消息，苹果公司周四发出声明，针对降低老款设备性能以防止设备意外关机一事致歉，并提出从1月下旬到2018年12月降低保修期外iPhone更换电池价格，中国用户更换电池的价格从608元下调至218元。能够享受低价更换电池的设备包括iPhone 6以及后续机型。苹果公司还承诺，未来将发布一项iOS系统更新，让用户更清楚地了解自己iPhone的电池健康情况。以下为...[详细]
服务机器人的硬件参数

　　1、自由度：机器人具有的独立坐标轴运动的数目。机器人的自由度是指确定机器人手部在空间的位置和姿态时所需要的独立运动参数的数目。手指的开、合，以及手指关节的自由度一般不包括在内。。机器人的自由度数一般等于关节数目。机器人常用的自由度数一般不超过5～6个。　　2、关节（Joint）：即运动副，允许机器人手臂各零件之间发生相对运动的机构。　　3、工作空间：机器人手臂或手部安装点所能达...[详细]
vivo新机亮相工信部：或搭载联发科P60芯片

不久前，vivo发布Z系列新机Z3，该机拥有强劲的性能以及不俗的性价比。现在有消息表明，vivo还将发布一款新的中端机型。近日，vivo两款新机在工信部入网，这两款手机的型号分别为V1818A和V1818T，配置方面两款机型完全相同，推测其中一部针对的应该是运营商。　　据了解，这款新机采用后置双摄设计，背壳似乎是蓝黑渐变配色。采用分辨率为720 x 1520（HD +）...[详细]
将电池供电型微控制器系统耗电减到最少

今日的便携式产品设计对所用的电池会有些相互冲突的要求，例如更丰富的产品功能会增加耗电，使用者也希望电池使用时间更长，但不断缩小的产品体积和成本限制却使电池容量无法增加，因此节省电力就成为最重要的考虑。传统设计为了将耗电减到最少，通常都尽可能减少电流消耗；但其实电池的蓄电量是电压、电流和时间的乘积，要有效提升整个系统的电源效率，就必须同时考虑这三项变量。微控制器系统若以电池做为电源，这些电...[详细]
瑞信：苹果有潜力改变移动支付产业格局

北京时间6月14日早间消息，瑞士信贷股票研究分析师詹姆斯·凯撒恩(James Kissane)、莫什·奥伦巴(Moshe Orenbuch)及其同事周三讨论后认为，苹果将是移动支付产业的潜在“游戏变革者”。　　凯撒恩周三与同事们讨论了上周瑞士信贷所举行会议中的“未来支付”内容，这里所说的“未来支付”指的是电子和移动支付。　　移动支付是一个规模在大约5000亿美元的市场，与会者相信，...[详细]
出货即将打败索尼三星目标成为最大手机图像传感器制造商

整个 2017 年，从全球智能手机销量而言，三星是全球最大的智能手机厂商，而从全球芯片出单量和营收的角度来讲，三星也是全球最大的芯片制造商。但是三星并不满足于此，因为在智能手机行业，索尼是移动图像传感器的最大生产厂商，现在三星的目标是尽可能取代索尼的地位。近日，来自韩媒 Etnews 报道显示，三星计划在 2018 年年底之前，将移动图像传感器的产能提高一倍。消息表示，今年下半年，三...[详细]
智能手表独立的标准模式 Apple Watch 3体验

伴随千呼万唤始出来的iPhone X一同发布的，还有一款终于能脱离手机独立使用的智能手表——Apple Watch Series 3。在发布会开始前，相比被曝光到老底都不剩的iPhone X，笔者反而更加好奇这个加上了数据流量的Apple Watch，究竟会有给人哪些惊喜。首先先说说Apple Watch Series 3的版本，根据数据接入情况和表壳材质一共有四种，价格从低到高依次为无蜂...[详细]
《消费者报告》：Autopilot系统“驶出匝道"功能略有瑕疵

《消费者报告》的工程师们对特斯拉的Autopilot系统进行了测试，但似乎并没有宣传的那么好。最明显的一处在于，当导航系统退出驶出匝道功能时，特斯拉车辆遇到了在右车道缓行的卡车，特斯拉车辆试图穿过卡车并从右侧匝道驶出，但由于空间不足，无法实现右转。于是，左侧车道的特斯拉车辆被迫减速，导致交流通变缓，等右侧车道的卡车驶离后，才能右转完成出匝道的操作。《消费者报告》汽车测试主管Jake Fis...[详细]