AM50DL128CH85IT,AM50DL128CH85IT pdf中文资料,AM50DL128CH85IT引脚图,AM50DL128CH85IT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AM50DL128CH85IT相近的元器件有：AM50DL128CH、AM50DL128CH70IS、AM50DL128CH56IS、AM50DL128CH85IS、AM50DL128CH56IT、AM50DL128CH70IT。描述及对比如下：

型号	AM50DL128CH85IT	AM50DL128CH	AM50DL128CH70IS	AM50DL128CH56IS	AM50DL128CH85IS	AM50DL128CH56IT	AM50DL128CH70IT
描述	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM
厂商名称	AMD(超微)	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	-	AMD(超微)
包装说明	FBGA, BGA88,10X12,32	-	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli	compli	compli
最长访问时间	85 ns	-	70 ns	55 ns	85 ns	55 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B88	-	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	-	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
混合内存类型	FLASH+PSRAM	-	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM
端子数量	88	-	88	88	88	88	88
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	-	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA88,10X12,32	-	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.000005 A	-	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.045 mA	-	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA
标称供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM

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日本半导体业整合目标直指向中国市场

日本芯片巨头NEC电子(NEC Electronics)与瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半导体制造公司——“瑞萨电子”。合并后的公司营收达到113亿美元，将成为仅次于英特尔及三星电子的全球第三大半导体制造商。此前任瑞萨科技社长的赤尾泰将出任此合并公司社长，他表示：“新公司将努力提升海外销量，重点是内需强劲的中国市场。中国地区有许多独立的设计...[详细]
MCM高速电路布局布线设计的信号完整性分析

　　随着集成电路工艺技术的发展，多芯片组件工作速度越来越高，高速信号的处理已成为MCM电路设计能否成功的关键。当时钟信号的上升沿或下降沿很小时，就会导致传输线效应，即出现信号完整性问题。　　本设计按照图1所示的MCM布局布线设计流程，以检测器电路为例，详细阐述了利用信号完整性分析工具进行MCM布局布线设计的方法。首先对封装零件库加以扩充，以满足具体电路布局布线设计的需要；然后利用APD(Ad...[详细]
2025年全球建筑机器人市场将达到2.26亿美元

2018－2025年，全球将部署7000多名机器人助手、基础设施机器人、结构机器人和精加工机器人用于施工。建筑业历来是劳动密集型行业，自动化程度很低。实现更多生产的传统解决方案是简单地增加更多的工人。尽管许多其他行业的生产率大幅提高，但建筑业的生产率却几乎持平，因为直到最近还没有开发或引进多少技术。根据Tractica的最新报告，该行业的颠覆时机已经成熟，越来越多的建筑公司正在整合机器人，以...[详细]
基于AT89C52单片机的短信息收发系统设计

0 引言 GSM（Global System for Mobile communication）系统是目前基于时分多址技术的移动通讯体制中比较成熟、完善、应用最广泛的一种系统。目前已建成的覆盖全国的GSM数字蜂窝移动通信网，是我国公众移动通信网的主要方式。基于GSM的短信息服务，是一种在移动网络上传送简短信息的无线应用，是一种信息在移动网络上储存和转寄的过程。GSM模块是继GSM手机外又一种非...[详细]
能效“领跑者”新一轮家电行业赛跑即将开枪！

摘要：年初发改委公布了《能效领跑者制度实施方案》，实施细则也呼之欲出。新一轮的家电行业赛跑即将开枪，品牌知名度提升、政策与财政支持等一大波红利正在涌来，众家电都在摩拳擦掌，你准备好了吗？在环境问题日益严重，绿色和节能概念越来越受国家重视的大环境下，被誉为新的一轮节能补贴惠民政策的《能效领跑者制度实施方案》在年初公布了，实施细则也呼之欲出，对家电企业既是挑战，更是新一轮机会：...[详细]
Note 5七月发布？三星电子CEO予以否认

三星S6的发布丝毫没有减弱人们对于三星Note 5的好奇，关于三星Note 5的传闻也常闻于耳。据韩媒WhoWired报道，今日三星电子CEO申宗均(Shin Jong-kyun）断然否认了三星note 5可能于七月底发布的传闻。三星note 5渲染图　　前段时间，有媒体报道称，三星Galaxy Note 5的研发速度要比预期更快，并且三星已经向全球合作伙伴展示了原型机。该机计...[详细]
STM32F1学习-驱动led灯（位操作版本）

首先解释下位带操作（bit-band）的提出：再学习C51的时候，都会用到位操作，以一位（bit）为数据对象来操作，C51可以简单的使用P2.1 = 1;或者P2.1=0;来操作P2口的第一位。STM32使用寄存器或者库函数操作IO口相对复杂的多。现在STM32的位带操作（bit-band）就是实现这样的功能，操作的对象可以是SRAM或者IO口的一位。实现位带操作（bit-band）...[详细]
乘物联网发展东风，ADI的借势之道

在德国发布工业4.0 强国计划之后，我国也提出来适合本国国情的中国制造2025 。在这样的转型风潮的国际大背景下，许多传统领域都受到了新兴行业的渗透。近些年物联网产业的迅猛发展就充分说明了这一点。在互联网化浪潮的推动下，许多国家都陆续出台了针对本国的转型发展战略，例如日本在今年年初公布的机器人新战略，勾勒了日本工业制造业未来的发展方向。在中国，物联网和智能化的发展也是势头正猛。 ...[详细]
8.71GW光伏逆变器定标：株洲变流、华为、特变、上能、固德威、科华、阳光电源等企业中标！

国际能源网/光伏头条（PV-2005）根据公开信息以及企业调研不完全统计，9月20日-10月20日，有51个逆变器招标项目定标，合计容量8.71GW。中标企业方面，株洲变流、科士达、华为、特变电工、上能电气、固德威排名中标容量榜前五，陕西金鹰、奥太电气、正泰电源、阳光电源等企业也有亮眼的表现。株洲、华为、特变、上能领衔中标榜国际能源网/光伏头条（PV-2005）统计，9月20日-10月2...[详细]
窄波束雷达测速仪如何安装，有哪两种安装方式

窄波束雷达测速仪有两种安装方式，分两个方向测速，组合起来就有四种安装方式。 1、顶装方式：来向测速：测速仪安装于车道正向，安装高度为路面上4到8m，离车道中心轴 ±2m，垂直界面安装角度25±1º （辐射轴相对车辆行使方向角度），监测向来的车辆。被监控车道数1个车道。去向测速：测速仪安装于车道正向，安装高度为路面上4到8m，离车道中心轴 ±2m，垂直界面安装角度25±1º （辐...[详细]
MIPS科技与摩威科技合作开发移动SoC

美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和为摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，将携手合作为移动设备开发MIPS-Based应用处理器。摩威科技是MIPS科技扩展到移动手机市场的重要客户之一。摩威科技和MIPS正与MIPS科技移动生态系统的厂商密切合作，开发采用革命性Android平台的移动SoC设计。利用MIPS32 C...[详细]
总投35亿元，中南高科青岛光电产业园项目落户青岛开发区

8月18日，中南高科青岛光电产业园项目顺利签约落户山东青岛开发区。据介绍，中南高科青岛光电产业园是青岛首个光电显示产业园，由中南集团投资建设，总投资35亿元，占地169亩，主要打造集产学研、投资孵化、运营服务于一体的高端光电产业园，引进集成电路、新材料、智能装备等领域企业，发展光电与泛半导体等新一代信息技术产业，依托重点产业吸纳光电显示产业链上下游配套企业投资超过20亿元。中南集团成立于...[详细]
荣耀20系列近期将发布

对于荣耀手机这个家族来说，很多人经常搞不清荣耀的数字系列和 V 系列有什么区别。荣耀 V20 已经在去年年底发布，也是首批用上索尼 IMX586 传感器的手机，而荣耀 20 系列，却直到现在也尚未发布。不过现在种种迹象表明荣耀 20 系列很快就要到来了，在上周的时候已经有外媒放出了荣耀 20 Pro 的渲染图，从放出的这几张渲染图来看，荣耀 20 Pro 似乎有一种非常熟悉的味道，外观上和...[详细]
这就是畅玩5C？荣耀新机获工信部入网

此前荣耀手机已经在官方微博放出新机荣耀畅玩5C的预约宣传海报，并附言“真芯不怕，火力全开”，不免让人联想到新机在处理器方面会有突破。近日，工信部网站上也出现了一款荣耀新机并获得了入网许可，莫非这就是即将发布的荣耀畅玩5C？荣耀新机入网证件照（图片引自tenaa）　　根据工信部提供的资料来看，该机型号为NEM-TL00，许可证号是02-5043-161243，机身尺寸为147...[详细]
ECU的高低电平信号是什么意思？

所谓电平，是指两功率或电压之比的对数，有时也可用来表示两电流之比的对数。电平的单位分贝用dB表示。常用的电平有功率电平和电压电平两类，它们各自又可分为绝对电平和相对电平两种。人们在初学“电平”的时候，往往把抽象的电学概念用水的具体现象进行比喻。如水流比电流、水压似电压、水阻喻电阻。解释“电平”不妨如法炮制。我们说的“水平”，词典中解释与水平面平行、或在某方面达到一定高度，引申指事...[详细]