H5PS1G83EFR-Y5P,H5PS1G83EFR-Y5P pdf中文资料,H5PS1G83EFR-Y5P引脚图,H5PS1G83EFR-Y5P电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与H5PS1G83EFR-Y5P相近的元器件有：H5PS1G83EFR-C4P、H5PS1G83EFR-C4Q、H5PS1G83EFR-Y5Q、H5PS1G83EFR-S6Q、H5PS1G83EFR-S6P、H5PS1G83EFR-E3P、H5PS1G83EFR-E3Q、H5PS1G83EFR-G7P、H5PS1G83EFR-S5Q。描述及对比如下：

型号	H5PS1G83EFR-Y5P	H5PS1G83EFR-C4P	H5PS1G83EFR-C4Q	H5PS1G83EFR-Y5Q	H5PS1G83EFR-S6Q	H5PS1G83EFR-S6P	H5PS1G83EFR-E3P	H5PS1G83EFR-E3Q	H5PS1G83EFR-G7P	H5PS1G83EFR-S5Q
描述	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.35ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA, BGA60,9X11,32	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	TFBGA, BGA60,9X11,32	TFBGA, BGA60,9X11,32	TFBGA, BGA60,9X11,32	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	TFBGA, BGA60,9X11,32	TFBGA, BGA60,9X11,32
针数	60	60	60	60	60	60	60	60	60	60
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.45 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.45 ns	0.4 ns	0.4 ns	0.6 ns	0.6 ns	0.35 ns	0.45 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60
长度	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm
内存密度	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	60	60	60	60	60	60	60	60	60	60
字数	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words
字数代码	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
最大时钟频率 (fCLK)	333 MHz	-	-	333 MHz	400 MHz	400 MHz	-	-	533 MHz	400 MHz
I/O 类型	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	COMMON	-	-	COMMON	COMMON
交错的突发长度	4,8	-	-	4,8	4,8	4,8	-	-	4,8	4,8
JESD-609代码	e1	-	-	e1	e1	e1	-	-	e1	e1
输出特性	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	BGA60,9X11,32	-	-	BGA60,9X11,32	BGA60,9X11,32	BGA60,9X11,32	-	-	BGA60,9X11,32	BGA60,9X11,32
电源	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	-	-	8192	8192	8192	-	-	8192	8192
连续突发长度	4,8	-	-	4,8	4,8	4,8	-	-	4,8	4,8
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

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晶体二极管的检测有什么好方法吗

晶体二极管一般可用到十万小时以上。但是如果使用不合理，他就不能充分发挥作用，甚至很快地被损坏。要合理地使用二极管，必须掌握他的主要参数，因为参数是反应质量和特性的。工作频率fM（MC）----二极管能承受的频率。通过PN结交流电频率高于此值，二极管接不能正常工作。反向工作电压VRM（V）----二极管长期正常工作时，所允许的反压。若越过此值，PN结就有被击穿的可能，对于交流电来说，反...[详细]
MSP430 一种低功耗设计

利用最低功耗实现绝对长的电池寿命是许多深度嵌入式应用的共同设计要求。在本文中，我们将讨论一种基于微控制器 (MCU) 的小区电子自动调温器，并对电流的每一微安 (uA) 都经过了细致而周密的调查研究。最终得到的产品不但超过了技术设计要求，而且成本比上一代产品低 50％。重新设计的电子自动调温器利用安装的电池可以工作 8 年以上，如图1 所示。本文侧要于明确功耗之所在、如何为应用选择正确的电池以及...[详细]
智能机器人将助力制造业的蓬勃发展

（文章来源：中科罗伯特机器人学院）随着中国制造2025、德国工业4.0、韩国制造业创新3.0、日本工业创新3.0等各国相关战略的出台，第四次产业革命已经到来，各个国家都希望在新一轮全球制造业的分工和竞争中抢得先机。大族机器人是在大族机器人研究院在100多人团队的基础上转化成的高新技术企业。通过研发和推广的智能机器人在工业、医疗、物流、服务等领域都有应用。大族机器人推出大族自主研发和...[详细]
keil ,stm32 用ulink2 连接和查看变量的设置

打开一个例程，设置好芯片型号。设置debug选项，点击setting，继续设置。详细设置可参考《ULINK2_用户指南_中文_使用说明.pdf》。用Ulink2时，有时候keil提示 no Jlink found ，可以在utilities 里设置默认的flash下载器，并在setting里设置flash芯片型号。若仍旧连不上，重插Ulink2试试。调试时，...[详细]
美国国会议员敦促拜登政府限制给中国销售EDA

集微网消息，美国国会对华鹰派人士敦促拜登政府限制向中国企业销售芯片制造工具，类似于美国先前对中国电信设备制造商华为采取的行动。路透社报道指出，美国众议员Michael McCaul和参议员Tom Cotton在致美国商务部部长Gina Raimondo的信中表示，向华为出售使用美国技术在海外生产的半导体需要获得美国许可的规定，应该适用于任何设计14纳米或更先进芯片的中国公司。这封注释日期...[详细]
小米10 Pro获国内首张泰尔快速无线充电能力证书

中国泰尔实验室向小米通讯科技有限公司的小米10 Pro（M2001J1C型5G数字移动电话机及MDY-11-EG型无线充电）颁发了国内首张泰尔快速无线充电能力证书。据悉，中国泰尔实验室推出了无线充电设备能力的评价方案。该评价方案依托无线充电技术行业标准，同时提升了系统整体性能的技术要求。从无线充电接收端设备性能、发射端设备性能、接收端设备兼容性、发射端设备兼容性以及用户体验的五个维度对产品...[详细]
思特威推出全新3MP车规级二合一图像传感器，赋能高端车载成像应用

思特威推出全新3MP车规级二合一图像传感器，赋能高端车载成像应用 2022年9月23日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司，重磅推出3MP Sensor+ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC320AT。该背照式（BSI）图像传感器集高感度、高动态范围和优异的LED闪烁抑制功能于一体，可凭借出色的图像品质赋能全景环视、ADAS周视、自动泊车和流媒体后视镜等高端车载影像应...[详细]
基于节能环保设计的厨房设备方案解析

节能厨房设备在尽可能减少厨房能源消耗的情况下，可以产出与原来同等质量甚至更高质量的菜品。追求的不仅仅是高大上的厨具，节能环保也成为越来越重要的一点。下面，我们就来看看节能厨房设备解决方案吧！节能厨房设备解决方案厨房能源主要包括三种能源：灶具、燃气、电和水。节能厨具节能技术分有许多类型：通常炒灶的节能方法有炉头节能、炉膛节能，小炒灶还有防空烧节能。蒸柜、蒸炉通常都使用蒸汽机节能。各种...[详细]
示波器输入阻抗，1MΩ还是50Ω？

熟悉示波器的朋友可能都会有过这样的困惑：输入阻抗有1MΩ和50Ω两种，我们到底该如何选择呢？示波器测量与50Ω相关的注意事项示波器接入后等效电路 1MΩ阻抗和50Ω阻抗档位的设计出发点是不同的，1MΩ档位的出发点是为了让示波器拥有较小的负载效应，可以“安安静静的”做个旁观者。而50Ω档位则是为了消除传输线上的信号反射，将传输线影响降到最低。选择何种阻抗档位，需要根据实际测量情况而定：...[详细]
2015年新能源车标准制定成重点

2015年1月17日，2014年中国客车学术年会在安徽庐江召开，来自全国的200多名会议代表济济一堂，共商2015年新能源客车发展大计。中国公路学会客车分会理事长王奇英代表客车分会作了报告，指出2015客车分会将围绕三方面展开工作。完善新能源客车标准目前，我国已发布电动汽车标准 75项，但还没有针对混合动力城市客车整车技术条件的标准，客车分会将组织制定该方面的标准...[详细]
美光：尔必达收购案明年6月前完成

日本媒体报导，美国记忆体大厂美光科技(MicronTechnologyInc.)最高营运负责人(CEO)MarkDuncan于12日表示，虽然尔必达(Elpida)债权人集团反对美光所提的收购案，但该公司仍预计将于明年上半年前(2013年6月底前)完成对尔必达的并购案。MarkDuncan表示，今后能够对尔必达债权人提供有效回馈的就只有美光的收购案，而尔必达债权人所提的更生计画对所有尔必达相关人...[详细]
AT89C52的智能无线安防报警器

引言现在安防报警系统越来越受到人们的重视，人们对报警器功能和性能方面的要求也越来越高。本文提出一种基于AT89C52的智能无线安防报警器： ?能与标准保安探头进行无线连接，实现大范围安防监控，并可随意扩展。 ?多防区功能。能够区分各种警情，并能够用语音播出警情类别。 ?自动电话报警，向远方用户提供警情语音和现场声响，并接收用户指令进行相应操作。 ?多功能自由切换，低误报率，高可靠性。 ?使用方便...[详细]
采用TMS320C54x免提开发平台的车载信号处理与音频系统

1.免提应用概述为什么要使用免提蜂窝电话系统呢？我们不妨来看看下面这段对话，这样就能清楚地明白现有蜂窝电话在某些情况下的使用会多么的不方便："对不起，亲爱的，我要急转弯。""等等，我要转几个弯。"这种不方便是由现有蜂窝电话系统的手持终端造成的。司机常常要放下手机两只手驾驶，如转弯等，然后在转回谈话。电话交谈的中断很不方便，甚至还会造成经济成本损失，因为移动电信收费相当高。另一个重要问题就是安全...[详细]
智能传感器在人工智能发展中的重要性

在20日举行的MSIG人工智能与物联网论坛上，ST模拟&MEMS全球副总裁兼MEMS传感器部门总经理Andrea Onetti表示，在人工智能，万物互联时代到来之际，优质的数据将更好地保证人工智能进行机器学习。而传感器扮演着至关重要的角色，高精度，低功耗，高安全性或内嵌人工智能应用将是未来传感器新的挑战。未来将会有许多应用需要精确测量来实现，小到穿戴设备，电子烟，大到自动驾驶，室内导航等，不...[详细]
分析采用GD32 MCU设计LCD显示屏背光驱动方案的实用性和应用

HDR（High-Dynamic Range）即高动态对比度的功能，已广泛应用于LCD电视，显示器和汽车显示屏。随着人们对画面对比度的要求越来越高，以及LED灯的尺寸越来越小，LCD背光驱动的分区也越来越多。背光的亮度配合画面的明暗以达到HDR的效果我们称之为Local dimming（区域调光）。如果说广大消费者对高画质大屏LCD电视的视觉体验要求越来越高是必然的趋势，电竞玩家对显示器的...[详细]