H5PS1G83EFR-Y5Q,H5PS1G83EFR-Y5Q pdf中文资料,H5PS1G83EFR-Y5Q引脚图,H5PS1G83EFR-Y5Q电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与H5PS1G83EFR-Y5Q相近的元器件有：H5PS1G83EFR-C4P、H5PS1G83EFR-C4Q、H5PS1G83EFR-S6Q、H5PS1G83EFR-S6P、H5PS1G83EFR-E3P、H5PS1G83EFR-E3Q、H5PS1G83EFR-G7P、H5PS1G83EFR-S5Q、H5PS1G83EFR-Y5P。描述及对比如下：

型号	H5PS1G83EFR-Y5Q	H5PS1G83EFR-C4P	H5PS1G83EFR-C4Q	H5PS1G83EFR-S6Q	H5PS1G83EFR-S6P	H5PS1G83EFR-E3P	H5PS1G83EFR-E3Q	H5PS1G83EFR-G7P	H5PS1G83EFR-S5Q	H5PS1G83EFR-Y5P
描述	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.35ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA, BGA60,9X11,32	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	TFBGA, BGA60,9X11,32	TFBGA, BGA60,9X11,32	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	TFBGA, BGA60,9X11,32	TFBGA, BGA60,9X11,32	TFBGA, BGA60,9X11,32
针数	60	60	60	60	60	60	60	60	60	60
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.45 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.4 ns	0.4 ns	0.6 ns	0.6 ns	0.35 ns	0.45 ns	0.45 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60
长度	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm
内存密度	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	60	60	60	60	60	60	60	60	60	60
字数	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words
字数代码	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	260
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20	20
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
最大时钟频率 (fCLK)	333 MHz	-	-	400 MHz	400 MHz	-	-	533 MHz	400 MHz	333 MHz
I/O 类型	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	4,8	-	-	4,8	4,8	-	-	4,8	4,8	4,8
JESD-609代码	e1	-	-	e1	e1	-	-	e1	e1	e1
输出特性	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	BGA60,9X11,32	-	-	BGA60,9X11,32	BGA60,9X11,32	-	-	BGA60,9X11,32	BGA60,9X11,32	BGA60,9X11,32
电源	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	-	-	8192	8192	-	-	8192	8192	8192
连续突发长度	4,8	-	-	4,8	4,8	-	-	4,8	4,8	4,8
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

传入ImeToAsciiEx的虚拟键值内容是什么？: 如题。 UINT WINAPI ImeToAsciiEx( UINT uVirtKey, ...; ld21502839 嵌入式系统

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ARM中char、short、int、long、float、double数据类型占多少位

arm是32位单片机： char：1字节 short：2字节 int：4字节 long：4字节 float：4字节 double：8字节如果遇到其他单片机，可以用sizeof测量： printf( char: %dn , sizeof(char)); printf( short: %dn , sizeof(short)); printf( int: %d...[详细]
中兴4G终端大增成美国最大中国手机厂商

8月25日消息，近日，中兴通讯半年度财报显示，中兴终端事业部营收以104.06亿元人民币再度成为一大重要支柱，不仅4G终端占比大幅提升，而且成为在美国市场份额最高的中国手机厂商。短时间内完成国内4G终端全系列产品布局 2014年，中兴通讯成立了终端事业部，独立运营，以向消费品经营及互联网思维转变为经营理念，将主要资源聚焦精品创新机型和软件服务，同时引入前德国宝马设计师团队，摩托罗拉...[详细]
数字电源设计方式的发展方向

前言：早在十几年前，诸如德州仪器、Microchip等公司就已经在传统的模拟电源设计中，混入了数字化的零件，现今信息产品在要求上要有更小的体积、更低的成本以及更高的可靠性即可控制能力，传统的模拟供电架构已经明显不敷这方面的应用。电源技术发展趋势图说：交换式电源转换系统。（资料来源：交通大学）信息产业往更小的制程发展，期望能为功耗问题带来正面的解决方式，然...[详细]
智能无线通信对推进汽车安全系统解决方案

智能无线通信　　智能无线通讯要求自动操作，即不需要使用者按任何按钮，系统可以自己检测或发送信号，100%独立，在不同的环境下可以自学习和自适应，在有噪音的环境下可以排除噪音正常的工作。　　上述智能无线通讯系统有很多的要求，第一个要求是体积小、成本低，解决方案用一个智能的单片机来实现，单片机由数字和模拟前端组合成一个芯片；第二个要求是经济的双向通讯，基站命令用125KHz低频发送，高频...[详细]
MIX 4取消了防丢失模式无卡联网服务小米发布声明

8月13日晚间消息，小米官方宣布，小米MIX 4防丢失模式无卡联网服务将取消，原因是此服务技术方案不符合国家相关规定，尚未获准在手机产品中应用。据悉，小米MIX 4于本周发布，该机内置了虚拟SIM卡，当用户手机丢失后，即使被人拔掉了SIM卡，也能进行手机定位。在小米MIX 4发布会上，雷军也花了不少时间介绍防丢失模式，对于其提到的内置虚拟SIM卡等，也引发了网友的讨论。值得一提的是，8月...[详细]
英特尔公司CEO科再奇关于应对安全研究发现的发言

特尔公司CEO科再奇（Brian Krzanich）在美国时间星期一举行的2018年国际消费电子展（CES）中发表主题演讲，他在开场白中面向产业界谈到了最近报道的安全研究发现。科再奇表示： “我们今天齐聚这里，共同庆祝这个行业的年度盛会——确切地说，那就是创新。但在我们开始之前，我想借此机会感谢整个行业，为了另外一个目标走到一起，共同应对近期被报道称为‘熔断’（Meltdown）和‘幽灵’（...[详细]
深度剖析步进电机

步进电机因其在速度和位置控制精度上的优秀性能，在电机行业中应用广泛。对于步进电机的架构和驱动方式、工作原理、应用中的注意事项，我们将进行深度剖析。步进电机是一种作为控制用的特种电机, 它的旋转是以固定的角度(称为"步距角")一步一步运行的, 其特点是没有积累误差(精度为100%), 所以广泛应用于各种开环控制。步进电机的运行要有一电子装置进行驱动, 这种装置就是步进电机驱动器, 它是把控制系统发...[详细]
汽车电源的监视和开关

在如今的汽车中，为了提高舒适度和行车体验而设计了座椅加热、空调、导航、信息娱乐、行车安全等系统，从这些系统很容易理解在车中为各种功能供电的电子系统的好处。现在我们很难想像仅仅 100 多年以前的景象，那时，在汽油动力汽车中，一个电子组件都没有。在世纪交替时期的汽车开始有了手摇曲柄，前灯开始用乙炔气照明，也可以用铃声向行人发出提示信息了。如今的汽车正处于彻底变成电子系统的交界点，最大限度减少了机械...[详细]
黑鲨手机与京东签订战略合作协议：电竞级游戏手机要来了

凤凰网科技讯 3月21日消息，游戏手机品牌黑鲨与京东正式签订战略合作协议，将在未来三年就黑鲨游戏手机在京东商城的线上推广销售达成三年独家合作，黑鲨也成为第一款与京东深度合作的游戏手机产品。顶级配置，一款专门为游戏而生的手机产品黑鲨是一家由小米投资的游戏手机品牌，今年二月初在安兔兔和Geekbench等跑分网站现身的型号为Blackshark SKR-A0的手机，正式该品牌旗下的...[详细]
【维科杯】汇川技术参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度创新产品奖”

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
魅族复盘：销量狂涨8倍黄章的魅族正面临什么

从二月份阿里投资魅族开始，2000万出货量这次数字一直盘踞在魅族的上空。外界无数次指向这个传说中的对赌协议，在魅族官方反复否认的同时，魅族销量一路狂奔。　　但对魅族来说，2000万或许不是最关键点。这家曾过度迷恋产品细节的“小而美”作坊，在销量激增的压力下，正走向另一个极端。　　和产能同步增长的品控、质量和售后问题，正在快速折损过去数年间魅族聚沙成塔的口碑。　　今年上半...[详细]
功率探头的原理及选型

摘要：本文是射频微波功率探头的选型指南。根据现代功率探头的结构和测试原理，分析各种探头技术的优缺点和应用场景，使工程师可以选择合适的功率探头，获得准确的功率测试值。另外，本文还涉及探头自身的修正技术以及测试数据传输等方面。 1、引言信号的功率测试，通常以功率计的测试结果作为标准。现代功率探头具有以下特点：数字化，小型化；探头完成所有测试功能，和测试数据的采集；无需主机，可以由包括手机在内的具...[详细]
为什么电流表只能串联在线路中?电压表只能并联在线路中?

在电路系统中，电流表和电压表是最常见的元件，一般人都知道电流表的接法是串联在火线上的，而电压表是并联在电路中的，要是还不知道的现在可以记一下，电流表是只能串联在电路中的，电压表是只能并联在电路中的。作为我觉得只要知道电流表的内部电阻非常小，小到什么地步呢，比导线还要小，而电压表的内部电阻和电流表的相反，电阻非常大，大到什么地步呢，比线路中的任何用电设备都要大。只要有电流表在，整条线路中电阻...[详细]
绿的谐波参评“维科杯·OFweek 2022中国机器人行业年度优秀创新产品奖”

维科杯·OFweek 2022中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2022），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选设立至今已有十余年，是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助O...[详细]
Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

2024年10月24日，比利时泰森德洛—— 全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。针对安全关键且空间受限的应用，如汽车刹车系统等，迈来芯今天推出的这款...[详细]