HD6417751BP167,HD6417751BP167 pdf中文资料,HD6417751BP167引脚图,HD6417751BP167电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

符合

零件包装代码

BGA

包装说明

BGA, BGA256,20X20,50

针数

256

Reach Compliance Code

unknow

ECCN代码

3A991.A.2

地址总线宽度

位大小

边界扫描

YES

最大时钟频率

34 MHz

外部数据总线宽度

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

JESD-30 代码

S-PBGA-B256

长度

27 mm

低功率模式

YES

湿度敏感等级

端子数量

256

最高工作温度

75 °C

最低工作温度

-20 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

BGA

封装等效代码

BGA256,20X20,50

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

1.8,3.3 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

2.1 mm

速度

167 MHz

最大供电电压

2 V

最小供电电压

1.6 V

标称供电电压

1.8 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

端子形式

BALL

端子节距

1.27 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

宽度

27 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROPROCESSOR, RISC

Base Number Matches

参数对比

与HD6417751BP167相近的元器件有：HD6417751、HD6417751F167、HD6417751RF200、HD6417751RF240、HD6417751RBP240、HD6417751VF133。描述及对比如下：

型号	HD6417751BP167	HD6417751	HD6417751F167	HD6417751RF200	HD6417751RF240	HD6417751RBP240	HD6417751VF133
描述	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 240 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
地址总线宽度	26	26	26	26	26	26	26
边界扫描	YES	Yes	YES	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
集成缓存	YES	Yes	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	256	256	256	256	256	256	256
表面贴装	YES	Yes	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	QUAD
是否Rohs认证	符合	-	-	不符合	不符合	不符合	符合
零件包装代码	BGA	-	HFQFP	QFP	QFP	BGA	QFP
包装说明	BGA, BGA256,20X20,50	-	QFP-256	FQFP,	QFP-256	BGA,	FQFP, QFP256,1.2SQ,16
针数	256	-	256	256	256	256	256
Reach Compliance Code	unknow	-	compli	compli	compli	compli	unknow
ECCN代码	3A991.A.2	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991	3A991.A.2
位大小	32	-	32	32	32	32	32
最大时钟频率	34 MHz	-	34 MHz	34 MHz	34 MHz	34 MHz	34 MHz
格式	FLOATING POINT	-	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	-	S-PQFP-G256	S-PQFP-G256	S-PQFP-G256	S-PBGA-B256	S-PQFP-G256
长度	27 mm	-	28 mm	28 mm	28 mm	27 mm	28 mm
低功率模式	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
最高工作温度	75 °C	-	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	-	FQFP	FQFP	FQFP	BGA	FQFP
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	-	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	GRID ARRAY	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.1 mm	-	3.95 mm	3.95 mm	3.95 mm	2.1 mm	3.95 mm
速度	167 MHz	-	167 MHz	200 MHz	240 MHz	240 MHz	133 MHz
最大供电电压	2 V	-	2 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V
最小供电电压	1.6 V	-	1.6 V	1.35 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V
标称供电电压	1.8 V	-	1.8 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子节距	1.27 mm	-	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	1.27 mm	0.4 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	20	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	-	28 mm	28 mm	28 mm	27 mm	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	-	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
JESD-609代码	-	-	e0	e0	e0	e0	e6
端子面层	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Bismuth (Sn/Bi)