HD6417751RBP240,HD6417751RBP240 pdf中文资料,HD6417751RBP240引脚图,HD6417751RBP240电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HD6417751RBP240相近的元器件有：HD6417751BP167、HD6417751、HD6417751F167、HD6417751RF200、HD6417751RF240、HD6417751VF133。描述及对比如下：

型号	HD6417751RBP240	HD6417751BP167	HD6417751	HD6417751F167	HD6417751RF200	HD6417751RF240	HD6417751VF133
描述	32-BIT, 240 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256	32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
地址总线宽度	26	26	26	26	26	26	26
边界扫描	YES	YES	Yes	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
集成缓存	YES	YES	Yes	YES	YES	YES	YES
端子数量	256	256	256	256	256	256	256
表面贴装	YES	YES	Yes	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
是否Rohs认证	不符合	符合	-	-	不符合	不符合	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	BGA	BGA	-	HFQFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	BGA,	BGA, BGA256,20X20,50	-	QFP-256	FQFP,	QFP-256	FQFP, QFP256,1.2SQ,16
针数	256	256	-	256	256	256	256
Reach Compliance Code	compli	unknow	-	compli	compli	compli	unknow
ECCN代码	3A991	3A991.A.2	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
位大小	32	32	-	32	32	32	32
最大时钟频率	34 MHz	34 MHz	-	34 MHz	34 MHz	34 MHz	34 MHz
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	-	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	-	S-PQFP-G256	S-PQFP-G256	S-PQFP-G256	S-PQFP-G256
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0	e0	e6
长度	27 mm	27 mm	-	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm
低功率模式	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES
最高工作温度	75 °C	75 °C	-	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	-	FQFP	FQFP	FQFP	FQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.1 mm	2.1 mm	-	3.95 mm	3.95 mm	3.95 mm	3.95 mm
速度	240 MHz	167 MHz	-	167 MHz	200 MHz	240 MHz	133 MHz
最大供电电压	1.6 V	2 V	-	2 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V
最小供电电压	1.4 V	1.6 V	-	1.6 V	1.35 V	1.4 V	1.4 V
标称供电电压	1.5 V	1.8 V	-	1.8 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	TIN LEAD	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	-	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	20	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	27 mm	-	28 mm	28 mm	28 mm	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	-	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

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摄像头越多画质越好吗？

最近有一张图刷爆了数码圈，相信很多人也都看到了，就是LG申请的手机16摄专利。我想起了最近看到的几篇科普文章，写的是“i7就一定比i5强吗？”、“八核就一定比六核厉害吗？”，所以就想写这篇文章来和大家聊一聊关于手机相机的事儿，摄像头越多拍照就越好吗？　　先来回顾下手机相机经历的几大变革。最开始的时候，手机厂商们对于相机的升级点在像素数量，厂商也不断对消费者灌输这样的理念，...[详细]
二季度中小尺寸面板细分应用市场状况披露

　　全球中小尺寸面板的出货在2010年第二季持续攀升，营收数字达到五十四亿美元，比去年同期成长百分之三十一。根据最新的Quarterly Small/Medium Shipment and Forecast Report指出，这个市场区隔预计持续成长，而在2010年第三季的全球营收数字将会达到六十七亿美元。　　“除了会受到全球经济状况的影响之外，中小尺寸面板仍旧维持强劲的需求”，Displa...[详细]
荣耀9青春版将至全面屏加持颜值很高

荣耀手机一直以来都是年轻时尚的代名词，荣耀的手机产品无论是从设计还是功能性上来说，都十分吸引年轻消费者。此前发布的荣耀9手机更是用超高的颜值征服了看脸的我们。近日荣耀9青春版又发出了邀请函，大家是不是很期待呢？荣耀9青春版用户手册　　今天网上曝光了荣耀9青春版的用户手册，我们可以看到荣耀9青春版采用了时下流行的全面屏设计，整机屏占比很高。此前曝光荣耀9青春版将由国民男神胡歌代言，相信很多...[详细]
支持页面：AirPods Max可以开启超低功耗模式

苹果近日更新了支持页面，概述了刚刚发布的 AirPods Max 的关键性能指标，包括充电和电池相关方面。支持页面特别提到当耳机处于空闲状态 5 分钟时，为了大幅节省电池电量，低功耗模式会自动激活。另外，当耳机闲置 72 小时（3 天）后，此时他们会进入耗电更低的低功耗模式，并关闭蓝牙和几项耗电的活动。当使用 AirPods Max 无线耳机的智能耳机套时，设备将立即切换到低功耗模式...[详细]
专访中国科学院院士郝跃：发展宽禁带半导体不能不创新

当前，国内外都在部署宽禁带半导体（又称第三代半导体）器件和材料产业。宽禁带半导体产业究竟为何赢得了市场青睐？在应用过程中又具有怎样的特点、难点、痛点？相关产业未来又该向什么方向发展？记者采访了中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃。围绕宽禁带半导体产业当前存在的问题、产业发展难点和未来发展方向，郝跃分享了他的观点。记者：首先想请您对宽禁带半导体做个简单的介绍，这类半导体具有哪些特点，在产业...[详细]
Dialog获TENSILICA HiFi Audio/Voice DSP IP授权

【中国，2013年9月26日】—— 高度集成的电源管理、音频、模数转换及短距离无线技术供应商Dialog半导体公司 (法兰克福证券交易所代码: DLG)今天宣布，它已从电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克证券交易所代码: CDNS)获得Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP IP的授权。Dialog将开始使用该IP，为其连接产品开发下一代音频解决方...[详细]
人工智能如何帮助我们检测和打击欺诈犯罪

人工智能是一种将来会成为主流的技术，它可以出现在家里和汽车等任何地方。虽然人工智能技术并非万能，但是未来还是可以出现用人工智能技术帮助用来识别欺诈和谎言的应用。而利用人工智能技术检测欺诈和犯罪是一个双方斗智斗勇的过程，而我们应该尽快确定如何通过人工智能来预防欺诈和犯罪的基本原理。目前利用人工智能技术打击欺诈行为主要有三种方式，而它们对于人工智能领域的发展起到了重要的作用。它们分别是： 1、...[详细]
Auracast广播音频的应用场景介绍

在不远的将来，Auracast广播音频（Auracast broadcast audio）将惠及各类大中小型公共场所，使其通过音频体验提高访客的满意度并增加无障碍环境。很快，机场、会议中心、体育馆、电影院、宗教场所等场所的访客就能通过自己的耳机、助听设备等收听静音电视的声音、获得多语种支持并获得更清晰的收听体验！自Auracast广播音频推出以来，很多开发者、场所和终端用户都在询问以...[详细]
Vishay推出第五代肖特基二极管，确立新标准

Vishay Intertechnology, Inc.推出四款第五代高性能 45 V 和 100V 肖特基二极管 --- 6CWT04FN、10WT10FN、20CWT10FN 和 20WT04FN 。Vishay此次推出的器件将 D-Pak 的电流能力扩展至高达 20 A，从而确定了业界的新标准。这些器件采用次微米沟槽技术，适合用作高效率、高密度解决方案的独立封装，以及 D2-P...[详细]
酷派入围手机份额三强出5寸手机新策略

根据市场调研公司赛诺的相关报告，2012年11月国内手机总体销量(2G+3G手机)为2,459万部，同时，整体市场格局发生变化，三星、联想、酷派居于整体市场份额的前三位，华为、中兴紧随其后，其中，酷派在整个中国手机市场(2G+3G)份额首次进入前三甲，也是排名前五位的手机厂商中少有的销量大幅增长者。据透露，酷派将在2012年底推出系列5英寸4核产品，形成“核弹头组合”应对与苹果、三星的竞争...[详细]
充电桩企业扎堆电动汽车的春天不远了

燃油汽车的发展，必然离不开加油站。同样，电动汽车的发展离不开充电站、充电桩。在新能源电动汽车一片大好时，充电桩却拖了后腿。甚至引发一场电动汽车和充电桩的“先有鸡还是先有蛋”的争论。　　对于充电桩的不足，从国家采取PPP的模式中就可以看出，以开放的方式发展充电桩，以及出台了充电桩的补贴政策。如今，大大小小的充电桩公司也在布局市场，用最快的速度圈地建桩。大致可以分为央企、地方市属企...[详细]
现场总线和以太网结合方案实现工业自动化系统的数字化

前言：以计算机在工业控制和管理中的应用为主要标志的工业自动化技术在过去二十年间有了长足的进步。进人90年代以来，作为工业控制数字化、智能化与网络化典型代表的现场总线（Field Bus—FB）技术发展迅速、影响巨大，引起了工程技术界的普遍兴趣与重视，被誉为工业自动化领域具有革命性的新技术。 1、现场总线的概念：所谓现场总线，是指将现场设备（如数字传感器、变送器、仪表与执行机构等）与工业...[详细]
压控电流源电路原理图

压控电流源的设计压控电流源的负反馈放大部分有1个精密运放构成的同相放大器，引入深度的电流负反馈，从而稳定输出到负载的电流，如图2所示。运放正常工作于同相放大状态时，由运放虚地的原理可知取样电阻上的电压：U2=Uin，因此I2=U2/R2=Uin/R2。因为采用高输入阻抗的放大器，反相输入端的电流近似为零，负载电流IL=I2=Uin/R2。只要扩流电路性能好，输出电流的精度完全取决于取样电阻的...[详细]
注定失败？关于谷歌Project Ara项目的大实话

Project Ara 是Google 先进科技与计划部门的一项专案。目的是希望透过开源硬件开发一款可高度模组化的智慧型手机。该专案允许消费者自由选择与替换甚至移除任何的零组件，包括处理器、屏幕、键盘、电池及其他等等手机常见的零组件，这使得消费者可以轻松替换掉单一的一个故障或过时的零组件，从而减少电子垃圾，并且延长手机的生命周期。 Project Ara项目的思路特别契合谷...[详细]
智驱未来·携手向新｜零束银河®全栈4.0生态共建仪式成功举行

10月24日，以“智驱未来·携手向新”为主题的零束全栈4.0生态共建峰会在上海举办，来自产、学、研各界的数十位思想领袖、技术大咖、生态伙伴齐聚一堂，共同探讨面向智能车终局的机遇与挑战，正式启动零束银河®全栈4.0生态共建，以终为始、生态协同，携手打造更有竞争力的解决方案和产品。图源：零束科技大会现场，零束科技联合上海交大、同济大学、地平线、普华、紫光展锐、OPPO、商汤、火山引擎...[详细]