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HD6417751

32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256

器件类别:半导体    嵌入式处理器和控制器   

厂商名称:Renesas(瑞萨电子)

厂商官网:https://www.renesas.com/

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器件参数
参数名称
属性值
功能数量
1
端子数量
256
最大工作温度
75 Cel
最小工作温度
-20 Cel
最大供电/工作电压
1.6 V
最小供电/工作电压
1.35 V
额定供电电压
1.5 V
外部数据总线宽度
32
线速度
200 MHz
加工封装描述
BGA-256
状态
TRANSFERRED
包装形状
SQUARE
包装尺寸
GRID 阵列
表面贴装
Yes
端子形式
BALL
端子间距
1.27 mm
端子涂层
锡 铅
端子位置
BOTTOM
包装材料
塑料/环氧树脂
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
地址总线宽度
26
位数
32
边界扫描
Yes
最大FCLK时钟频率
34 MHz
浮点运算单元
Yes
集成缓存
Yes
低功耗模式
Yes
微处理器类型
RISC处理器
参数对比
与HD6417751相近的元器件有:HD6417751BP167、HD6417751F167、HD6417751RF200、HD6417751RF240、HD6417751RBP240、HD6417751VF133。描述及对比如下:
型号 HD6417751 HD6417751BP167 HD6417751F167 HD6417751RF200 HD6417751RF240 HD6417751RBP240 HD6417751VF133
描述 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 32-BIT, 240 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
端子数量 256 256 256 256 256 256 256
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 32
表面贴装 Yes YES YES YES YES YES YES
端子形式 BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL GULL WING
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD QUAD BOTTOM QUAD
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
地址总线宽度 26 26 26 26 26 26 26
边界扫描 Yes YES YES YES YES YES YES
集成缓存 Yes YES YES YES YES YES YES
是否Rohs认证 - 符合 - 不符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 - BGA HFQFP QFP QFP BGA QFP
包装说明 - BGA, BGA256,20X20,50 QFP-256 FQFP, QFP-256 BGA, FQFP, QFP256,1.2SQ,16
针数 - 256 256 256 256 256 256
Reach Compliance Code - unknow compli compli compli compli unknow
ECCN代码 - 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991 3A991.A.2
位大小 - 32 32 32 32 32 32
最大时钟频率 - 34 MHz 34 MHz 34 MHz 34 MHz 34 MHz 34 MHz
格式 - FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
JESD-30 代码 - S-PBGA-B256 S-PQFP-G256 S-PQFP-G256 S-PQFP-G256 S-PBGA-B256 S-PQFP-G256
长度 - 27 mm 28 mm 28 mm 28 mm 27 mm 28 mm
低功率模式 - YES YES YES YES YES YES
最高工作温度 - 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 - -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - BGA FQFP FQFP FQFP BGA FQFP
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 - GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 2.1 mm 3.95 mm 3.95 mm 3.95 mm 2.1 mm 3.95 mm
速度 - 167 MHz 167 MHz 200 MHz 240 MHz 240 MHz 133 MHz
最大供电电压 - 2 V 2 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V 1.6 V
最小供电电压 - 1.6 V 1.6 V 1.35 V 1.4 V 1.4 V 1.4 V
标称供电电压 - 1.8 V 1.8 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子节距 - 1.27 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 1.27 mm 0.4 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 27 mm 28 mm 28 mm 28 mm 27 mm 28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称 - - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
JESD-609代码 - - e0 e0 e0 e0 e6
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD Tin/Bismuth (Sn/Bi)
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器件捷径:
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