HYM532220SLW-10,HYM532220SLW-10 pdf中文资料,HYM532220SLW-10引脚图,HYM532220SLW-10电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HYM532220SLW-10相近的元器件有：HYM532220SLTW-10、HYM532220SLTWG-10、HYM532220SLWG-10、HYM532220TW-10、HYM532220TWG-10、HYM532220W-10、HYM532220WG-10。描述及对比如下：

型号	HYM532220SLW-10	HYM532220SLTW-10	HYM532220SLTWG-10	HYM532220SLWG-10	HYM532220TW-10	HYM532220TWG-10	HYM532220W-10	HYM532220WG-10
描述	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
包装说明	SIMM, SSIM72	GLASS, SIMM-72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
长度	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最大压摆率	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
宽度	9.4 mm	6.35 mm	6.35 mm	9.4 mm	6.35 mm	6.35 mm	9.4 mm	9.4 mm

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电力市场化加速推进激活售电侧价值竞争

中国储能网讯：近期，随着国家发展改革委出台《关于进一步深化燃煤发电上网电价市场化改革的通知》《关于组织电网企业代理购电工作有关事项的通知》，国家发改委、国家能源局印发《售电公司管理办法》等一系列售电业务市场化改革文件的出台，售电公司迎来了新的发展机遇，同时也可能面临更多的挑战。售电公司的发展始于2015年“中发9号文”。对于售电业务的理解，从电改初期的懵懂探索，到2016~201...[详细]
为持续供电而生：PANJIT全新高压整流器强势来袭，ORing Diode电路应用

因应整流器在工业、商业、车用和家用设备中的广泛应用， PANJIT积极推出两颗优化的1600V通用型整流器（PGR6016PT/PGR9016PT），电流高达60A/90A，以其优越性能脱颖而出，在ORing Diode电路上提供卓越的表现，具有高效率、低耗损特性。由于充电桩会有若干个充电模块并联后进行输出供电，这可确保在其中一个电源失效时，其他电源仍正常运作。这款设计具备承受高电...[详细]
超越苹果国产手机还要走多远

　　下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　在27日的华为终端半年报发布会上，华为消费者业务CEO余承东透露，预计在今年秋季推出人工智能芯片。这意味着，华为将在竞争更为激烈的芯片层面展开“进攻”，面对的是更为“难缠”的竞争对手。　　对于五年前的华为来说，这几乎是一个不可想象的事情，当时的华为还在纠结于B2B到B2C思维的转变，并且手机部门的掌舵人还面临着“随时下课”...[详细]
东软新形象亮相春季会正式推出1.5T超导磁共振高端新品

今天以品牌升级后的新形象首次亮相在上海举办的第75届中国国际医疗器械春季博览会(CMEF)，同时推出“创新、客户、成长、卓越、全球化”五大新战略，并面向全球市场正式推出其自主研发的璧影1.5T超导磁共振成像系统。　　据介绍，东软医疗本次推出的璧影1.5T超导磁共振产品，其硬件系统采用了东软医疗自主研发的“cVISION微视窗”技术平台为主导的设计思路，从系统需求的角度出发，进行了恰当...[详细]
8英寸产能紧张成常态，神盾主流产品移至12英寸生产

据钜亨网报道，神盾今 (19) 日召开法说会，首席财务官张家麒表示，由于 8 英寸产能吃紧将成常态，加上此前已有筹备转移至 12 英寸，为确保供货顺利，明年大部分主流产品都采用65 纳米生产，在三因素带动下，明年运营将重返增长。张家麒表示，第三季下旬起，神盾面临的产能挑战越趋严峻。他坦言直到现在仍相当头痛，同时这也是影响 10 月营收的主因。数据显示，神盾 10 月营收新台币 5.39 亿元，...[详细]
图像识别技术在智能家居领域如何应用？

图像识别是人工智能里一个重要的领域，应用在智能家居里主要是用于智能安防。我们通过摄像头获取到图像，然后通过图像识别技术识别出图像的内容，从而做出不同的响应。图像识别，是指利用计算机对图像进行处理、分析和理解，以识别各种不同模式的目标和对像的技术。比如我们在门口安装了摄像头，当有物体出现在摄像头范围内的时候，摄像头自动拍摄下图像，对图像进行识别。识别后如果发现是个人，并且长时间在门外并没有...[详细]
又双叒获商用！继华为、vivo后，汇顶拿下小米8屏下指纹订单

今天，小米首次在深圳召开发布会，推出年度旗舰小米8系列手机，包括小米8探索版、小米8和小米8 SE 三款手机。值得供应链注意的是，此次小米8探索版采用了“压感屏幕指纹识别”技术。据悉，该指纹解决方案来自汇顶科技。同时，汇顶科技还为小米8和小米8 SE手机提供了盖板指纹识别方案。 2017年世界移动通信大会上，汇顶科技首次公布了屏下光学指纹技术。在小米8探索版之前，该技术已经在...[详细]
英国HINARI激光立体声组合音响的改进

英国HINARI牌音响，在1360~1500元。该机具有遥控、激光、录音、收音、电视伴音、环绕声等功能。外观简洁细致，功放频响为60HZ~20KHZ，信噪比大于85DB，频道分离度为70DB（1KHZ），激光、收音、录音等效果较好。但与中高档音响相比声音有些发干，层次感差，尤其是播放像《1812》、《嘉洛舞曲》这类大动态的VCD节目源时就显得力不从心。本文对该机加以改进，经改进后其交易较40...[详细]
如何有效解决电磁干扰问题

而电子技术的*新月异，各种电子器材也相继出现在我们的四周，这些器材有的是单独动作的，有的是须和其它器材组合一起而构成整个系统动作的；而这些电子器材的电路工作方式有些是类比的，有些是数位的，或是类比与数位两者皆有的。在这些*益增多的电子设备及大能量设施里，亦造成了极为严重的电磁讯号污染，即电磁干扰(Electro-Magnetic InterferenceEMI)。例如一些汽机车的引擎点火會对电视机...[详细]
纽约警察局使用AI追踪罪犯每周处理600起诉讼

智东西3月28日消息，纽约市警察局（NYPD）本月透露，他们自2016年底开始，使用人工智能追踪罪犯，这项技术被称为Patternizr。 Patternizr由NYPD开发，是美国第一个通过算法机器学习软件，筛选警察局数据，找到同类案件并锁定嫌疑人的工具，自2016年12月以来，纽约警察局一直在使用它，但该部门本月首次披露了它的存在。 Patternizr曾成功的确认了一名使用皮下注射器作为武...[详细]
刷新世界电网技术新高度

准东-皖南±1100千伏特高压直流输电线路工程（以下简称“准东-皖南工程”），是目前世界电压等级最高、输送容量最大、输电距离最远、技术水平最先进的世界“四最”特高压输电工程，±1100千伏特高压直流输电也是目前世界最高效、最经济的能源输送方式。准东-皖南工程实现了“直流电压、交流电压和输送容量”的全面提升，标志着我国成为世界首个具备3000至5000千米范围内输送千万千瓦级电能能力的国家...[详细]
NFC 传感器一大妙用，汽车不再需要钥匙

现在不少智能手机都配备 NFC 功能，市面上多数 NFC 装置都是用于电子支付，八达通卡就是其中之一。有些车厂例如 Tesla 已经引入手机开门锁和发动引擎等功能，南韩最大汽车零件生产商之一的 Hyundai Mobis 日前宣布，开发能取代传统车钥匙的手机数字车钥匙。 Hyundai Mobis 的系统利用手机的 NFC 功能，配合安装在车内的 NFC 传感器，当车主将手机贴近...[详细]
得润电子：公司研制并量产22kW 800V平台高功率车载充电机

11月24日,得润电子在投资者互动平台表示，公司在行业内率先研制并量产22kW 800V平台高功率车载充电机产品，采用第三代半导体技术碳化硅高频解决方案，已为客户提供批量产品配套服务，具备技术领先优势；公司将持续重点发展新能源汽车车载电源管理模块业务，开拓市场客户，扩大规模，提升盈利能力，以获得更多认可。据了解，得润电子的22kW 800V平台高功率车载充电机产品目前主要为保时捷提供产品配套服...[详细]
泰克公司推出新精密单相功率分析仪系列

泰克新PA1000功率分析仪向电源工程师提供一流的精度、带宽及最全面的功能特性中国北京，2013年12月4日 –测试、测量及监测仪器厂商---泰克公司日前宣布，推出PA1000单相功率分析仪，进一步扩大其精密功率分析仪产品阵容。PA1000采用正在申请专利的Spiral Shunt™设计，向从事电源、消费电子和其他电气产品设计与测试的工程师提供最短时间的精密功率测量。其彩色图形显示、一键式应...[详细]
浩亭推拉式连接器又添新成员: AWG 22-24应对长距离传输挑战

2024年10月30日，上海，浩亭新品上市-浩亭Mini PushPull ix Industrial®推拉式连接器AWG22-24 版本现已上市。这些是期待已久的用于更大电缆横截面的新 IDC版本，有用于以太网应用的 A 型和用于信号和串行总线系统的 B型。这两个新版本都扩展了现有的 Mini PushPull ix Industrial®推拉式连接器系列，可以在连接电缆、电缆距离和...[详细]