HYM532220TW-10,HYM532220TW-10 pdf中文资料,HYM532220TW-10引脚图,HYM532220TW-10电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HYM532220TW-10相近的元器件有：HYM532220SLTW-10、HYM532220SLTWG-10、HYM532220SLW-10、HYM532220SLWG-10、HYM532220TWG-10、HYM532220W-10、HYM532220WG-10。描述及对比如下：

型号	HYM532220TW-10	HYM532220SLTW-10	HYM532220SLTWG-10	HYM532220SLW-10	HYM532220SLWG-10	HYM532220TWG-10	HYM532220W-10	HYM532220WG-10
描述	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
包装说明	SIMM, SSIM72	GLASS, SIMM-72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
长度	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
自我刷新	NO	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO
最大待机电流	0.004 A	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最大压摆率	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
宽度	6.35 mm	6.35 mm	6.35 mm	9.4 mm	9.4 mm	6.35 mm	9.4 mm	9.4 mm

问几个windows文件过滤驱动得问题: 1 文件过滤驱动捕获文件操作之后,如何能够从驱动立刻通知应用程序知道呢? 比如,杀毒软件得实施监控,...; ahjxxy 嵌入式系统

谐振线圈: 哪位高手能推荐一个比较好的可调电容吗？可调范围最好是10到200pf，耐压值50到100V，然后在5...; 陌上青烟 PCB设计

5529 移植2553 程序: #include msp430g2553.h #include nokie5110.h /*...; ever9700 微控制器 MCU

请问MSP430g2553用什么下载程序？只能用MSP-FET430UIF么？有没有简单点的: 请问MSP430g2553用什么下载程序？只能用MSP-FET430UIF么？有没有简单点的请问...; wenqiangnihao 微控制器 MCU

阻容感思维导图: 阻容感思维导图总结的很好！好复杂的说！总结的很好！谢谢分享非常感谢...; btty038 模拟电子

【2024 DigiKey创意大赛】智慧农业作品提交: # 一、作品简介本作品以**ESP32C6**为主控，实现了对于...; QingSpace DigiKey得捷技术专区

国产汽车自研SoC芯片，即将流片

据业内消息人士称，中国电动汽车厂商理想汽车将在2024年底前完成其智能驾驶SoC芯片的流片，在自主开发的自动驾驶芯片方面赶上其两大国内竞争对手小鹏汽车和蔚来汽车。消息人士称，小鹏汽车和蔚来汽车今年早些时候已经推出自有的智能驾驶芯片，但理想汽车也不会落后，因为该汽车芯片开发商正在加紧努力，试图挑战高通和英伟达。理想汽车一直在努力优化其芯片架构，在Chiplet和RISC-V技术开...[详细]
联发科发布Genio700物联网芯片组预计二季度商用

联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。联发科发布Genio700物联网芯片组同时，该芯片组拥有包括PCIe2.0、USB3.2G...[详细]
基于FPGA+DSP的红外信息数据处理系统设计

现代空战中，光电对抗装备在战争中扮演着重要的角色，而红外侦测与跟踪系统由于采用的无源探测技术，因此与雷达等主动探测系统相比具有隐身性强、抗干扰能力好和小型化程度高等优点，受到业内的关注。新一代红外成像导引系统须具备高精度、处理速度快、实时性强且反应时间短等特点，这便要求图像处理计算机能满足图像处理中大数据量、复杂运算、实时性强、高传输率和稳定可靠等要求。文中从工作原理、硬件及软件3个方面介绍了基...[详细]
意法半导体推出无感零速/高转矩电机控制嵌入式软件

2023年12月21日，中国– 意法半导体发布了STM32 ZeST*(零速满转矩)软件算法。该算法运行在STM32微控制器上，让无感电机驱动器能够在零转速时产生最大转矩。意法半导目前正在与指定客户分享这个算法。该算法首次在通用电机驱动器中提供零速满转矩电机控制功能，实现了以前无法实现的电机运行平顺性和可预测性。电动工具、电动窗帘、洗衣机、自动割草机、空调系统、电动自行车等产品设备...[详细]
基于XC866系列微控制器的电动自行车控制器设计

本方案以8位单片机SAF-XC846 + IPP120N06为核心，英飞凌XC866系列微控制器，时脉速率达27 MHz，拥有专为电机设计的6路PWM，高速类比数码转换器等高性能周边附属功能，适合作为马达控制核心单元，着实为电动自行车操控机板设计人员最理想的解决方案这颗微控制晶片的高效能特性，展现集多功能一身的强大优势，满足不同终端用户的要求，包括遥控开锁、电动煞车、智慧型仪器表板等功...[详细]
美国SiTime获得三家MEMS振荡器设计订单

美国SiTime公司日前宣布，已从三家未指明的客户获得MEMS振荡器设计订单，包括一笔数量达100万个的订单。这三家客户全都生产消费电子产品，其中包括手机。利用振荡器可以消除pc板上庞大的石英晶体，从而使这些客户能够缩小其产品的尺寸。当SiTime的客户中增加Micro Crystal等石英晶体生产商之后，它的MEMS振荡器订单将超过5,000万个。 “我们也在接到厂商对于我们独立式MEMS谐...[详细]
家用发电机能否让汽车跑起来？

无论你的车子是内燃引擎(ICE)汽车、混合动力车(HEV)还是纯电动车(EV)，在有需要的时候(例如停电)，把它用来作为基本能源为住所提供交流电(AC)使用，这可能吗? 因特网上充斥着各种资源，描述在 AC 电源中断的情况下，如何实现车辆对家庭的供电(Vehicle-to-Home，V2H)。这些方案有一些是可信的，有些并不可取，毕竟在供电时经常受到许多因素的影响，如负载、ICE/HEV 燃...[详细]
马航坠机谈“三方”如何坚持安全原则

北京时间7月17日晚，一架属于马来西亚的航空公司的波音777客机在乌克兰境内靠近俄罗斯边境坠毁，机上载有298人，无人生还。噩耗的再次袭击，让人们匪夷所思。安全，还存不存在？马航坠机，谈“三方”如何坚持安全原则。　　马航坠机谈“三方”如何坚持安全原则　　安全，无论是对乘客、配载员还是飞机公司，不仅是一种意识，更是一种自我行动习惯。对于配载员而言，除了需要具备业务知识过硬和配载经...[详细]
智能手表引爆CES 2016 盘点大牌的可穿戴打法

作者百里新浪网友科技行业观察者　　CES是“科技圈风向标”，而CES 2016可谓可穿戴健康、虚拟现实、自动驾驶技术的风向标了。就在CES 2016正式举行之前的媒体开放日上，十几场发布会举行，引爆了整个科技圈。　　仅以可穿戴健康产品中的智能手表为例，就有众多著名品牌携带新品亮相。下面，笔者就罗列出CES 2016上你不得不关注的几款智能手表。　　卡西欧发布Andro...[详细]
远翔FP6161：1A同步降压IC

FP6161是一种高效电流模式同步巴PWM直流-直流调节器。内部产生的0.6V精度反馈参考电压设计用于低输出电压。低RDS(ON)同步开关可显著降低传导损耗。为了延长便携式应用的电池寿命，低辍学操作支持100%占空比。关机模式还有助于节省当前的消耗。FP6161被封装在DFN-6L、SOT23-5L和TSOT23-5L中，以减少PCB空间。特色 ➢输入电压范围：2.5至5.5V ➢精密反馈...[详细]
IC检测经验总结

（一）常用的检测方法集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。 1．非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。 2．在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电...[详细]
ST-Ericsson Thor纤型调制解调器为Aquos智能手机助力

夏普加入使用ST-Ericsson先进Thor调制解调器平台手机制造商的行列瑞士日内瓦, 2011年12月15日 - 亚太商讯 - ST-Ericsson是无线平台和半导体行业的全球领导者，日前宣布夏普公司已经宣布为日本市场开发的三款全新智能手机将采用ST-Ericsson Thor(TM) M5730调制解调器。这款具有超低能耗的高度集成21Mbps Thor调制解调器允许消费者花费更多时...[详细]
大数据助力移动通信企业“掘金”5G时代

近年来，大数据技术持续火热的创新发展，移动通信信息服务企业的大数据需求呈现出爆发式增长。与此同时，按照规划，2020年5G网络将正式商用。移动通信行业即将迈入5G时代，大数据技术能为行业来怎样的财富?移动通信企业在大数据技术的应用中面临怎样的挑战?如何在5G海量数据时代挖掘数据、创造价值、实现开放共赢?下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。近日，专访了北京邮电大学网络智能研究中心主...[详细]
8051单片机串口编程知识总结

最近，把收集到有关单片机串口编程的资料总结一下，有利于把工作做好，材料整理如下：单片机串口通信原理： 1、51系列单片机的串口有4个模式，可分别用作串并转换、并串转换、异步串行通信（2种模式）。异步串行通信中，有1+8+1和1+8+1+1两种帧格式，多机通信是特殊的通信方式。 2、基本原理是两组移位寄存器。将并行通信转换成串行通信模式（发送部分），或反之（接收部分）。可全双工运行。 3、速度通...[详细]
汽车架构集成协会以风河Linux为车载设备开发首选平台

全球领先的设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司日前宣布，汽车架构集成协会（VIIC, Vehicle Infrastructure Integration Consortium）选择Wind River General Purpose Platform, Linux Edition平台作为其概念型汽车车载设备（OBE）的首选开发平台。VIIC是由众多领先的汽车制造厂商组成的团体，旗下的OBE计划...[详细]