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HYM532220SLWG-10

DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SK Hynix(海力士)

厂商官网:http://www.hynix.com/eng/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
SK Hynix(海力士)
零件包装代码
SIMM
包装说明
SIMM, SSIM72
针数
72
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
访问模式
FAST PAGE
最长访问时间
100 ns
其他特性
RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PSMA-N72
长度
107.85 mm
内存密度
67108864 bit
内存集成电路类型
DRAM MODULE
内存宽度
32
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
72
字数
2097152 words
字数代码
2000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
2MX32
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装等效代码
SSIM72
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
座面最大高度
25.4 mm
自我刷新
YES
最大待机电流
0.0016 A
最大压摆率
0.244 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
SINGLE
宽度
9.4 mm
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参数对比
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型号 HYM532220SLWG-10 HYM532220SLTW-10 HYM532220SLTWG-10 HYM532220SLW-10 HYM532220TW-10 HYM532220TWG-10 HYM532220W-10 HYM532220WG-10
描述 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
包装说明 SIMM, SSIM72 GLASS, SIMM-72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
针数 72 72 72 72 72 72 72 72
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72
长度 107.85 mm 107.85 mm 107.85 mm 107.85 mm 107.85 mm 107.85 mm 107.85 mm 107.85 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 DRAM MODULE DRAM MODULE DRAM MODULE DRAM MODULE DRAM MODULE DRAM MODULE DRAM MODULE DRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72 72 72 72 72
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm
自我刷新 YES YES YES YES NO NO NO NO
最大待机电流 0.0016 A 0.0016 A 0.0016 A 0.0016 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
最大压摆率 0.244 mA 0.244 mA 0.244 mA 0.244 mA 0.244 mA 0.244 mA 0.244 mA 0.244 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
宽度 9.4 mm 6.35 mm 6.35 mm 9.4 mm 6.35 mm 6.35 mm 9.4 mm 9.4 mm
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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