HYM532220TWG-10,HYM532220TWG-10 pdf中文资料,HYM532220TWG-10引脚图,HYM532220TWG-10电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HYM532220TWG-10相近的元器件有：HYM532220SLTW-10、HYM532220SLTWG-10、HYM532220SLW-10、HYM532220SLWG-10、HYM532220TW-10、HYM532220W-10、HYM532220WG-10。描述及对比如下：

型号	HYM532220TWG-10	HYM532220SLTW-10	HYM532220SLTWG-10	HYM532220SLW-10	HYM532220SLWG-10	HYM532220TW-10	HYM532220W-10	HYM532220WG-10
描述	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72	DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
包装说明	SIMM, SSIM72	GLASS, SIMM-72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
长度	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm	107.85 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE	DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
自我刷新	NO	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO
最大待机电流	0.004 A	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最大压摆率	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA	0.244 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
宽度	6.35 mm	6.35 mm	6.35 mm	9.4 mm	9.4 mm	6.35 mm	9.4 mm	9.4 mm

关于BIB文件中RAMIMAGE类型的问题: MSDN中在关于BIB文件的MEMORY Section部分中提到RAMIMAGE类型时说： Spe...; lifewing 嵌入式系统

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美光科技宣布推出适用于旗舰级智能手机的3D NAND 解决方案

西班牙巴塞罗那，2018 年 2 月 26 日（全球新闻通讯）——美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日宣布推出三种全新 64 层第二代 3D NAND 存储产品，这三种产品均支持高速通用闪存存储 (UFS) 2.1 标准。全新美光移动 3D NAND 产品提供 256GB、128GB 和 64GB 三种容量选择。该全新移动解决方案基于美光业界领先的三级单元 (TLC) 3D NAND...[详细]
日本显示器公司JDI 拚上市筹资

据华尔街日报周五报导，苹果iPhone 5S和iPhone 5C的显示器供应商日本显示器公司（Japan Display），计划在明年3月底前在东京证交所上市，预计筹资20亿美元。　日本显示器将是今年迄今东京证交所最大的首次公开发行（IPO）案，仅次于饮料集团三得利（Suntory）旗下三得利饮料食品子公司的39亿美元。　熟知内情人士指出，日本显示器打算在东京证交所进行...[详细]
上海市委书记李强专题调研半导体产业发展

摘要：集成电路具有战略性、基础性，上海要坚决贯彻落实习近平总书记重要指示精神，以更坚定的决心、更有力的支持、更务实的举措加快发展，努力打造 “上海制造”品牌中具有标杆性的企业，为服务国家发展大局作出更大贡献。市委书记李强今天下午专题调研半导体产业发展情况，实地察看集成电路企业，主持召开座谈会深入了解产业发展态势并听取企业意见建议。李强指出，集成电路具有战略性、基础性，上海要坚决贯彻落...[详细]
OPC服务器与PLC S7连接通讯的组态

可以使用西门子WINCC软件，或者使用第三方软件诸如GE的iFIX等通过SIMATIC NET PC SOFTWARE建立OPC服务器与plc连接C通讯。 OPC服务器与PLC S7连接通讯的组态 1)配置PC站的硬件机架 SIMATIC NET软件安装后，点击桌面上的Station Configurator快捷键或任务栏的图标。选择1#插槽，点击Add按钮，在添加组件窗口中选择OPC Serv...[详细]
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率

中国上海，2024年2月22日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日开始支持批量出货。...[详细]
增强版小米10跑分揭秘：骁龙8系旗舰芯实锤

尽管小米官方目前没有任何宣传预热的举动，但已有爆料称，号称增强版旗舰守门员的小米10将于本月正式上市。　　上个月，型号为M2102J2SC的小米手机在出现在工信部入网信息中，有消息指出，该机正是小米10系列的新版本。　　今日，这部新版小米10现身Geekbench平台。　　从图中可以看出，该机型号M2102J2SC，主板信息显示“thyme”，即为高通骁龙870内部代号。　　单核测...[详细]
首个高功率132kHz CCM模式PSR电源方案解析

2012年12月1日,中国将强制执行新的电器安全标准GB4943.1-2011,该标准要求在海拔2000米以上使用的设备，其电源的初级侧和次级侧电气间隙要加大(乘以倍增系数1.48),规定必须在不符合严格的爬电距离和电气间隙要求的电源上加贴警告标签。这对于PSR(初级侧稳压)器件来说是一个好消息,因为PSR设计不用光耦器和反馈电路。新安规的挑战不久前，Power Integratio...[详细]
生物特征识别技术市场现状与发展趋势

在你和你的世界拥有越来越多财富的同时，你有没有为保护这些财富而特别设定安全防护办法？盗用银行卡密码取走你的积蓄、复制你的门禁卡闯入你所在单位的要地、利用你管理电脑的密码进入核心资料库、在互联网上盗取你的账号、随意开启你的手机和汽车、小偷在一两分钟就打开你家的防盗门……当我们环视四周时，缺乏适当可靠的身份识别手段，还真是隐患无穷。　　身份识别是人类社会生活的一个最基本问题，每一个人，每一...[详细]
Molex 首次推出基于 100G PAM-4 的 25G/50G/100G/400G方案

Molex 宣布推出基于 100G PAM-4 光学平台的 100G 和 400G 产品组合，其中包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4，以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。 Molex 旗下 Oplink 公司负责光电子解决方案的业务发展副总裁、总经理兼 100G Lambda MSA...[详细]
应对轻薄化趋势手机导入散热新技术，苹果跃跃欲试

智能手机品牌厂为提高散热效率，近期纷有意尝试均热板(Vapor Chamber)技术，不仅华硕与大陆中兴已小量试用，供应链传出苹果(Apple)亦跃跃欲试，相关供应商正积极送样，若苹果决定采用，将为散热管业者打开另一个成长大门。目前全球智能手机大厂多数采用石墨薄片散热，部分业者开始导入0.4mm、甚至0.35mm散热导管，近期业界传出部分厂商考量散热效率，研究采用均热板，台系散热导管业者超...[详细]
中环股份：董事长李东生出手增持了公司股份180万股

中环股份3月25日晚间公告，公司董事长李东生于3月24日-25日以集中竞价交易方式增持公司股份180万股，占公司总股本的0.06%，增持均价28.35元/股。中环股份表示，李东生董事长长期看好新能源和半导体产业发展前景，公司通过改制释放内生动力，优化发展战略，推进产品技术创新，经营提质增效，李东生董事长对公司业务持续增长充满信心。此前，中环股份年报数据显示，2020年实现中营业收入190.6...[详细]
物联网快速演进英特尔致力DIY可编程家庭自动化项目

无线设备的大量普及为物联网的快速演进创造了一个得天独厚的发展平台，在家中、车里和办公室，到处都有微型的无线设备，如果有效利用这些无线设备便可以便捷人们的生活方式，打造更为自动化的智能环境。物联网正快速演进据国外报道，近日为了加速物联网的发展，英特尔正在致力于研究DIY可编程家庭自动化项目。面对物联网的快速增长契机，英特尔也意识到了这个很好地市场机遇。从无线智能灯到智能恒温器...[详细]
MAX509/MAX510 电压输出数模转换器(DAC)

MAX509/MAX510是四，串行输入，8位电压输出数字至模拟转换器(DAC)。它们采用+5 V单电源或双± 5V电源。内部，精密缓冲器摆动轨至轨。参考输入范围包括两个供电轨。　　MAX509有四个独立的参考输入，使每个DAC的满量程范围为独立设置。 20引脚DIP，SSOP封装和SO封装。该MAX510 MAX509是相同的，除非它有两个参考输入，各由两个DAC共享。该MAX510是住在...[详细]
华为全面屏麦芒6配置曝光颜值给几分？

昨天我们报道了华为全面屏新机麦芒6的真机谍照，网友们对于这款手机兴趣颇高。今天小编就看到，这款手机登上了工信部网站，看来这款全面屏新机很快就会和我们见面了。都说工信部照片是检测手机颜值的法官，大家一起来看看吧！麦芒6 　　此次曝光的麦芒6为蓝色版本，正面遵循了息屏美学。屏幕下方保留了华为LOGO，背面一体式金属蓝色机身，与iPhone设计相似。上下为塑料天线，竖排双摄和指纹识别居中排布，摄...[详细]
工业控制计算机的硬件组成有哪些

工业控制计算机（Industrial Personal Computer，IPC）是一种专门为工业环境设计的计算机系统，具有高可靠性、高稳定性、高实时性等特点。在工业自动化、智能制造等领域中，工业控制计算机发挥着重要的作用。本文将详细介绍工业控制计算机的硬件组成。一、概述工业控制计算机的硬件组成主要包括以下几个部分：主板、CPU、内存、硬盘、电源、输入/输出设备、扩展卡、机箱等。下面将对这些...[详细]