参数对比

与MSC23132B-10BS8相近的元器件有：MSC23132B-60DS8、MSC23132B-60BS8、MSC23132B-70DS8、MSC23132B-80BS8、MSC23132BL-10BS8、MSC23132BL-10DS8、MSC23132B-70BS8、MSC23132BL-60BS8、MSC23132BL-60DS8。描述及对比如下：

型号	MSC23132B-10BS8	MSC23132B-60DS8	MSC23132B-60BS8	MSC23132B-70DS8	MSC23132B-80BS8	MSC23132BL-10BS8	MSC23132BL-10DS8	MSC23132B-70BS8	MSC23132BL-60BS8	MSC23132BL-60DS8
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	100 ns	60 ns	60 ns	70 ns	80 ns	100 ns	100 ns	70 ns	60 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.0016 A	0.0016 A	0.008 A	0.0016 A	0.0016 A
最大压摆率	0.56 mA	0.8 mA	0.8 mA	0.72 mA	0.64 mA	0.56 mA	0.56 mA	0.72 mA	0.8 mA	0.8 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd

Wilkinson合成器浅析及其应用: 摘要:全固态大功率发射机中必须采用具有隔离作用的功率合成技术,将中小功放的输出功率合成额定的输出...; JasonYoo 模拟电子

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未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏

未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏你有没有想象过，你以后开车可能会有像玩赛车游戏那样的感觉？今年5月初，日本著名电子生产企业先锋电子发布了一个车载导航仪“CYBERNAVI”的视频宣传广告，并号称是世界首款支持扩增显示的车载导航设备。这个车载导航仪能够给人一种玩赛车游戏的感觉，而且即将在7月下旬首先在日本上市。与...[详细]
未来手机导航软件能否取代便携式导航？

手机导航软件能否取代便携式导航？　　如果在前几年，你问身边的车主朋友，在使用导航时，你使用过手机导航吗？相信有不到三分之一的人会怯怯地反问你：手机也能导航吗？可是，今非昔比。你再问相同的问题，受访者可能会更倾向于与你探讨是哪种导航软件更好用。毕竟，在今天，在强大的手机功能面前，便携式导航产品面临被取代，已经不是一个笑话了。本期南都记者就对目前几个用户下载量较大且较有名气...[详细]
开启模拟第二春 960H监控产品技术分析

　　在2010年刚推出的时候，960H视频监控技术发展前期是不被看好的，甚至由于DSP、DVR、Decoder的问题而被批前景堪忧，但通过两年的努力，在Sony以及大陆、台、韩三地厂商的用心研发下，960H视频监控技术有了极大提高。笔者通过在Secutech台北展测试的机会，总结出960H的技术发展与各位读者分享。信号噪声高讯杂比(Signal Noise Ratio)的噪声控制...[详细]
用MC68HC05JB4开发USB外设

当今的计算机外部设备，都在追求高速度和高通用性。为了满足用户的需求，以Intel为首的七家公司于1994年推出了USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）总线协议，专用于低、中速的计算机外设。目前，USB端口已成为微机主板的标准端口；而在不久的将来，所有的微机外设，包括键盘、鼠标、显示器、打印机、数字相机、扫描仪和游戏柄等等，都将通过USB与主机相连。 ...[详细]
盛拓传媒CEO秦致：百度联盟胜在执行力

导语：2007年，盛拓传媒与百度联盟达成合作，之后双方实现了合作共赢的良好局面。随着盛拓旗下的汽车之家成为用户访问量最高的汽车类垂直网站，盛拓传媒的影响范围也逐渐扩大到了汽车和IT两大领域。秦致表示，“百度联盟在这其中起到了很大的助推作用。” 汽车之家一举成为国内用户访问量最大的汽车类垂直网站，这是2007年秦致入主盛拓传媒之后打响的第一枪。如今，盛拓传媒已拥有多个享有盛誉的专业垂直网站，涉及...[详细]
降噪语音捕获SoC提升语音辨识度的数字电路

近年来，智能手机和笔记本电脑等移动/便携设备市场持续快速发展。这些产品在不断集成更多新功能以增强用户体验的同时，在基本语音通信功能的用户体验方面仍有充足提升空间，特别是在嘈杂环境下提升语音清晰度，同时保持语音自然逼真度。例如，用户在拥挤的商业街区行走时，周围环境中可能充斥着汽车喇叭、发动机轰鸣、建筑施工噪声、嘈杂人群噪声、脚步声甚至是风噪等，此时用手机进行语音通话时，传统技术难以提供清晰的...[详细]
音频系统芯片选择多项性能参数详解

系统设计是一个复杂的过程，不仅仅是有IC拿来用就可以了，还有很多细节需要考虑。本文以高保真音乐重放系统为例介绍如何进行芯片选型，以构建符合市场需求的系统。　　现代集成电路产业一直严格遵循着“摩尔定律”高速发展，芯片发展得越快、速度越高，对软件系统的要求就越低。现在速度就是一切，无论是芯片运行速度、软件开发速度，还是产品上市速度。但是有了芯片是否就足够了呢？下面我们试着从一个相对比较简单的...[详细]
美丽与坚强的碰撞索尼ST27i三防测试

　　索尼智能手机Xperia go ST27i是一款时尚运动型智能手机，不仅具备典型日系风格的外部造型，并加入强大的三防特点。而3.5寸的电容屏，搭配1GHz双核处理器，并承载512MBRAM 以及8GB ROM，使小巧的它更具魅力。大家是否和我一样，想看看这美丽外表下，有着怎样的坚强？那就跟着小编一起来吧！　　小编带着索尼ST27i ( 参数报价论坛...[详细]
搭载高通骁龙S4 三星首款WP8手机曝光

虽然对WP7.X不感冒，但是对WP的带来三星还是表现出了相当大的兴趣。而现在就有媒体从三星服务器上的一份用户Da1L1设置文件发现了一款型号为SGH-i687终端。　　有消息称，这款SGH-i687将会是Focus 2(SGH-i667)的升级版即Focus 3，其内置有IE10浏览器，运行的是的WP8系统，不过配备的仅是一块480×800像素触摸屏。　　此外，还有消息人士爆料称，...[详细]
HTC爬出利润低谷：以中国补欧美软肋

相比其他智能手机厂商“大干快上”，HTC的2012年堪称“危机中的如履薄冰”。　　自去年第四季度，HTC(宏达电)就出现利润暴跌且无法自拔。根据HTC公开的财报，去年第四季度，HTC净利约3.64亿美元，同比下降25.5%；今年第一季度，HTC净利润达约1.52亿美元，同比下降70%；第二季度，HTC的净利润约2.5亿美元，同比下降了57.8%。　　屋漏偏逢连夜雨。去年11月，HTC被...[详细]
设计一款美观节能的楼道声光控制照明灯

　　一、引言　　光控电路在城市路灯或楼道照明中有着至关重要的作用，采用光控电路，可以根据光线的强弱来自动开启和关闭照明灯，做到无人自动控制，可以减轻工人的劳动强度，有效的节约能源。但光控电路有其缺陷，就是夜晚无光线的时候，照明灯将一直工作着，这样会造成资源的浪费，也会缩短照明灯的寿命。　　这时若在光控电路的基础上添加一个声控电路，使得照明电路在无光线的时候，只受声音的控制，当有脚步声或其...[详细]
智能化升级捷径视频分析模块特征与应用

　　智能视频分析算法固态化和模块化是当前智能视频分析技术应用的趋势，其是将智能视频分析技术与高效的数字信号处理器(DSP)完美结合，能够将智能视频技术嵌入到摄像机、DVR以及任何网络视频监控产品内，使其立即晋级为智能化的视频监控解决方案，大幅增加了产品的附加价值和经济效益。其具有的高性能处理器和嵌入式平台及强大的智能视频分析算法，是DVR/DVS/IPCAM产品智能化升级的捷径。下面就功...[详细]
硅谷之斗：创始人与VC争夺公司控制权

7月11日消息，华尔街日报今天发布文章称，硅谷正上演权力争夺战，初创公司的创始人在进行融资时纷纷努力争取其公司的控制权，以更好地抵制外部干扰，专注于产品的开发。以下为文章主要内容：颠覆传统投资理念硅谷正在上演权力争夺战。作为最具影响力的风险投资公司之一，Andreessen Horowitz在过去两年间彻底颠覆了对初创公司的惯常投资理念。该公司告诉创业家它更喜欢投资创始人控股的公...[详细]
NI发布全新Single-Board RIO嵌入式设备

配备多功能的I / O，可实现自定制应用程序开发新闻要点 • 板级可重配置I / O（RIO）产品新增多功能I / O ,并包含内置模拟I / O • 通过两种模型上的子卡进行自定制 • 更多的内置外设，包括两个RS232串行端口、一个RS485端口、CAN端口以太网和选项、USB端口和SDHC卡插槽 • 减轻了设计人员的负担，使他们专注于各自应用的自定制部分，而不是从零开始设计一个完整的...[详细]
高侧电流传感器AD8205及其应用电路设计

　　AD8205是美国模拟器件公司推出的一种单电源高性能差分放大器，典型单电源供电电压为5V，其共模电压输入范围为-2~65V，可以耐受-5~+70V的输入共模电压，适用于高共模电压情况下检测小差分电压的工业设备中。它的增益固定为50V/V，工作温度范围为-40~+125℃，失调电压温漂小于15mV/℃，增益温漂小于30ppm/℃(环境温度可高达125℃)，在整个规定温度范围内具有优良的...[详细]