参数对比

与MSC23132BL-60DS8相近的元器件有：MSC23132B-60DS8、MSC23132B-60BS8、MSC23132B-10BS8、MSC23132B-70DS8、MSC23132B-80BS8、MSC23132BL-10BS8、MSC23132BL-10DS8、MSC23132B-70BS8、MSC23132BL-60BS8。描述及对比如下：

型号	MSC23132BL-60DS8	MSC23132B-60DS8	MSC23132B-60BS8	MSC23132B-10BS8	MSC23132B-70DS8	MSC23132B-80BS8	MSC23132BL-10BS8	MSC23132BL-10DS8	MSC23132B-70BS8	MSC23132BL-60BS8
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	60 ns	60 ns	60 ns	100 ns	70 ns	80 ns	100 ns	100 ns	70 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.0016 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.0016 A	0.0016 A	0.008 A	0.0016 A
最大压摆率	0.8 mA	0.8 mA	0.8 mA	0.56 mA	0.72 mA	0.64 mA	0.56 mA	0.56 mA	0.72 mA	0.8 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd

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C8051F350单片机在全自动CCFL观片仪亮度

引言跨入21世纪以来，信息的世界变换迅速，说不定今天出了某高科技产品明天就会有更优秀的同类产品面世。其中电子计算机科学技术更新周期大概就是2到3年。随着电子计算机等科学技术的发展，医疗设备的现代化、智能化研究越来越受到人们的关注，大量的科学家及工程技术人员都积极地投入到这一场医疗设备的革命中，其中，对各种类型射线底片观片设备的研究也是医疗设备开发的重点。由于传统的观片设备亮度低、均匀性差、...[详细]
无源互调测量及解决方案

　　1、概述　　无源器件会产生非线性互调失真吗?答案是肯定的!尽管还没有系统的理论分析，但是在工程中已经发现在一定条件下无源器件存在互调失真，并且会对通信系统（尤其是蜂窝系统）产生严重干扰。　　无源互调（Passive Inter-Modulation，PIM）是由发射系统中各种无源器件的非线性特性引起的。在大功率、多信道系统中，这些无源器件的非线性会产生相对于工作频率的更高...[详细]
一种手持公交收费及信息统计装置的设计与实现

目前城市的交通拥堵现象比较严重。据有关新闻报道：在我国，交通拥堵现象己经从北京、上海、广州等特大城市扩展到一些大中城市：由城市内部局部的“点”拥堵，扩展成局部的“面”拥堵。在居民出行的早晚高峰时，拥堵现象更为明显，城市道路处于明显的饱和状态。据有关部门统计，我国因城市交通的不便，造成的经济损失每年都能达上千亿元。世界各国都非常重视公共交通的发展在解决城市交通拥挤问题上的作用，公交优先的原则也已成...[详细]
美丽与坚强的碰撞索尼ST27i三防测试

　　索尼智能手机Xperia go ST27i是一款时尚运动型智能手机，不仅具备典型日系风格的外部造型，并加入强大的三防特点。而3.5寸的电容屏，搭配1GHz双核处理器，并承载512MBRAM 以及8GB ROM，使小巧的它更具魅力。大家是否和我一样，想看看这美丽外表下，有着怎样的坚强？那就跟着小编一起来吧！　　小编带着索尼ST27i ( 参数报价论坛...[详细]
搭载高通骁龙S4 三星首款WP8手机曝光

虽然对WP7.X不感冒，但是对WP的带来三星还是表现出了相当大的兴趣。而现在就有媒体从三星服务器上的一份用户Da1L1设置文件发现了一款型号为SGH-i687终端。　　有消息称，这款SGH-i687将会是Focus 2(SGH-i667)的升级版即Focus 3，其内置有IE10浏览器，运行的是的WP8系统，不过配备的仅是一块480×800像素触摸屏。　　此外，还有消息人士爆料称，...[详细]
《中国企业家》：李彦宏云端通话

只有将移动互联网和云计算结合起来，找到可行的商业模式，这个行业才有可能大发展　　文 | 本刊记者冀勇庆(微博) 　　已经到了6月底，百度移动·云事业部副总经理岳国峰(微博)正在急切地等待着联通的销售数据。上个月，百度与长虹(微博)、富士康合作，推出了一款非合约机价格仅为899元的云手机。合作伙伴们对这款手机寄予了厚望，联通旗下的联通华盛已经决定包销这款手机，将其与联通最低的66元3G...[详细]
百余家传统手机商线上复苏避开价格战需跳出山寨模式

国产手机正迎来重新崛起的春天。易观国际近日发布的《2012年第一季度中国移动终端市场季度监测》显示，三星、诺基亚、华为分列中国手机市场销售量前三位，而诺基亚的市场份额同比下降了18.5%，市场份额被上升较快的几大国产品牌分食。　　据不完全统计，截至今年6月底，已经有包括TCL、步步高、金立、OPPO等100多家传统手机厂商启动了多种形式的网上销售，这意味沉寂了多年的传统手机厂商开始高调...[详细]
基于Linux的动态电源管理:使嵌入式设备更节能

　　为了在产品众多、竞争激烈的市场上使产品与众不同，手持设备的制造商们往往把电池寿命和电源管理作为手机、PDA、多媒体播放器、游戏机、其它便携式消费类设备等产品的关键卖点来考虑。用户是从电池寿命这方面来看待电源管理的成效，其实它是多种因素共同作用的结果，这些因素包括 CPU 功能、系统软件、中间件，以及使用户可以在更长的充电或更换电池的间隔时间内享用各自设备的策略。　　电源管理范围　　任...[详细]
Altera推出最新IP内核产品

2012年7月11号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，推出40-Gbps以太网(40GbE)和100-Gbps以太网(100GbE)知识产权(IP)内核产品。这些内核能够高效的构建需要大吞吐量标准以太网连接的系统，包括，芯片至光模块、芯片至芯片以及背板应用等。介质访问控制(MAC)和物理编码子层以及物理介质附加(PCS+PMA)子层IP内核符合IEEE 802.3b...[详细]
医疗云破解医疗资源分配不均难题

　　当医疗资源分配不均，患者劳累奔波在大医院就诊时，当检查结果不互认，患者费财费时间重新做检查时，当等待时间过长，而就诊时间较短时，医患之间的种种矛盾应声而起。“十二五”规划将民生问题提到了前沿，医改首当其冲，其中，用信息化手段解决“看病贵、看病难”的顽疾，将是一个重要任务。　　医疗卫生信息化发展到今天，数据的重要性逐渐得到了大家的共识。而如何让这些数据互联互通、共享、再次利用，并保证患者...[详细]
高侧电流传感器AD8205及其应用电路设计

　　AD8205是美国模拟器件公司推出的一种单电源高性能差分放大器，典型单电源供电电压为5V，其共模电压输入范围为-2~65V，可以耐受-5~+70V的输入共模电压，适用于高共模电压情况下检测小差分电压的工业设备中。它的增益固定为50V/V，工作温度范围为-40~+125℃，失调电压温漂小于15mV/℃，增益温漂小于30ppm/℃(环境温度可高达125℃)，在整个规定温度范围内具有优良的...[详细]
硬盘厂商寻出路：投资社交媒体云存储

为了确保自己未来的成功，以希捷和西部数据为首的硬盘厂商们正在寻求产品多样化的出路，加大对面向云计算及社交领域的存储解决方案的投资。整体HDD产业的营业收入与利润目前远高于2011年10月泰国发生洪灾的时候，面对产品同质商品化与面密度不断增长挑战的HDD厂商，得到了喘息机会。希捷与西部数据的毛利率与营业利润率最近两个季度大幅上升，自去年上半年以来提高了一倍以上。希捷与西部数据是三大硬盘厂商中...[详细]
HTC全球业绩大幅滑坡手机被指“低配高价”

每经网深圳7月10日电（记者齐文婷）前狼后虎，HTC在全球市场遭遇业绩下滑。据宏达国际电子股份有限公司(以下简称HTC)上周五（7月6日）公布的未经审计的今年二季度财报，HTC净利润由去年同期175.2亿新台币下跌至74亿新台币（约合2.477亿美元)，相比去年同期下降了57.8%。有业内人士向《每日经济新闻》记者透露，由于苹果、诺基亚等巨头的专利围剿，HTC的未来难言乐观；而...[详细]
编辑观点：德国需要更多的VW成功故事

笔者在最近的另一篇文章(参考：欧洲的未来：振兴电子业仍困难重重)中曾提及，在一片衰弱的以服务为导向欧洲经济体中，德国是少数实力坚强的一员；该国生气蓬勃的汽车产业更反映了这样的现实。我总认为BMW与Daimler是最强的两大德国汽车集团；部分原因是因为这两家车厂专攻顶级车款，另一个原因是──也是由于其车款被定位为奢侈品──他们总是领先其他车厂，在汽车内不断加入电子内容。而且BMW...[详细]
科健衰败8年后开始拍卖资产还债

7月11日消息，8年前开始全面爆发危机的昔日国产手机巨头科健发布公告称，已于近日拍卖了部分资产，而其主要资产是75套房产，在房地产价格暴涨数倍后，这些拍卖的房产总算能给债主们一些交代。　　此前的今年5月，深圳市中院正式批准公司的重整计划。这意味着公司进入了实际的重整阶段。　　根据公告，法院委托的相关拍卖行对科健所持有北京中科健超导有限责任公司、深圳中科健实业有限公司、深圳科健三星(微博...[详细]