参数对比

与MSC23132B-80BS8相近的元器件有：MSC23132B-60DS8、MSC23132B-60BS8、MSC23132B-10BS8、MSC23132B-70DS8、MSC23132BL-10BS8、MSC23132BL-10DS8、MSC23132B-70BS8、MSC23132BL-60BS8、MSC23132BL-60DS8。描述及对比如下：

型号	MSC23132B-80BS8	MSC23132B-60DS8	MSC23132B-60BS8	MSC23132B-10BS8	MSC23132B-70DS8	MSC23132BL-10BS8	MSC23132BL-10DS8	MSC23132B-70BS8	MSC23132BL-60BS8	MSC23132BL-60DS8
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	80 ns	60 ns	60 ns	100 ns	70 ns	100 ns	100 ns	70 ns	60 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.0016 A	0.0016 A	0.008 A	0.0016 A	0.0016 A
最大压摆率	0.64 mA	0.8 mA	0.8 mA	0.56 mA	0.72 mA	0.56 mA	0.56 mA	0.72 mA	0.8 mA	0.8 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd

转贴：发射功率接收灵敏度以及通信距离: 功率灵敏度（dBm dBmV dBuV） dBm=10log(Pout/1mW)，其中ou...; mutoudonggua 无线连接

请教！本人想建一个搞电子电路的工作间，请大家提点方案，看该如何建！先谢谢拉！: 各位电子电路的大侠游客：你们好！本人项筹建一个搞电子电路的工作间，由于本人经验不足，希望大家...; hongye 模拟电子

东方红三号通信卫星转发器: 八十年代，世界各国包括中国等国家和地区建立起国内卫星通信系统。中国在1989年对国内卫星通信进...; JasonYoo 无线连接

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《大语言模型：原理与工程实践》-大模型概述: 感谢EEWorld提供了此次书籍阅读和分享的机会。一、《大语言模型：原理与工程实践》概览电子工...; kit7828 机器人开发

基于FPGA的数字频率合成器设计与实现

摘要：为了产生稳定激励信号的目的，采用Verilog硬件语言在FPGA上实现了数字频率合成器的设计，该设计包括累加器、波形存储器、AD转换、低通滤波器等；对累加器、波形存储器都进行了仿真，并下载到FPGA中，经A／D转换，滤波，获得了稳定的正弦激励信号。本设计只实现了正弦信号设计，通过对波形存储器数据改变，可以实现任意波形的输出。关键词：FPGA；数字频率合成器；信号发生器；Verilog...[详细]
RIM专利价值33.7亿美元：专家表示怀疑

北京时间7月11日消息，业界专家弗洛里安·穆勒(Florian Mueller)最近撰文，讨论了RIM的专利价值，认为它可能不如想像中值钱。　　本周一，《国际商业时报》刊文称，RIM专利价值33.7亿美元。穆勒认为RIM有3357项专利，如果净价值33.7亿美元，投资者会有许多的疑问。　　穆勒进一步称，RIM正采取一个立场，那就是对自己的产品业务没有多少信心。　　文章谈及Google...[详细]
中国电网市场的SoC厂商采用MIPS处理器开发智能电网解决方案

为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及中国电能计量芯片市场的领导者杭州万工科技(Vango Technologies Inc.)今天宣布，双方将共同合作为中国快速成长的智能电网市场提供解决方案。万工科技将采用 MIPS 科技广受欢迎的 MIPS32® M14K® 处理器内核，为智能电表和智能电...[详细]
联发科技与Twitter宣布全球战略合作

【北京讯】2012年7月11日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布与社交网站领导品牌Twitter展开全球战略合作。联发科技的 MRE 软件平台将预先搭载 Twitter 服务，让广大新兴市场的功能手机用户只要一机在手，就能通过 Twitter 各种应用与服务以享受快速的移动通讯生活。全球移动上网使用量每年不断增加，在新...[详细]
三菱电机车用J系EV-IPM和EV T-PM亮相PCIM

　　三菱电机开发给汽车使用的J系列EV-IPM和EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展 2012中亮相，吸引众多参观者的目光，纷纷了解这个高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块。　　受到近几年环保意识提高的影响，混合动力汽车和电动汽车等市场不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求，因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块，也要求其具有超出普通工业用途的可...[详细]
8位元MCU将死？

在嵌入式软体专家Mike Barr最近撰写的一篇文章中，他预测32位元处理器将最终击败或是完全取代8位元产品。我还记得，1990年时，一位分析师曾斩钉截铁地对我说，8位元已死，不久的将来将会是32位元的天下。 (小编按：Mike Barr的Trends in embedded software design一文，将于本周五刊登在《电子工程专辑》网站，敬请到时前来观看！) ...[详细]
采用PIC16C54单片机的电话扩音器制作原理简介

　　本控制器以PIC16C54单片机作控制器，使用非常简便：只需将一条电话线经该控制器与扩音器相连，便可在任何一部电话机上遥控扩音器的开闭，进行喊话及宣传，适宜广大农村基层、安装地点相对固定的广播喇叭使用。　　电路见附图。L1、L2接电话线。使用时在任何一部双音频电话机上拨打该线路号码，电话拨通后振铃信号经C1、R2、B2及R4触发VT1，再由R7、C12滤波后送到IC3的RB7，IC...[详细]
MCS-51单片机输入／输出口的P0并行扩展方法

在单片机家族的众多成员中，MCS-51系列单片机以其优越的性能、成熟的技术、高可靠性和高性价比,占领了工业测控和自动化工程应用的主要市场，并成为国内单片机应用领域中的主流机型。 MCS-51单片机的并行口有P0、P1、P2和P3，由于P0口是地址／数据总线口，P2口是高8位地址线，P3口具有第二功能，这样，真正可以作为双向I／O口应用的就只有P1口了。这在大多数应用中是不够的，因此，大部分MC...[详细]
单片机定时器/计数器的方式控制字

从上一节我们已经得知，单片机中的定时/计数器都能有多种用途，那么我怎样才能让它们工作于我所需要的用途呢？这就要通过定时/计数器的方式控制字来设置。在单片机中有两个特殊功能寄存器与定时/计数有关，这就是TMOD和TCON。顺便说一下，TMOD和TCON是名称，我们在写程序时就能直接用这个名称来指定它们，当然也能直接用它们的地址89H和88H来指定它们（其实用名称也就是直接用地址，汇编软件帮你翻...[详细]
公路无线物联网研究纳入国家重大科技专项

近日，国家重大科技专项课题《面向公路智能交通系统的无线物联网总体技术研究》正式获批并启动。据悉，重大科技专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》中确定了新一代宽带移动通信、大飞机、载人航天与探月工程等13个重大专项，此课题是新一代宽带移动通信专项的重要内容之一。此课题由交...[详细]
基于C8051F的果树施药控制系统设计

水果种植业是我国农业发展的重要组成部分，果树病虫害防治作业也越来越被重视。当下我国施药水平总体偏低，主要表现在自动化技术落后、作业强度大、农药浪费严重等问题。为了解决这一现象，提高果树施药喷雾效率和农药附着率，文中设计了新型喷雾机构及其控制系统，该机构能够针对不同果树尺寸来调节喷雾距离。作业人员可以远距离操作手持式控制器即可调节喷雾参数(包括每侧喷雾头的开闭、喷雾机构伸缩长度、轴流风机送风转速...[详细]
大众张绥新：中国电动车单打独斗欠联合

大众中国等联合编著的《2012中国汽车产业发展报告》暨《2012年中国汽车产业蓝皮书》发布　　7月9日上午，由国务院发展研究中心产业经济研究部、中国汽车工程学会和大众(中国)联合编著的《2012中国汽车产业发展报告》暨《2012年中国汽车产业蓝皮书》的发布会，在北京凯宾斯基酒店举行。　　这是3方第五次联合推出中国汽车产业研究性年度报告，该报告以电动车发展为主旨。大众中国副总裁张...[详细]
诺基亚离职员工创业：开发销售MeeGo智能手机

7月8消息，据国外媒体报道，几位曾在诺基亚任职的员工以及MeeGo爱好者成立移动创业公司Jolla，旨在向市场推出更多的MeeGo设备。根据LinkedIn页面显示的信息，Jolla包含数名董事、来自诺基亚MeeGo N9组织的核心技术人才以及MeeGo开发社区的顶尖人才。当然，Jolla并非诺基亚的附属部门，它不会为较受欢迎的N9智能手机或者N950开发者手机提供支持和升级服务。这家...[详细]
可拼接、浸入式屏幕引领未来电视技术

感觉普通平板电视无法满足自己的观影需求？可拼接、浸入式的电视屏幕将令你身临其境尽享喜爱的节目。拼接好的交互式“墙纸”屏幕能将你的周围视觉容纳其中，营造出真实的浸入式体验，轻松取代昏暗、低分辨率的投影仪或是高耗能的平板显示屏幕等。付费电视传输技术制造商“新闻数码系统”（NDS）就表示，如何安排和调控拼接屏幕上放映的各类节目，将成为未来十年人们需要面对的问题。“科幻小说精准地预...[详细]
基于VHDL语言的IP核验证

　引言在IC(integrated circuit．集成电路)发展到超大规模阶段的今天，基于IP(Intellectual Property，知识产权)核的IC设计及其再利用是保证SoC(system onchip，片上系统)开发效率和质量的重要手段。如果能对IP核进行验证、测试和集成．就可以加速SoC的设计，而这需要从以下5个方面进行考虑。代码纯化．指在代码设计中及完成后进...[详细]