参数对比

与MSM514256B-70JS相近的元器件有：MSM514256B-10JS、MSM514256BL-80ZS、MSM514256B-80RS、MSM514256B-70ZS、MSM514256BL-60ZS、MSM514256BL-10ZS、MSM514256B-60RS、MSM514256B-80ZS、MSM514256BL-10RS。描述及对比如下：

型号	MSM514256B-70JS	MSM514256B-10JS	MSM514256BL-80ZS	MSM514256B-80RS	MSM514256B-70ZS	MSM514256BL-60ZS	MSM514256BL-10ZS	MSM514256B-60RS	MSM514256B-80ZS	MSM514256BL-10RS
描述	Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 60ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 60ns, CMOS, PDIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDIP20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP20,.3	ZIP, ZIP20,.1	ZIP, ZIP20,.1	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP20,.3	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	70 ns	100 ns	80 ns	80 ns	70 ns	60 ns	100 ns	60 ns	80 ns	100 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20	R-PDIP-T20	R-PZIP-T20	R-PZIP-T20	R-PZIP-T20	R-PDIP-T20	R-PZIP-T20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	ZIP	DIP	ZIP	ZIP	ZIP	DIP	ZIP	DIP
封装等效代码	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	ZIP20,.1	DIP20,.3	ZIP20,.1	ZIP20,.1	ZIP20,.1	DIP20,.3	ZIP20,.1	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512	512	512	512
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.0002 A	0.001 A	0.001 A	0.0002 A	0.0002 A	0.001 A	0.001 A	0.0002 A
最大压摆率	0.08 mA	0.06 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.08 mA	0.09 mA	0.06 mA	0.09 mA	0.07 mA	0.06 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL

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日本发明电动车无线充电法易普及或可助力推广

　　电动汽车如今是市场热点，不过，充电不方便这一问题制约着这种新能源汽车的快速普及。日本研究人员发明一种新方法，使电动汽车在行驶过程中充电，驾车者不必时时惦记寻找充电站。　　无线充电　　日本丰桥技术科学大学在横滨举办的贸易展上展示这一无线充电技术。研究人员把与日本公共道路相同的混凝土砖块置于展台两边的白色基座中，基座内藏有发电机。两边砖块上各放置一个全尺寸轮胎，两者以电线连接，...[详细]
简单手势唤醒便携设备的设计思路及其代码

本文讨论如何唤醒平板电脑等触控装置，无需接触设备，而是采用基本的手势识别及新颖的接近检测传感器。本文讨论了相关设计的物理布局、速度限制、检测门限、系统集成，以及人为因素的影响；给出了软件实时的例程。厨房里的突发奇想如果做饭时使用触控设备，您可能会注意到按照设备列出的食谱烹饪并非想象得那么简单。技术达人(例如鄙人)走进厨房时，喜欢看着平板电脑或智能手机上的菜谱做饭。您可能会说：“好吧，...[详细]
基于射频识别技术的车辆路口通行系统设计

0. 引言日常生活中经常可以看见某些特殊用途的车辆，这些车辆通过交叉路口时，往往是通过交警临时操作交通信号控制机改变信号灯的颜色或是通过相关人员直接上路指挥等方式以获得在交叉路口的优先通行权。这样的做法实时性和安全性都不是很好。射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，在无须人工干预的前提下工作，并可识别高速运动物体且操作快捷方便，同时可工作于各种...[详细]
基于FPGA分布式算法的低通FIR滤波器的设计与实现

0 引言传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table，LUT)结构，这种结构特别适用于并行处理结构，相对于传统方法来说，其并行度和扩展性都很好，它逐渐成为构造可编程高性能算法结构的新选择。分布式算法是一种适合FPGA设计的乘加运算，由于FPGA中硬件乘法器资源有限，...[详细]
诺基亚设计团队:沉浸式研究与机敏哲学

诺基亚智能手机设计副总裁尼基•巴顿（Nikki Barton）　　搜狐IT消息北京时间7月10日消息，《福布斯》杂志网站近日撰文称，陷入困境的诺基亚希望希望用鲜艳的颜色和简约的设计重新吸引消费者的注意。　　全文概要如下：　　外观与功能精心设计　　诺基亚最新款智能手机也许正在追赶无处不在的iPhone和Android手机，但芬兰手机制造商希望用最新款Lumia系列手机的鲜艳颜...[详细]
解析LED点阵屏设计中蓝牙技术的应用案例

本文设计一种内容更新便捷、可扩展、低价格的点阵LED 文字显示屏。降低成本的途径是 ①用几乎人人都有的手机的蓝牙数据传输功能进行LED 显示内容的更新，免去专业上位机软件和控制卡的成本，操作也更简单; ②单次显示内容在5 ~ 30 个汉字或英文字母，因为显示内容较少，就可实现扩展电路的简单化。 1 系统设计方案 1. 1 系统组成系统由带蓝牙功能的智能手机和LED 显示屏组成。其中，...[详细]
优化针对高端应用处理器的电源管理

　　针对当今便携式应用处理器的电源管理解决方案的集成度越来越高了。总功耗、待机和休眠电流消耗会影响电池的大小、原材料成本与产品验收。设计智能手机或PDA之类的便携式器件时，系统设计师必须考虑电源的多种变量。智能手机越来越耗电，需要高度集成的电源管理解决方案，以便在尽可能最小的PCB面积中满足整体设计对最长电池寿命的要求。当今的应用处理器要求内核、I/O、存储器和外设具有独立的电源域。LP3971...[详细]
Mouser 在其工业应用中心推出楼宇自动化站点

2012年7月11日 – 半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.日前在Mouser.com上发布了新的工业应用培训站点。这个全新的站点旨在帮助设计工程师迅速获得楼宇自动化技术的最新发展和主要趋势，以及配套产品信息。站点分为四个区域：应用、特色产品、文章和资源，Mouser的工业应用培训站点是一个综合性资源，涵盖楼宇自动化的...[详细]
飞兆半导体参展2012便携产品创新技术展

全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)通过先进的工艺和封装技术，提供大量的功率、模拟和混合信号解决方案。公司将在2012年7月25至26日在深圳会展中心举办的便携产品创新技术展上，重点展示创新移动解决方案。飞兆半导体的展台号码为3B21。便携领域继续呈现高涨的需求，其中智能手机和平板电脑产品尤为突出。飞兆半导体通过高效率设计解决方...[详细]
PIC16F946中如何使用LCD

　　由PIC16F946的Datasheet中得知,将值写到LCD做显示有两种方法　　1.直接将值写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　2.利用断开将值写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　第一种方法有一个缺点需判断LCDPS里的WA,若WA=1,才可以写入LCDDATA1~LCDDATA23 　　这在程序中是非常不好写,也容易造成错误,若WA=0时将值写入...[详细]
PROFIBUS总线桥PB-B-RS232\485产品应用

产品系列：PB-B-RS232/485接口（以下有时简称"接口"）是PROFIBUS总线桥bridge（桥）系列中的产品。桥系列产品主要用途: 将具有RS232/485、CAN及MODBUS等专用通信协议的接口设备连接到PROFIBUS总线上，使设备成为PROFIBUS总线上的一个从站。见图1-1：应用总线桥PB-B-XXXX将设备连接到PROFIBUS总线上。 ...[详细]
PROFIBUS-MODBUS网桥在电力系统中的应用

1 引言 PROFIBUS是一种国际化、开放式、不依赖于设备生产商的现场总线标准。广泛适用于制造业自动化、流程工业自动化和楼宇、交通、电力等其他领域自动化。PROFIBUS由三个兼容部分组成，即PROFIBUS-DP（Decentralized Periphery）、PROFIBUS-PA（Process Automation）、PROFIBUS-FMS（Fieldbus Me...[详细]
联发科受益低端智能机销售成倍增长

北京时间7月10日下午消息，台湾第一大芯片设计厂商联发科预计，今年第三季度其智能手机芯片出货量将出现两位数增长，同时该公司还有望从低端智能手机的需求增长中进一步获益。　　市场主导力量　　联发科设计的芯片控制着智能手机和其他电子设备的功能，是低端智能手机市场的主导力量。售价60美元至700美元的智能手机产品许多都采用联发科的芯片。　　联发科当前市值约为105亿美元左右，上个月收购了竞争对手...[详细]
SMA推出电弧故障断路光伏逆变器已获UL认证

光伏逆变器生产商SMA近日推出了第一款直流电弧故障断路(AFCI)光伏逆变器，并且已收到UL认证。新的SunnyBoyAFCI逆变器型号包括3000-US,3800-US,4000-US,5000-US,6000-US,7000-US和8000-US，可以检测和熄灭电弧故障，已经通过UL1699B测试，并且遵从美国国家电工标准(NEC)2011年690.11章节的光伏要求。该逆变器的综合设计并...[详细]
疑似iPhone 5工程机模具曝光：比4S略长(组图)

疑似iPhone 5前面板模具疑似iPhone 5背板模具此前曝光的iPhone 5显示面板 iPhone 5假想图　　新浪科技讯北京时间7月11日早间消息，美国科技资讯网站Gotta Be Mobile曝光了多张疑似iPhone 5工程样机模具的图片。图片显示，iPhone 5的机身比iPhone 4S略长，宽度则相同。　　Gotta Be Mobile网站写...[详细]