参数对比

与MSM514256BL-10RS相近的元器件有：MSM514256B-10JS、MSM514256BL-80ZS、MSM514256B-80RS、MSM514256B-70ZS、MSM514256BL-60ZS、MSM514256BL-10ZS、MSM514256B-70JS、MSM514256B-60RS、MSM514256B-80ZS。描述及对比如下：

型号	MSM514256BL-10RS	MSM514256B-10JS	MSM514256BL-80ZS	MSM514256B-80RS	MSM514256B-70ZS	MSM514256BL-60ZS	MSM514256BL-10ZS	MSM514256B-70JS	MSM514256B-60RS	MSM514256B-80ZS
描述	Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 60ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 256KX4, 60ns, CMOS, PDIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PZIP20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	DIP, DIP20,.3	SOJ, SOJ20/26,.34	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP20,.3	ZIP, ZIP20,.1	ZIP, ZIP20,.1	ZIP, ZIP20,.1	SOJ, SOJ20/26,.34	DIP, DIP20,.3	ZIP, ZIP20,.1
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
最长访问时间	100 ns	100 ns	80 ns	80 ns	70 ns	60 ns	100 ns	70 ns	60 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20	R-PDIP-T20	R-PZIP-T20	R-PZIP-T20	R-PZIP-T20	R-PDSO-J20	R-PDIP-T20	R-PZIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bi	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOJ	ZIP	DIP	ZIP	ZIP	ZIP	SOJ	DIP	ZIP
封装等效代码	DIP20,.3	SOJ20/26,.34	ZIP20,.1	DIP20,.3	ZIP20,.1	ZIP20,.1	ZIP20,.1	SOJ20/26,.34	DIP20,.3	ZIP20,.1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512	512	512	512
最大待机电流	0.0002 A	0.001 A	0.0002 A	0.001 A	0.001 A	0.0002 A	0.0002 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.06 mA	0.06 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.08 mA	0.09 mA	0.06 mA	0.08 mA	0.09 mA	0.07 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG

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基于FPGA的数字频率合成器设计与实现

摘要：为了产生稳定激励信号的目的，采用Verilog硬件语言在FPGA上实现了数字频率合成器的设计，该设计包括累加器、波形存储器、AD转换、低通滤波器等；对累加器、波形存储器都进行了仿真，并下载到FPGA中，经A／D转换，滤波，获得了稳定的正弦激励信号。本设计只实现了正弦信号设计，通过对波形存储器数据改变，可以实现任意波形的输出。关键词：FPGA；数字频率合成器；信号发生器；Verilog...[详细]
RIM专利价值33.7亿美元：专家表示怀疑

北京时间7月11日消息，业界专家弗洛里安·穆勒(Florian Mueller)最近撰文，讨论了RIM的专利价值，认为它可能不如想像中值钱。　　本周一，《国际商业时报》刊文称，RIM专利价值33.7亿美元。穆勒认为RIM有3357项专利，如果净价值33.7亿美元，投资者会有许多的疑问。　　穆勒进一步称，RIM正采取一个立场，那就是对自己的产品业务没有多少信心。　　文章谈及Google...[详细]
HTC手机赴美卡关智能手机的专利战争

台湾之光在美国发光发热，不只职棒球员，销售自有品牌hTC的智能型手机大厂宏达电也闯出一片天。然而，如同棒球比赛是高度对抗性的战争，智能型手机的市场竞争也是剑拔弩张、战况激烈。除了拼功能、拼营销之外，还将战线延长到法院与行政机关，作战兵团里结合了法律、技术及商业人才，专利则是武力最强的炮弹。战火烟硝弥漫之际，原本光芒万丈的荣景难免也陷于法律的阴影之下。 hTC手机赴美卡关事件宏达电是一家...[详细]
解析LED点阵屏设计中蓝牙技术的应用案例

本文设计一种内容更新便捷、可扩展、低价格的点阵LED 文字显示屏。降低成本的途径是 ①用几乎人人都有的手机的蓝牙数据传输功能进行LED 显示内容的更新，免去专业上位机软件和控制卡的成本，操作也更简单; ②单次显示内容在5 ~ 30 个汉字或英文字母，因为显示内容较少，就可实现扩展电路的简单化。 1 系统设计方案 1. 1 系统组成系统由带蓝牙功能的智能手机和LED 显示屏组成。其中，...[详细]
泛华恒兴参加华南自动化展货架、系统产品齐亮相

作为致力于为各行业用户提供专业测试测量解决方案和成套检测设备的高新技术企业，北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）参加了2012年深圳华南自动化展，并参加了中国电源学会电源技术分会活动，这也是泛华首次有规模地参加华南市场的大型展会。泛华恒兴展台会上，由泛华恒兴推出的全新的系统级产品——电源自动化测试台高调亮相。电源自动化测试台倡导可靠、精准、自动、高效的电源测试，已...[详细]
联发科技与Twitter宣布全球战略合作

【北京讯】2012年7月11日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布与社交网站领导品牌Twitter展开全球战略合作。联发科技的 MRE 软件平台将预先搭载 Twitter 服务，让广大新兴市场的功能手机用户只要一机在手，就能通过 Twitter 各种应用与服务以享受快速的移动通讯生活。全球移动上网使用量每年不断增加，在新...[详细]
三菱电机车用J系EV-IPM和EV T-PM亮相PCIM

　　三菱电机开发给汽车使用的J系列EV-IPM和EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展 2012中亮相，吸引众多参观者的目光，纷纷了解这个高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块。　　受到近几年环保意识提高的影响，混合动力汽车和电动汽车等市场不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求，因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块，也要求其具有超出普通工业用途的可...[详细]
芳香气体透过性检测方法

　　芳香气体广泛存在于食品、药品、化妆品和各种日化产品中，例如风味小吃、白酒、香料、中药材、膏药、香水、香皂、洗发水等等。与无机气体和水蒸气不同的是，多数芳香气体是由产品自身散发出来的，而且更是这些产品的重要品质和主要功能（有些也是唯一功能）。而对于这些产品来讲，芳香气体的存在起着极其重要的作用，散失或增加都会直接影响到产品的品质和销售，因而芳香气体种类以及浓度的保持成为衡量这些产品品质的重要指...[详细]
FF现场总线在唐钢焦化厂粗苯和精苯控制系统的应用

一、背景简介：唐钢煤气焦化厂化产车间仪表系统参数检测和控制采用的全部是模拟仪表，有些甚至为老式的II性仪表，存在着精度低、干扰影响大的缺点，整个系统的控制品质非常差。随着生产的发展，原系统已不能更好地满足生产需要，厂方越来越迫切地需要对控制系统实现计算机控制，对整个生产系统进行一个统一的科学管理。随着过程控制技术、自动化仪表技术和计算机网络技术的成熟和发展，控制领...[详细]
SMA推出电弧故障断路光伏逆变器已获UL认证

光伏逆变器生产商SMA近日推出了第一款直流电弧故障断路(AFCI)光伏逆变器，并且已收到UL认证。新的SunnyBoyAFCI逆变器型号包括3000-US,3800-US,4000-US,5000-US,6000-US,7000-US和8000-US，可以检测和熄灭电弧故障，已经通过UL1699B测试，并且遵从美国国家电工标准(NEC)2011年690.11章节的光伏要求。该逆变器的综合设计并...[详细]
采用PIC16C54单片机的电话扩音器制作原理简介

　　本控制器以PIC16C54单片机作控制器，使用非常简便：只需将一条电话线经该控制器与扩音器相连，便可在任何一部电话机上遥控扩音器的开闭，进行喊话及宣传，适宜广大农村基层、安装地点相对固定的广播喇叭使用。　　电路见附图。L1、L2接电话线。使用时在任何一部双音频电话机上拨打该线路号码，电话拨通后振铃信号经C1、R2、B2及R4触发VT1，再由R7、C12滤波后送到IC3的RB7，IC...[详细]
基于DSP的16通道声发射同步数据采集电路设计

摘要：针对煤岩声发射信号监测系统的需求，采用16位定点DSP芯片TMS320VC5509A和高精度A／D转换器ADS1278设计了一种具有24位分辨率、16通道同步数据采集功能的数据采集电路。控制接口采用I2C接口扩展I／O的方式实现，数据接口采用McBSP接口以帧同步方式实现，2片ADS1278采用菊花链的方式级联。给出了硬件电路、底层软件和测试结果，该数据采集电路具有接口简单、高性能、低...[详细]
空分复用MIMO通信系统简介及FPGA实现

空分复用 (SDM) MIMO 处理可显著提高频谱效率，进而大幅增加无线通信系统的容量。空分复用 MIMO 通信系统作为一种能够大幅提升无线系统容量和连接可靠性的手段，近来吸引了人们的广泛关注。　　MIMO 无线系统最佳硬判决检测方式是最大似然 (ML) 检测器。ML 检测因为比特误码率 (BER)性能出众，非常受欢迎。不过，直接实施的复杂性会随着天线和调制方案的增加呈指数级增强，使...[详细]
中国移动青岛首次演示TD-LTE

中国移动在青岛展示TD-LTE即拍即传业务，这显示其已在青岛布局TD-LTE网络。新浪科技讯 7月10日消息，在青岛举行的“2012中国国际消费电子博览会”显示，中国移动(微博)已在青岛开始演示TD-LTE技术试验网。此前的2011年，中国移动在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市启动TD-LTE规模技术展示工作，今年新增北京、天津、青岛三个试验城市，中国移动预计到2012年底...[详细]
全键盘三防手机 MOTO DEFY Pro将上市

摩托罗拉于日前发布了一款旗舰级Android智能新机——ATRIX HD，这款手机拥有4.5英寸高清屏和双核处理器，硬件配置出色。如今，摩托罗拉再度发力，又发布了一款Android智能新机——摩托罗拉DEFY Pro，它的配置依然不俗，具备三防功能。摩托罗拉DEFY Pro 　　摩托罗拉DEFY Pro是一款直板智能手机，它拥有四排QWERTY实体全键盘，并配备一块2.7英寸康...[详细]