参数对比

与MSM514256B-70ZS相近的元器件有：MSM514256B-10JS、MSM514256BL-80ZS、MSM514256B-80RS、MSM514256BL-60ZS、MSM514256BL-10ZS、MSM514256B-70JS、MSM514256B-60RS、MSM514256B-80ZS、MSM514256BL-10RS。描述及对比如下：

型号	MSM514256B-70ZS	MSM514256B-10JS	MSM514256BL-80ZS	MSM514256B-80RS	MSM514256BL-60ZS	MSM514256BL-10ZS	MSM514256B-70JS	MSM514256B-60RS	MSM514256B-80ZS	MSM514256BL-10RS
描述	Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 60ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 256KX4, 60ns, CMOS, PDIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 256KX4, 100ns, CMOS, PDIP20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	ZIP, ZIP20,.1	SOJ, SOJ20/26,.34	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP20,.3	ZIP, ZIP20,.1	ZIP, ZIP20,.1	SOJ, SOJ20/26,.34	DIP, DIP20,.3	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	70 ns	100 ns	80 ns	80 ns	60 ns	100 ns	70 ns	60 ns	80 ns	100 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PZIP-T20	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20	R-PDIP-T20	R-PZIP-T20	R-PZIP-T20	R-PDSO-J20	R-PDIP-T20	R-PZIP-T20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	SOJ	ZIP	DIP	ZIP	ZIP	SOJ	DIP	ZIP	DIP
封装等效代码	ZIP20,.1	SOJ20/26,.34	ZIP20,.1	DIP20,.3	ZIP20,.1	ZIP20,.1	SOJ20/26,.34	DIP20,.3	ZIP20,.1	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512	512	512	512
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.0002 A	0.001 A	0.0002 A	0.0002 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.0002 A
最大压摆率	0.08 mA	0.06 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.09 mA	0.06 mA	0.08 mA	0.09 mA	0.07 mA	0.06 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL

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GD32使用ST标准库的问题: 我们以前用的STM32，后来想要换成GD32，尝试使用ST的标准库，有几路外部中断出现问题，实际没...; inkinessray GD32 MCU

澳大利亚政府对电子医疗计划期望过高

　　从7月1日开始，澳大利亚居民就可以通过手机申请或者寄送填写好的申请表格给医保办公室，注册个人管理电子健康系统(PCEHR)。目前该系统的某些功能，如：医务人员将病人信息写入病例等，尚在开发阶段。　　与澳大利亚联邦政府情况不同，新南威尔士州目前已经在本州所属的医院里建立了一个基础电子医疗档案系统，该系统覆盖80%的医院床位信息，包括门诊部和手术室。新南威尔士州超过7.5万名临床医生在使用...[详细]
新能源汽车频获政策利好锂电池仍是瓶颈

中国新能源汽车正处在由研发向真正的产业化发展迈进的过渡期，2012年伴随着新能源汽车政策规划等密集亮相，新能源汽车产业发展再次加速。回顾上半年，3月5日，科技部出台《电动汽车科技发展“十二五”专项规划》；4月18日，国务院常务会议讨论通过《节能与新能源汽车产业发展规划（2012-2020年）》；5月16日国务院常务会议研究通过促进节能产品消费的政策措施。这一系列政策为新能源汽车提速的...[详细]
智能机渠道大战升级：线上线下结合渐成趋势

电信运营商短时间内在电子商务领域取得的巨大成绩，让手机厂商也加快了销售渠道的多元化布局，线下与线上结合的方式将成未来的主流。不过，有专家指出，不论是电信运营商还是手机厂商，在打造新销售模式的同时仍将面临不可避免的挑战。　　运营商开始发力　　记者日前获悉，中国联通网上专售20元3G卡累计销量已突破50万张，不仅多次刷新3G卡销售纪录，也带动了中国联通网上营业厅其他产品业务的增长。截至目前...[详细]
深度阅读：中国“苹果教”的两极

拂晓刚至，大大小小的鸡蛋掷到苹果专卖店的落地窗上。这是北京三里屯的太古广场，全落地玻璃装饰的苹果旗舰店异常显眼。1月的北京非常冷，数百人拥挤在店外，在寒冬等待了整整一个晚上。然而，他们并不是新发布的iPhone 4S手机的狂热买家，也不是来示威抗议苹果代工厂的恶劣用工环境的。他们只是为了15美元报酬而来的民工。他们将买到的iPhone手机转手交给黄牛，黄牛随后便能以高价转卖这些手机以获利润。...[详细]
Avago推出新系列光学隔离电压传感器产品

【2012年7月11日】通信和工业应用模拟接口零部件主要供应商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)，今天宣布推出新系列光学隔离电压传感器产品，这个系列为业内第一个采用特别面向电压感应优化Sigma-Delta调制技术的光隔离放大器产品，目标应用包括常见于电机驱动、开关电源和可再生能源系统中电子功率转换系统的电压感应，以及IGBT模块中NTC热敏电阻隔离的传感器接口，...[详细]
基于网络技术的多电梯远程监控系统设计方案

　　伴随着城市经济的迅猛发展，电梯作为一种垂直交通工具，它的应用日益广泛。然而电梯的故障检测和及其维护，特别是电梯远程监控的作用就显得极为重要。但是国内在用的大多数电梯由于不能及早的预测电梯的运行故障而常常出现电梯困人、蹲底、冲顶、溜梯等突发情况。经研究发现，罪魁祸首是电梯内各种待测信号繁多，不便于布线且目前常用的2.5G 传输网络不能满足大量数据传输的需求等原因。因此，研究并开发基于zigbee...[详细]
OLED电视快步奔终端销量将有大幅度提高

OLED面板因为具有色彩鲜艳、厚度小、响应速度快等优点，被业界普遍认为是下一代电视技术的发展方向。近来，面板制造商们都加快了OLED推出的步伐，同时业界预测，OLED电视机的销量在未来几年将有大幅度的提高。调研数据显示，2015年全球OLED彩电的销量很可能超过960万台，比预计提前两年冲上千万台目标。面对广阔的前景，韩国、日本等国家的电子巨头都发出了强力跟进OLED的信号。今年初举行的美...[详细]
在LabVIEW下使用ZLGCAN接口函数库

1、概述 Virtual CAN Interface （VCI）函数库是专门为ZLGCAN 设备在PC 上使用而提供的应用程序接口。库里的函数从ControlCAN.dll 中导出，在LabVIEW7.0 中可以直接使用这些库函数而无需额外的操作。VCI 函数的使用流程如图 1.1 所示。图 1.1 VCI 函数使用流程 2、使用VCI 函数 2.1 数据结构 ...[详细]
通用网关实现PROFIBUS总线和串口仪表通讯应用案例

1引言智能控制仪表是工业控制中最常用的控制器之一，其主要是针对某一特定的参数（如压力、温度、流量等），采用先进的控制算法（如PID、自适应PID、模糊逻辑等）来达到精确控制被控参数的目的，具有专业性强、智能化高、控制算法先进、使用方便等特点。可编程逻辑控制器（简称PLC）以其运行可靠、集成度高、可扩展性强而在工业控制中得到广泛的应用。在当今现场总线技术极大发展的今天，世界上各大...[详细]
机顶盒付费：还没成熟就将褪去

在中国，付费电视的机顶盒领域还没待完全成熟，却已经要推出历史舞台了。随着付费电视方式的多样化，到2015年，接收43家已经开始布署多屏服务的全球最大付费电视运营商电视服务的设备中，将有49%是个人电脑(PC)、智能手机、平板等其它所谓的多屏设备，而2011年该比例只有18%。同时，机顶盒(STB)2015年占付费电视运营商设备的比例将降到只有51%，远低于2011年时的82%，如图所示。 ...[详细]
基于Profibus DP的纸机传动控制系统设计

一、项目简介山东德州兴泰纸业公司是山东照东方纸业集团新建的具有国内领先水平的高档板纸生产企业。其高档板纸项目为国家经贸委批复立项的国家重点技术改造"双高一优"项目。公司位于山东省平原县龙门经济开发东区，占地500余亩，总投资5亿元，主要生产100-300g/m2环保型高档工业板纸。设计生产能力为20万吨/年。该项目采用日本、欧美等国家的先进的生产工艺设备，配置了国内先进的4400/...[详细]
印度十大手机商出炉诺基亚三星领先

印度前十大手机供应商最新排名（数据来源：2012年Voice&Data 100 调查）　　C114讯北京时间7月10日下午消息(艾斯)根据国外媒体报道，2011-12财年，印度移动手机市场收入下降了5%，从上一财年的3303.1亿卢比跌至3121.5亿卢比。以收入份额计，印度前五大手机公司为：诺基亚、三星(微博)、Micromax、RIM和Karbonn。　　销售的下降是由于功能...[详细]
基于白光LED的一种新型光电器件—卡灯

LED 是light emitting diode (发光二极管)的缩写,是一种由半导体技术制成的电光源。LED的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层,称为P2N结。在正向导通时,半导体中的多数载流子和少数载流子复合,释放出的能量以光子或部分以光子的形式发射出来,大量的光子形成光子流,即发光。P2N结加反向电压时,少数载流子难以注入,故不发...[详细]
实现真正百万高清监控镜头必备三大技术

随着政府平安城市计划的倡导与实施，安防市场对监控图像清晰度的要求日益提高。设想一下，当案件发生后，监控录像只能看到当事人模糊的轮廓，其他无法看清，这对于事件的侦破和处理将会带来很大的难度。为了满足监控图像更清晰的需求，近年来，百万高清监控迎来了爆发式增长。而为了使百万像素摄像机能够得到更好的表现，使用高品质的百万像素镜头将显得非常重要。镜头对监控摄像机百万高清的实现具有特别重要的意义...[详细]
岛津制作所推出全新微焦点X射线检查装置

中国北京，2012年7月10日 –全球分析仪器、医疗仪器等各种科学计测仪器领先专业公司岛津制作所日前宣布，推出全新微焦点X射线检查装置SMX-800，用户用指尖轻触即可实际感受到真正的高通量高效处理能力，实现了易用性、高可靠性、优异节能设计、环保措施及坚固耐用的完美结合。岛津SMX-800是实现高效率现场品质管理的理想选择，该装置采用触摸屏显示及控制杆，具有直观式用户界面，且全新设计了高速...[详细]