MT5C1608-35LXT,MT5C1608-35LXT pdf中文资料,MT5C1608-35LXT引脚图,MT5C1608-35LXT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MT5C1608-35LXT相近的元器件有：MT5C1608-35L、MT5C1608-35LIT、MT5C1608DJ-35LATTR、MT5C1608DJ-35LXTTR、MT5C1608-35LAT、MT5C1608DJ-35LAT、MT5C1608DJ-35LITTR、MT5C1608DJ-35LXT、MT5C1608DJ-35LIT。描述及对比如下：

型号	MT5C1608-35LXT	MT5C1608-35L	MT5C1608-35LIT	MT5C1608DJ-35LATTR	MT5C1608DJ-35LXTTR	MT5C1608-35LAT	MT5C1608DJ-35LAT	MT5C1608DJ-35LITTR	MT5C1608DJ-35LXT	MT5C1608DJ-35LIT
描述	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	SOJ	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	SOJ,	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
针数	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	not_compliant	unknown	_compli	_compli
ECCN代码	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99
最长访问时间	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24
长度	31.495 mm	31.495 mm	31.495 mm	15.9 mm	15.9 mm	31.495 mm	15.9 mm	15.9 mm	15.9 mm	15.9 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bi	16384 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOJ	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	3.61 mm	3.61 mm	4.32 mm	3.61 mm	3.61 mm	3.61 mm	3.61 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	MILITARY	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.62 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	-	e0	e0	-	e0	e0
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	-	-	DIP24,.3	SOJ24,.34	-	SOJ24,.34	SOJ24,.34
电源	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V
最大待机电流	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	-	-	0.00025 A	0.00025 A	-	0.00025 A	0.00025 A
最大压摆率	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	-	-	0.09 mA	0.09 mA	-	0.09 mA	0.09 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称	-	-	-	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology

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消毒机器人为疫情防控贡献了实质性的力量

复旦大学工程与应用技术研究院（以下简称“工研院”）副院长甘中学、复旦大学附属华山医院党委副书记耿道颖等多位专家学者组成攻关小组致力研发消毒机器人。记者1日获悉，他们三天完成方案和设计，不到三周就成功开发出消毒机器人第一代样机，并与复旦大学附属中山医院的医务人员一起试实验应用。该消毒机器人率先实现人机远程融合控制模式，安全性能大大增强。记者看到，在医院的楼道等敞开式空间、病房等较...[详细]
日月光二次收购斥资423亿元主因矽品迟未善意回应

日月光(2311-TW)今(22)日宣布，拟以每股55元再收购矽品24.7%股权，预计收购到2/16，收购完毕后持股矽品将达49.7%，预计斥资423.5亿元，财务长董宏思表示，日月光将先等待矽品12/28举行的董事会，针对日月光先前所提之100%收购议案是否有善意回应，双方仍有谈合作的空间，而此次日月光提高持股矽品比重，董宏思强调，因矽品之前除对日月光提起毫无意义之法律诉讼，另外也不断发...[详细]
日月光、矽品恋不恋新政府说了算

矽品引资中国大陆紫光集团喊卡，让外界认为矽品与日月光合作又露曙光。不过业界人士解读，日矽案能否成局，还是取决于新政府上任后公平会的态度。日月光财务长董宏思昨（29）日表示，日月光提出产业控股公司的架构，就是希望与矽品继续合作；对于矽品终止紫光参与私募案，日月光无法评论。对于双方近期是否商谈，董宏思也不予评论。业界人士认为，日矽案会不会开花结果，矽品与日月光是否坐下来谈，不是最主...[详细]
安全再升级新能源汽车安全都有啥？

在汽车圈，比亚迪素有“公路坦克”的称号，2018年比亚迪唐DM在C-NCAP中首次“撞”出了5星评级这一新能源汽车最好成绩；2019年在中国最严格的碰撞测试C-IASI中保研公布的碰撞测试成绩中，比亚迪唐获得了“GOOD”的最高评级，比亚迪的安全性能一次又一次的得到权威安全测试机构的肯定。汽车安全是一个亘古不变的话题，随着时间的推移，安全的定义也在悄然发生改变。如今的碰撞测试已经不再单单是...[详细]
三星半导体投资明年将砍半

韩国时报周三引述熟知内情人士报导，三星电子由于预期使用传统芯片的计算机需求疲软，该公司有意将明年的半导体投资金额删减一半。　内情人士透露，「有监于今年的计算机芯片需求迟缓，三星明年的芯片设备投资可能只有7兆韩元（约64亿美元），出清库存为其优先目标。」　这将是三星继2009年的4.1兆韩元后，近4年来规模最小的半导体投资，今年的投资规模为15兆韩元，明年将较今年减少一半...[详细]
国际整流公司推出新一代XPhase双相位IC

　　国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 日前推出IR3527 XPhase双相位IC，为多相位节能服务器应用提供独立的省电功能。　　IR3527 IC能够驱动及监测多相位同步降压转换器的两个相，从而显著减少整体系统成本和整个解决方案的体积。IR3527为每个功率级提供独立的省电功能 (PSI) ，并且具有顺序相位时序功能，可用于单输出多相位转换...[详细]
不用多想了明年苹果手机就叫iPhone 8

按照苹果的习惯，iPhone 7发布之后，明年登场的新iPhone应该命名为iPhone 7s才对。然而，据报道，苹果正在努力开发的下一代iPhone将命名为iPhone 8，苹果以色列荷兹利亚研发中心的员工近日透露了这一名称。 iPhone 7 Plus 　　虽然这名员工不能透露更多细节，但他表示iPhone 8会有更显著的重新设计，因此与iPhone 6和iPhone 7系列都不同。...[详细]
STM32 GPIO 寄存器的配置

配置每组IO口的寄存器：(每一组一套寄存器) 1、两个32位的配置寄存器;GPIOx_CRL,GPIOx_CRH 2、两个32位的数据寄存器：GPIOx_IDR,GPIOx_ODR 3、一个32位置位/复位寄存器：GPIOx_BSRR 4、一个16位的复位寄存器GPIOx_BRR 5、一个32位的锁定寄存器GPIOx_LCKR 详解： CRL和CRH控制IO口，是四个位控制一个口，所以要两个...[详细]
无边框的终极进化努比亚全面屏新机即将亮相

作为国内最高采用无边框设计的手机品牌，努比亚的优秀的无边框设计已经成为的自身品牌的一种精神。而随着全面屏时代的降临，用户对努比亚的全面屏新品更是保佑更多的期待。毕竟努比亚从无边框设计中积累了众多的经验，因此在全面屏设计方面相信会比其他厂商拥有更大的底气。对于这些期待，小伙伴们可以放心了，就在今天，努比亚正式在官微我出“全面屏2.1”的概念，相信这款新品很快就会与大家见面。　　近日，众多友商纷...[详细]
英特尔发布10款酷睿2处理器笔记本价格保密

据国外媒体报道，周四，英特尔如约发布了基于全新酷睿架构的台式机和笔记本处理器，一共有10款，但英特尔没有公开笔记本的价格信息。　按照英特尔公司的命名方案，这些台式机和笔记本处理器的名字都是“酷睿2”。过去，台式机处理器的内部研发代号是Conroe，笔记本处理器的研发代号是Merom。周四，英特尔公司发布了五款酷睿2的台式机处理器和五款酷睿2笔记本处理器。　在五款台式机处理器中，有四款的主频...[详细]
世健宣布2017业绩，营收突破10亿美元创新高

近日，世健公布了2017业绩，营收突破10亿美元，达到11.46亿美元，创历史新高，年增长率超过16%，公司已将战略重点放到物联网相关领域，以探索新的增长空间。不久前，在世健成立30年之际，媒体分析了其成功的三要素，分别为抢先一步、技术分销与以人为本。从30年前，一个靠着借来的25000美元开门做生意的新加坡小公司，到如今拥有遍布亚太区的40多个网点，年营收接近10亿美元的电子...[详细]
华灿光电：Mini LED扩产项目进展顺利截至上半年完成50%计划

11月15日，华灿光电在投资者互动平台表示，公司作为业内最早进入Mini LED领域研究的公司之一，2019年Mini LED芯片产品在行业内率先实现大批量生产与销售，Mini LED扩产项目进展顺利，截至2021上半年已完成50%扩产计划。目前，华灿光电Mini LED芯片已经应用于电视、笔记本电脑、电竞显示器、车载中控屏系列、超高清显示屏等产品中，公司与产业链众多龙头企业紧密合作，据公...[详细]
基于VxWorks的系统故障快速恢复设计

在CDMA基站BTS侧，EVDO基带信号处理板负责完成基带信号的调制和解调工作，在整个通讯系统中具有非常重要的作用。基带处理板的硬件系统包括PPC、高通CSM6800等芯片；软件系统包括VxWorks操作系统、BSP驱动层、信号处理应用层等部分。基带信号处理板在运行中对外界条件和组成单元要求苛刻，当运行条件不满足系统要求时，传统的方法是采用整板硬复位的方法进行故障恢复。需要整板复位的情况包...[详细]
STM32数据类型定义

#ifndef __STM32F10x_TYPE_H #define __STM32F10x_TYPE_H typedef signed long s32; typedef signed short s16; typedef signed char s8; typedef signed long const sc32; typedef signed short const sc16; type...[详细]
解读华为固态电池新专利，2030 叫板宁德时代？

近期华为公布了一项固态电池新专利。华为终于将触角伸向了动力电池，专利含金量如何？就在上周，华为公布了一项技术专利——《掺杂硫化物材料及其制备方法、锂离子电池》。一个不那么冷的知识是，固态电池能够解决现在液态电池的很多BUG，比如几乎不存在冬季掉电的问题，碰撞变型后不容易爆炸，而且能量密度更高。这些无论是宁德时代主打的三元锂电池，还是比亚迪主打的磷酸铁锂电池，都无法实现。但固态电...[详细]