MT5C1608DJ-35LAT,MT5C1608DJ-35LAT pdf中文资料,MT5C1608DJ-35LAT引脚图,MT5C1608DJ-35LAT电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Micron Technology

零件包装代码

SOJ

包装说明

0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24

针数

Reach Compliance Code

not_compliant

ECCN代码

EAR99

最长访问时间

35 ns

I/O 类型

COMMON

JESD-30 代码

R-PDSO-J24

JESD-609代码

长度

15.9 mm

内存密度

16384 bit

内存集成电路类型

STANDARD SRAM

内存宽度

功能数量

端口数量

端子数量

字数

2048 words

字数代码

2000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

2KX8

输出特性

3-STATE

可输出

YES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SOJ

封装等效代码

SOJ24,.34

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

并行/串行

PARALLEL

电源

5 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

3.61 mm

最大待机电流

0.00025 A

最小待机电流

2 V

最大压摆率

0.09 mA

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

AUTOMOTIVE

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

J BEND

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

宽度

7.67 mm

参数对比

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型号	MT5C1608DJ-35LAT	MT5C1608-35L	MT5C1608-35LXT	MT5C1608-35LIT	MT5C1608DJ-35LATTR	MT5C1608DJ-35LXTTR	MT5C1608-35LAT	MT5C1608DJ-35LITTR	MT5C1608DJ-35LXT	MT5C1608DJ-35LIT
描述	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
零件包装代码	SOJ	DIP	DIP	DIP	SOJ	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	SOJ
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	SOJ,	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
针数	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99
最长访问时间	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24
长度	15.9 mm	31.495 mm	31.495 mm	31.495 mm	15.9 mm	15.9 mm	31.495 mm	15.9 mm	15.9 mm	15.9 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bi	16384 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	DIP	DIP	DIP	SOJ	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.61 mm	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	3.61 mm	3.61 mm	4.32 mm	3.61 mm	3.61 mm	3.61 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	MILITARY	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.67 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.62 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	-	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Micron Technology	-	-	-	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	-	COMMON	-	COMMON	COMMON
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	-	e0	-	e0	e0
封装等效代码	SOJ24,.34	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	-	-	DIP24,.3	-	SOJ24,.34	SOJ24,.34
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V	-	5 V	5 V
最大待机电流	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	-	-	0.00025 A	-	0.00025 A	0.00025 A
最大压摆率	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	-	-	0.09 mA	-	0.09 mA	0.09 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)