MT5C1608DJ-35LITTR,MT5C1608DJ-35LITTR pdf中文资料,MT5C1608DJ-35LITTR引脚图,MT5C1608DJ-35LITTR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MT5C1608DJ-35LITTR相近的元器件有：MT5C1608-35L、MT5C1608-35LXT、MT5C1608-35LIT、MT5C1608DJ-35LATTR、MT5C1608DJ-35LXTTR、MT5C1608-35LAT、MT5C1608DJ-35LAT、MT5C1608DJ-35LXT、MT5C1608DJ-35LIT。描述及对比如下：

型号	MT5C1608DJ-35LITTR	MT5C1608-35L	MT5C1608-35LXT	MT5C1608-35LIT	MT5C1608DJ-35LATTR	MT5C1608DJ-35LXTTR	MT5C1608-35LAT	MT5C1608DJ-35LAT	MT5C1608DJ-35LXT	MT5C1608DJ-35LIT
描述	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
零件包装代码	SOJ	DIP	DIP	DIP	SOJ	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	SOJ
包装说明	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	SOJ,	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
针数	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	not_compliant	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99
最长访问时间	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24
长度	15.9 mm	31.495 mm	31.495 mm	31.495 mm	15.9 mm	15.9 mm	31.495 mm	15.9 mm	15.9 mm	15.9 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bi	16384 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	DIP	DIP	DIP	SOJ	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.61 mm	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	3.61 mm	3.61 mm	4.32 mm	3.61 mm	3.61 mm	3.61 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	MILITARY	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.67 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.62 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm
厂商名称	Micron Technology	-	-	-	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合
I/O 类型	-	COMMON	COMMON	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	-	-	e0	e0	e0	e0
封装等效代码	-	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	-	-	DIP24,.3	SOJ24,.34	SOJ24,.34	SOJ24,.34
电源	-	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
最大待机电流	-	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	-	-	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A
最大压摆率	-	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	-	-	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

求西门子资料:mc35 GPRS Startup User’s Guide: mc35 GPRS Startup User’s Guide,哪有有这个资料啊,是西门子的,但从网上...; hjkl645 嵌入式系统

红外遥控系统原理及单片机解码实例: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:23 编辑红外解码，希望对大家有用...; joni 电子竞赛

vxWorks6.6: 谁有关于vxWorks6.6的学习资料，我现在继续学习关于vxWorks的资料，希望朋友们能帮帮吗，...; Qiye_87 实时操作系统RTOS

led色温的知识: Timson，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 led色温的知识瞅瞅啊！！！也不知道咋样，说不...; 探路者 LED专区

单片机与TA8435的步进电机细分控制方法: 1 步进电机步进电动机是纯粹的数字控制电动机，它将电脉冲信号转变成角位移，即给一个脉冲，步进电...; songbo 工控电子

杨教授书来了，五册合集《新概念模拟电路》系列西交大杨建国: 西安交大杨建国教授《新概念模拟电路》系列丛书全五册合集下载 248个日夜，5部魔电秘籍已...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

东芝全新的通用型多输出系统电源IC实现大电流、低噪音驱动

东京--东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日推出一款通用型多输出系统电源IC——“TC7739FTG”，该IC配备有直流-直流电源和串联稳压器。批量生产将于本月底启动。随着平板电脑和其他移动设备提高处理速度，它们需要低电压、大电流驱动的电源。它们还需要多应用电源，而且必须降低噪音，以适应印刷电路板的小型化。东芝全新的多输出系统电源IC提供高效率、...[详细]
DELO 推出可快速固化的不含硅树脂液体密封胶

DELO 推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶 DELO PHOTOBOND SL4165，适用于汽车、电子与大型家电行业。 DELO PHOTOBOND SL4165 是一种光固化密封胶，具有防尘性、气密性以及防水性。这种高粘度液体密封胶具有很好的抗流动性，在施胶时可堆叠至理想的高度，并可形成任何几何形状。在紫外线或可见光的照射下，这种产品可以在几秒钟之内完成固化，无需额外热固化，...[详细]
互联网+教育成趋势：如何让教育更加鲜活生动

eeworld网报道：现如今，云计算、大数据、物联网以及人工智能所带来的技术创新，正在全球范围内引领新一轮科技革命及产业变革风潮。与此同时，数字化转型给人的思维、生产、生活及学习方式都带来了深刻改变。在此背景下，国际竞争日益激烈，对于人才培养要求也日益提高。为此，在数字化转型的当口，教育革新首当其冲！　　在本月结束的全国两会上，教育话题依然备受关注，其中在线教育、人工智能被首次写入政府...[详细]
基于STM32的简单电子书的实现

今天玩了会液晶屏，原来显示汉字都是也取模软件区模后在液晶屏上显示，显示内容改变以后还需要重新做字模，比较麻烦。这两天有时间，参考网友资料，实现了读取汉字的内码从SD卡的GB2312点阵字库读取点阵在液晶屏上显示，字库的生成软件用的是易木雨的点阵字库生成器。能生成很多种语言的字库。做完了读取显示后，我自己又琢磨了一下，简单的实现了从SD卡中读取txt文档然后再液晶屏上显示txt内容。取模过程...[详细]
基于LPC2292的汽车智能组合仪表设计

0 引言汽车仪表是司机与汽车之间进行信息交流的窗口和界面，对于提高汽车仪表使用寿命，安全和经济行驶有着积极而重要的作用。本设计采用LPC2292 嵌入式控制器作为仪表的控制核心，汽车原有传感器无需更换，传感器的输出信号通过信号调理电路后送入MCU，经MCU处理后的信号通过LCD 显示器显示出来。实时显示车速、发动机转速、水温、油位、总里程、子里程等车况参数，并对信息进行复杂处理从...[详细]
杨旭重掌英特尔中国帅印

　　英特尔中国总经理的“双核”架构，将再次重回“单核”时代。昨天传出消息，非中国籍的两位英特尔中国总经理分别辞职和调离，原英特尔中国掌门人杨旭重执帅印。　　昨天，英特尔中国公司证实了“双换帅”的说法。上任18个月的英特尔中国区总经理赖一龙，由于个人原因将于6月10日正式离职。2005年8月份上任的英特尔中国联合总经理简安琪，也将调离该职位，加入英特尔刚刚成立的全球“提高工作效能小组”。至此，...[详细]
面对信息大爆炸时代，DNA能否掀起下一次存储革命？

　　二十世纪以来，我们的数据存储方式从磁带、软盘和CD等介质进化到了能够在无数微型晶体管中保存数据的精密半导体存储芯片。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　但是，人类不断增加的数据会对存储方式带来新的压力，也将推动存储方式的持续变革， DNA 或将在这一次变革中发挥重要作用。　　1.信息大爆炸时代，何处安放数据? 　　在摩尔定律之下，我们已经看到硅芯片存储容量...[详细]
投资238亿！宁德时代加码动力电池回收

　　随着全球能源变革和转型升级的推进、碳排放要求不断提高，新能源行业近年来快速发展，全球动力电池生产所需资源随之提升。相应的，随着新能源车的普及应用，市场即将迎来大规模的动力电池退役潮，动力电池回收处置和利用将是动力电池原料重要的来源渠道之一。为了推动公司锂电池材料及回收业务发展，并保障锂电池原材料的供应，公司拟由控股子公司广东邦普在广东省佛山市佛北战新产业园大塘新材料产业园投资建设一体化新...[详细]
受中国车企影响，欧洲车企呼吁开发下一代车载电池

2017年法兰克福车展上的焦点之一为电气化车型，奔驰与宝马等多家车企公布了关于新能源车的愿景。然而，欧洲汽车供应商和制造商在法兰克福车展上提醒道，欧洲不应急于放弃燃油引擎，应该有一个过渡阶段，以便建立自己的电动汽车电池产业，才不会把机会都“拱手”让给中国。德国即将迎来大选，作为支柱产业的汽车行业趋势已经成为一个热门话题，尤其是在英国和法国宣布计划将淘汰燃油汽车，以便减轻污染之际。欧洲汽车供...[详细]
选购声波成像仪，这6大方面一定要考虑

压缩空气泄漏、真空系统泄漏、电气系统局部放电等问题，都可能会导致公司面临着潜在的停产停工、更换设备的风险。为了提前规避风险，使用声波成像仪进行超声成像是检测设备潜在问题的一种有效方式。通常，这种简单易用的技术使专业人士能够以比传统方法快10倍的速度完成检测工作。那么，在选购声波成像仪时应关注哪些方面呢？有效的频率范围首先需要考虑的特性是声像仪的有效频率范围。您可能认为，频...[详细]
上电复位延时电路

　　下面一系列的延时，都足利用在单片机RST引脚上外接一个RC支路的充电时间而形成的。典型复位电路如图3（a）所示，其中的阻容值是原始手册中提供的。在经历了一系列延时之后，单片机才开始按照时钟源的工作频率，进入到正常的程序运行状态。从图2所示的实测曲线中可以同时看到4条曲线： on?V 、XTAI 2和AI E。在电源电压以及振荡器输出信号稳定之后，又等待『一段较长的延时才释放RST信号，使得C...[详细]
51单片机12M晶振和11.0592M晶振选取的差别

标准的51单片机晶振是1.2M-12M，一般由于一个机器周期是12个时钟周期，所以先12M时，一个机器周期是1US，好计算，而且速度相对是最高的（当然现在也有更高频率的单片机）。 11.0592M是因为在进行通信时，12M频率进行串行通信不容易实现标准的波特率，比如9600，4800，而11.0592M计算时正好可以得到，因此在有通信接口的单片机中，一般选11.0592M 计算一下就知道了。...[详细]
寒武纪将进驻雄安拟设立公司名称获预先核准

证券时报网12月15日讯随着利好政策的不断出台以及行业的持续发展，芯片相关产业站上风口。而AI芯片独角兽公司寒武纪，也即将入驻雄安新区。e公司记者获悉，寒武纪将在雄安新区设立下属公司。国家工商总局企业注册局最新披露的工商总局企业名称核准公告显示，“雄安寒武纪科技有限公司”的企业名称获得预先核准。 ...[详细]
MC9S08DZ60 时钟管理

1. MCU中使用的时钟支持3种模式的时钟 1.XOSC皮尔斯（Pierce）晶体振荡器和陶瓷谐振器连接到EXTAL 和 XTAL引脚 2.一个外部振荡器连接到EXTAL 输入管脚上，XTAL做普通IO 3.内部31.25 - 39.0625 kHz 内部振荡器 2. MCG 模式切换当在 MCG的运行模式间切换时，必须更改某些配置位，以便从一种模式转到另一种模式。每次 ...[详细]
美格智能5G车规级通信模组： 5G+C-V2X连接汽车通信未来十年

前言自2019年5G牌照发放开始，经过五年发展，我国5G在基础设施建设、用户规模、创新应用等方面均取得了显著成绩，5G网络建设也即将从基础的大范围覆盖向各产业融合的全场景应用转变。工业和信息化部数据显示，5G行业应用已融入76个国民经济大类，深入融合工业、交通、医疗等重点领域核心环节。在加速5G规模化应用的进程中，集众多优势于一身的5G通信模组扮演着重要角色，尤其在智慧交通领域，车联...[详细]