MT5C1608DJ-35LXTTR,MT5C1608DJ-35LXTTR pdf中文资料,MT5C1608DJ-35LXTTR引脚图,MT5C1608DJ-35LXTTR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MT5C1608DJ-35LXTTR相近的元器件有：MT5C1608-35L、MT5C1608-35LXT、MT5C1608-35LIT、MT5C1608DJ-35LATTR、MT5C1608-35LAT、MT5C1608DJ-35LAT、MT5C1608DJ-35LITTR、MT5C1608DJ-35LXT、MT5C1608DJ-35LIT。描述及对比如下：

型号	MT5C1608DJ-35LXTTR	MT5C1608-35L	MT5C1608-35LXT	MT5C1608-35LIT	MT5C1608DJ-35LATTR	MT5C1608-35LAT	MT5C1608DJ-35LAT	MT5C1608DJ-35LITTR	MT5C1608DJ-35LXT	MT5C1608DJ-35LIT
描述	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
零件包装代码	SOJ	DIP	DIP	DIP	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
包装说明	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
针数	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	not_compliant	unknown	_compli	_compli
ECCN代码	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99
最长访问时间	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24
长度	15.9 mm	31.495 mm	31.495 mm	31.495 mm	15.9 mm	31.495 mm	15.9 mm	15.9 mm	15.9 mm	15.9 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bi	16384 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	DIP	DIP	DIP	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.61 mm	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	3.61 mm	4.32 mm	3.61 mm	3.61 mm	3.61 mm	3.61 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.67 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.67 mm	7.62 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm
厂商名称	Micron Technology	-	-	-	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合
I/O 类型	-	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	-	e0	e0	-	e0	e0
封装等效代码	-	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	-	DIP24,.3	SOJ24,.34	-	SOJ24,.34	SOJ24,.34
电源	-	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V
最大待机电流	-	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	-	0.00025 A	0.00025 A	-	0.00025 A	0.00025 A
最大压摆率	-	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	-	0.09 mA	0.09 mA	-	0.09 mA	0.09 mA
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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终于告别祖传3GB内存索尼全新4K屏手机曝光

在去年9月的IFA展会上，索尼推出了全球首款4K分辨率屏幕的手机索尼Xperia Z5 Premium(国行版名为索尼Xperia Z5尊享版)，不过直到现在一年多的时间过去了，我们并没有看到其他品牌跟进发布全球第二款4K屏手机，现在来看，索尼可能要包揽全球首款及第二款4K屏手机了。索尼Xperia Z5尊享版　　日前有消息称，索尼将在2017年初的CES电子消费展上...[详细]
汽车功率元器件市场前景广阔

eeworld网消息，汽车功率电子产品正成为半导体行业的关键驱动因素之一。这些电子产品包括功率元器件，是支撑新型电动汽车续航里程达到至少200英里的核心部件。虽然智能手机的出货量远高于汽车（2015年为14亿部，汽车销量为8,800万辆），但汽车的半导体零件含量却高得多。汽车功率IC稳健增长，2015 - 2020年该行业的年复合增长率预计将达8% 。尤其是电池驱动的电动汽车在该行业成为强...[详细]
台积电与三星的工艺之争已扩展到到封装领域

据businesskorea报道，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制造工艺扩展到封装技术。先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。三星的代工业务部门最近决定，到2021年底将其封装服务扩展到四种。目前，三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”...[详细]
电子发烧友网 > 汽车电子 > 正文

霍尔效应旋转位置传感器用于测量、监测和数据反馈，是众多交通运输和工业应用不可分割的组成部分。　　在大部分私人交通工具或重工业机动车辆中，都有各式各样的零配件、开关和传感器，其中一种颇为值得关注的零配件——霍尔效应旋转位置传感器，该传感器可能应用于轿车、卡车、公交车和船舶等应用中。　　霍尔效应旋转位置传感器，旨在通过磁场而不是机械电刷或机械齿轮来测量运动元件的角位置。该类型传感器使用一个带...[详细]
基于非线性效应的光学逻辑门研究

全光逻辑门是实现全光信号处理的核心元件，它可以实现全光信号提取，全光地址识别，全光复用／解复用以及全光开关等，因此，在未来的全光高速通信网络和新一代光计算机中将有着巨大的应用潜力，目前，国内外均对此展开了广泛深入的研究。半导体光放大器以其体积小，光谱性能好，工作波长范围宽，响应时间短以及良好的非线性特性等优点，成为各种全光逻辑门中的主要功能器件，本文介绍了几种基于半导体光放大器中的非线性光学效应工...[详细]
透明窗显示如何实现人车沟通的未来？

未来，车窗上可能会显示各种信息。新型汽车技术有望将标准的汽车车窗变为单色甚至全彩动态显示。随着这一趋势的发展，它将主要应用于人车沟通和广告, 如图1和图2所示。图1：叫车服务透明显示示例图2：广告服务透明显示示例让我们首先了解一下基础知识。透明车窗显示需要支持两种显示状态：完全透明以及动态的彩色显示状态。不显示信息时，车窗必须透明，并且在理想情况下，它需要看起来与汽车中的其他...[详细]
STM32F407的硬件I2C

我使用的是STM32的固件库。硬件模块使用之前必须配置其参数，I2C的配置如下： void IIC_Config(void) { GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; I2C_InitTypeDef I2C_InitStructure; RCC_ClocksTypeDef rcc_clocks; /* GPIO Peripheral c...[详细]
iPhone X 的感测组件难搞，原订明年才会现身

万众瞩目的 iPhone X 在 11 月 3 日正式登场，各地都传出缺货的消息。无论是迟迟买不到，或是预购了却还在漫长等待的人都不用心急，其实 iPhone X 原本可是今年不会上市的！虽然过去两个月充满各种可能延后上市的传言，例如生产脸部辨识相关零组件造成的延误，但 iPhone X 还是在公开后短短不到两个月就正式上市了。苹果（Apple）硬件主管 Dan Riccio ...[详细]
仙知机器人|激光导航移动机器人是如何工作的？

伴随移动机器人（AGV）产业快速发展，激光导航移动机器人以其自主、灵活、高效、精准的优势成为市场上最受欢迎的移动机器人产品，并在工业制造、医疗教育、商用服务等诸多领域广泛应用。在移动互联网及各大新媒体平台的作用下，激光导航移动机器人产品逐渐走进大众视野，成为人们生活中的屡见不鲜的“新物种”。但是对绝大多数的普通大众而言，激光导航移动机器人是如何工作的，好似成为了新的世界未解之谜，让大家百思不得其...[详细]
STM32直接驱动RGB接口的TFT数字彩屏

引言随着工业技术的不断发展，人机界面的开发及应用空前火热，为了具有比较友好的人机界面，TFT数字彩屏被广泛的应用，但是TFT彩屏通常都不带有控制器，所以现在驱动彩屏的方案大致有2种： ①采用ARM9或者更高级别的平台，芯片上带有TFT控制器，可以直接挂接TFT数字屏。 ②采用低端CPU处理器平台，外加TFT控制器模块，再挂接TFT数字屏。对于方案①来说，系统的复杂度会莫名地增加，再加上该类的...[详细]
国网综合能源的储能业务在哪？

近日，国网综合能源服务集团有限公司2020年第一次集中采购已经开标，南京国联电力为第一候选人中标国网综合能源服务集团有限公司2020年度综合能源服务项目咨询、设计服务，根据其招标文件定义，综合能源服务业务包括但不限于分布式能源、储能、微网、负荷控制、需求侧响应、蓄冷、蓄热以及基于冷热电供应的能源站等各类与能源供给相关的技术服务。其中服务类标包2山东莘县中原农产品物流中心综合能源供应项目含1MW...[详细]
MSP430时钟模块详解

刚开始学习5438，感觉这款单片机的时钟模块特别灵活，也是为了低功耗而设计的。但是灵活的代价是使得对时钟模块的操作复杂化了。我研究了很久终于略微懂了些，写出来希望能帮到和我一样的初学者。所有的答案都在这一张图上了，这张图我看了很久，方向是我后来加上的。如果你想灵活使用它的时钟，这张图一定好好看看。时钟源有六个，就是那六个红色的箭头，经过选择最终可以提供三个时钟信号ACLK,MCLK,...[详细]
Android 8.0正式版发布时间确认本月21号见

Android O正式版何时推送，成为目前不少安卓用户关注的重点，从时间安排上来看，本月谷歌一定是会推出的。　　爆料大神evleaks刚刚在自己的Twitter上爆料称，Android 8.0正式版预计会在下下周发布，准确时间极有可能是8月21日。 Android N 　　8月21日是美国的日全食，而之前Android Police主编也曾暗示，谷歌打算在日全食这一天发布安卓8.0正式...[详细]
Nokia人事产线齐变动打手机反攻战

　在智能手机市场争夺战中步履蹒跚的诺基亚，最近再次调整发展策略，意图集中优势资源复兴手机帝国。　　诺基亚日前表示计划在匈牙利、芬兰和墨西哥工厂裁员4000人，同时将智能手机生产线转移至亚洲以削减成本。据了解，诺基亚裁员部门分别是位于匈牙利科马罗姆、芬兰萨洛及墨西哥雷诺萨的工厂，其中匈牙利科马罗姆将会裁员2300人。　　契合市场战略重心东移　　2011年9月，诺基亚刚刚...[详细]
abb机器人系统密钥在哪

ABB机器人系统密钥是ABB机器人系统中用于保护其知识产权和确保系统安全性的一种技术手段。本文将详细介绍ABB机器人系统密钥的相关知识，包括其定义、作用、获取方式、使用方法以及注意事项等。一、ABB机器人系统密钥的定义 ABB机器人系统密钥是一种特殊的密码，用于保护ABB机器人系统中的软件、硬件和数据等资源。它通常由一串字符组成，包括字母、数字和特殊符号等。通过使用密钥，可以确保只有授权的...[详细]