H5PS1G83EFR-S5Q,H5PS1G83EFR-S5Q pdf中文资料,H5PS1G83EFR-S5Q引脚图,H5PS1G83EFR-S5Q电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与H5PS1G83EFR-S5Q相近的元器件有：H5PS1G83EFR-C4P、H5PS1G83EFR-C4Q、H5PS1G83EFR-Y5Q、H5PS1G83EFR-S6Q、H5PS1G83EFR-S6P、H5PS1G83EFR-E3P、H5PS1G83EFR-E3Q、H5PS1G83EFR-G7P、H5PS1G83EFR-Y5P。描述及对比如下：

型号	H5PS1G83EFR-S5Q	H5PS1G83EFR-C4P	H5PS1G83EFR-C4Q	H5PS1G83EFR-Y5Q	H5PS1G83EFR-S6Q	H5PS1G83EFR-S6P	H5PS1G83EFR-E3P	H5PS1G83EFR-E3Q	H5PS1G83EFR-G7P	H5PS1G83EFR-Y5P
描述	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.35ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA, BGA60,9X11,32	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	TFBGA, BGA60,9X11,32	TFBGA, BGA60,9X11,32	TFBGA, BGA60,9X11,32	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	TFBGA, BGA60,9X11,32	TFBGA, BGA60,9X11,32
针数	60	60	60	60	60	60	60	60	60	60
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.45 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.45 ns	0.4 ns	0.4 ns	0.6 ns	0.6 ns	0.35 ns	0.45 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60
长度	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm
内存密度	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	60	60	60	60	60	60	60	60	60	60
字数	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words
字数代码	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
最大时钟频率 (fCLK)	400 MHz	-	-	333 MHz	400 MHz	400 MHz	-	-	533 MHz	333 MHz
I/O 类型	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	COMMON	-	-	COMMON	COMMON
交错的突发长度	4,8	-	-	4,8	4,8	4,8	-	-	4,8	4,8
JESD-609代码	e1	-	-	e1	e1	e1	-	-	e1	e1
输出特性	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	BGA60,9X11,32	-	-	BGA60,9X11,32	BGA60,9X11,32	BGA60,9X11,32	-	-	BGA60,9X11,32	BGA60,9X11,32
电源	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	-	-	8192	8192	8192	-	-	8192	8192
连续突发长度	4,8	-	-	4,8	4,8	4,8	-	-	4,8	4,8
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

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剑指苹果安卓7.0确定将支持3D Touch

此前媒体报道过，Android即将引入类似苹果3D Touch的功能，有开发者已经模拟出了这项功能。而在Android 7.0第二个开发者预览版发布之后，我们发现谷歌似乎添加了对3D Touch的原生支持，而今天谷歌正式确认。外媒模拟演示了Android 7.0的3D Touch功能　　现在有开发者模拟演示了Android 7.0的3D Touch功能，由于目前市面上尚没有支持3...[详细]
基于PM3388和FPGA的网络接口的研究设计

本文根据十接口千兆以太网线路接口卡设计的功能需求和性能需求，按照数据处理流程划分功能模块，以PM3388作为链路层处理芯片和两片高性能FPGA作为链路层处理芯片完成了系统设计，并给出了具体实现方案。对两片FPGA控制功能的实现做了重点阐述，对实现难点做了深入的分析。　　1 前言　　随着网络规模的持续膨胀和新型网络应用需求的不断增长，目前基于IPv4技术的因特网在可扩展性、...[详细]
网传vivo 10GB内存旗舰手机下月底发布，RAM迈向两位数时代？

集微网消息(文/罗明)早前国外知名爆料人Roland Quandt就透露，大约几个月前，华硕想在手机中整合10GB RAM，最后没有做成，因为PoP封装，即SoC和内存/闪存在一起的方案导致空间受限，毕竟尚未有单芯片10GB的LPDDR4方案公布。华硕整合10GB内存失败了，没想到居然还有手机厂商不放弃，继续打着10GB内存的主意，这个手机厂商便是vivo。据知名数码博主熊本科技爆料称，...[详细]
苹果将所有iPhone订单削减20%？苹果概念股逆市下跌

3月11日，受“需求减少正迫使苹果将所有iPhone的订单削减20%”消息的影响，苹果产业链概念股歌尔股份、立讯精密、信维通信、京东方、长盈精密等逆市大跌，最大跌幅超4%。截至发稿，上述个股跌幅分别为4.17%、3.59%、2.16%、1.68%和0.98%。同时，今天早上，苹果概念股龙头企业：京东方、歌尔股份的净流出位居两市前两名，立讯精密位列第五，净流出金额分别为-10.8亿元、-6....[详细]
TI推出F2837x系列的最新C2000 Delfino32位F2837xD微控制器

近日,德州仪器 (TI) 宣布推出F2837x系列的最新 C2000™ Delfino™ 32 位 F2837xD 微控制器 (MCU)，为工业实时控制实现最新创新，并设定了全新性能标准。这些最新 MCU 支持双核 C28x 处理功能与双实时控制加速器(也称为控制律加速器或 CLA)，可提供 800 MIPS 浮点性能，从而可帮助设计人员为计算要求严格的控制应用开发低时延系统。此外，设计人员还可通...[详细]
机器人代替人工是必然这2种因素是主要驱动力

有人说：“正如汽车代替骡马、电脑代替打字机、互联网替代传统交流方式一样，工业生产中机器人代替人工劳动力这一趋势必将到来。” 也有人说：“机器人取代人工，大批的失业人口，没有工作就没有收入，没有收入，就无法消费，没有消费，机器人生产出来的东西就没有人购买，没有人购买，工厂产品销量慢慢锐减，最后工厂倒闭。” 为解开“机器人如何替代人工”，行业大咖将各抒己见、轮番登场为我们一一解惑。 ...[详细]
PROFIBUS主站转MODBUS通讯管理机在山东巨能金玉米项目的应用

北京微硬创新科技有限公司的PROFIBUS主站转MODBUS通讯管理机PROFI-M10中标山东巨能金玉米项目，目前已调试成功，运行稳定。（该通讯管理机能够实现PROFIBUS-DP转MODBUS将PROFIBUS-DP从站设备接入MODBUS网络）山东巨能金玉米有限公司，以生产经营玉米淀粉及变性淀粉、Ｌ－赖氨酸等玉米深加工产品为重点，年产玉米淀粉３０万吨、Ｌ－赖氨酸３万吨、变性淀粉３万吨、有机...[详细]
中美电视销售低迷压低液晶面板价格

电视用大尺寸液晶面板的价格正在下跌。主要尺寸的大型订单价格在1月环比下跌2～5％。原因在于，在中美两国电视销售低迷的同时，中国面板厂商持续增产。此外，在55英寸以上产品领域与有机EL面板的竞争也在加强。　　　　从作为指标产品的32英寸“Open Cell”面板（未安装背照灯等的半成品）来看，1月大型订单的价格降至每枚65美元左右。比2017年12月降低2％。40～49英寸面板价格...[详细]
应用MSP430F149单片机的超低频波形发生器

摘要：介绍了应用MSP430F149芯片开发超低频波形发生器的设计原理及其在生理滤波器调试中的应用。关键词： MSP430F149芯片单片机波形发生器滤波系统在载人运输系统振动分析仪中常用超低频波形发生器作为仿真的信号源。要求在0.1Hz～100Hz范围内稳定工作，波形失真小，且能以0.1Hz为步长细调。传统超低频波形发生器设计中存在着很多的不足：...[详细]
MSP430数码管的使用Ⅰ

首先应该了解数码管及其工作原理。了解你使用的是共阴还是共阳数码管，其次了解数码管的段选位选。接下来是一个例程 #include msp430f149.h typedef unsigned char uchar; #define wei_h P5OUT |= BIT5 #define wei_l P5OUT &= BIT5 #define duan_l P6OUT &=...[详细]
IT8300系列能量回馈式直流电子负载的功能特点及应用

IT8300系列能量回馈式直流电子负载既能模拟各种负载特性，又能将电能无污染的回馈电网，不但节省了用电和散热成本，同时也符合节能环保的需求。3U体积内可提供高达10.5kW的功率吸收，通过主从并联和均流功能，可将功率扩展至105kW或以上。IT8300系列可以自动检测电网状态、累计并网电量、提供孤岛保护功能，电池测试功能、动态带载模式以及LIST功能。内置LAN/USB/RS232/RS485/...[详细]
stm32 F407串口通信出现乱码

一直用正点原子的例程，后面开始在官网上下载库，完成自己写，到串口通信这里，发现写的东西跟例程一样，输出一直是乱码；折腾半天是因为晶振的问题。我的板子HSE晶振为8M,分频是8；官网提供的25M,分频为25；（为什么分频后相同不能用？是因为板子晶振不对？）（为什么官网的晶振频率不可更改 25 ?）；现在只是打印字符，还没有进行通信修改后正确；修改后输出正确结果，之前都是...[详细]
第三届英特尔产业创新峰会在深圳召开

两年前，英特尔与业界合作伙伴着手重新定义个人计算。相较于垂直整合的方式，英特尔选择加强与客户的合作，并已取得了初步成果。如今，英特尔正在计算行业进行大规模创新，希望通过增进与整个生态系统的协作，加速二合一计算转型，支持并创造出能够显著改善计算体验的技术。超极本™技术领导力英特尔在 2011 年台北国际电脑展上推出了超极本™概念，为极致移动计算体验树立了标杆。超极本拥有卓越的性能...[详细]
奥巴马下令制造超级计算机目标赶超天河2号

位于广州的中国国家计算机中心的“天河2号”是目前世界上最快的超级计算机。　　新浪科技讯北京时间7月31日上午消息，美国总统奥巴马签署了一份行政命令，授权创建一个名为“国家战略计算项目”(以下简称“NSCI”)的超级计算机研究项目。希望开发首台万亿亿次超级计算机——速度大约是当今最快的超级计算机的30倍。　　超级计算机是重要科研和国防项目的核心，航天工...[详细]
红外线触摸屏

　　红外触摸屏是在紧贴屏幕前密布X、Y方向上的红外线矩阵，通过不停的扫描是否有红外线被物体阻挡检测并定位用户的触摸。如下图所示，　　　　　　　　这种触摸屏是在显示器的前面安装一个外框，外框里设计有电路板，从而在屏幕四边排布红外发射管和红外接收管，一一对应形成横竖交叉的红外线矩阵。　　每扫描完一圈，如果所有的红外对管通达，绿灯亮，表示一切正常。　　当有触摸时，手指或...[详细]