H5PS1G83EFR-S6P,H5PS1G83EFR-S6P pdf中文资料,H5PS1G83EFR-S6P引脚图,H5PS1G83EFR-S6P电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与H5PS1G83EFR-S6P相近的元器件有：H5PS1G83EFR-C4P、H5PS1G83EFR-C4Q、H5PS1G83EFR-Y5Q、H5PS1G83EFR-S6Q、H5PS1G83EFR-E3P、H5PS1G83EFR-E3Q、H5PS1G83EFR-G7P、H5PS1G83EFR-S5Q、H5PS1G83EFR-Y5P。描述及对比如下：

型号	H5PS1G83EFR-S6P	H5PS1G83EFR-C4P	H5PS1G83EFR-C4Q	H5PS1G83EFR-Y5Q	H5PS1G83EFR-S6Q	H5PS1G83EFR-E3P	H5PS1G83EFR-E3Q	H5PS1G83EFR-G7P	H5PS1G83EFR-S5Q	H5PS1G83EFR-Y5P
描述	DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.35ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA, BGA60,9X11,32	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	TFBGA, BGA60,9X11,32	TFBGA, BGA60,9X11,32	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60	TFBGA, BGA60,9X11,32	TFBGA, BGA60,9X11,32	TFBGA, BGA60,9X11,32
针数	60	60	60	60	60	60	60	60	60	60
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.4 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.45 ns	0.4 ns	0.6 ns	0.6 ns	0.35 ns	0.45 ns	0.45 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60
长度	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm	11.4 mm
内存密度	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	60	60	60	60	60	60	60	60	60	60
字数	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words
字数代码	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8	128MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	260
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20	20
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
最大时钟频率 (fCLK)	400 MHz	-	-	333 MHz	400 MHz	-	-	533 MHz	400 MHz	333 MHz
I/O 类型	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	4,8	-	-	4,8	4,8	-	-	4,8	4,8	4,8
JESD-609代码	e1	-	-	e1	e1	-	-	e1	e1	e1
输出特性	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	BGA60,9X11,32	-	-	BGA60,9X11,32	BGA60,9X11,32	-	-	BGA60,9X11,32	BGA60,9X11,32	BGA60,9X11,32
电源	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	-	-	8192	8192	-	-	8192	8192	8192
连续突发长度	4,8	-	-	4,8	4,8	-	-	4,8	4,8	4,8
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

无电池电子设备的驱动方法: 双层电容器技术的最新发展已使它能够代替特定二次电力存储应用中的再充电电池（参考文献 1）。电容...; zbz0529 电源技术

TL494Buck电路连接负载后电压降低厉害: TL494Buck电路，输入15VDC，输出5VDC。没有连接负载电压稳定在5V，连接负载后电压降...; 幻想的火焰模拟与混合信号

问一个和电脑有关的-----: 问一个和电脑有关的----- 为啥电脑连接网络就不能自动升级更新系统呢？自己装系统也不是不可...; QWE4562009 测试/测量

谁知道USRP开源项目中的PCB文件是用什么设计的?: USRP还是很有意思的,可能有点敏感,请自行百度. 在gnuRADIO项目中有USRP的pcb文件,...; astwyg PCB设计

分享单级OP07差动放大电路实验: 前几天用LTspice仿真，因不小心在原理图中放多了几个标号怎么也没仿真成功，后来把多的标号...; xunke 模拟电子

电阻的温漂系数的疑问: 有一个关于电阻温漂系数的疑问如下：我选了一个温漂系数为10ppm/℃的100ohm电阻，那我选...; xiaxingxing 模拟电子

人造光感受器恢复盲鼠视力或将造福人类

　　许多失明案例都是由视网膜内的病变和锥形细胞引起的，而这些细胞则负责将光转化为电信号。如果这些感光细胞无法正常运作，即使是完美健康的眼睛也不会拥有良好的视力。当前有些技术完全绕开了光感受器，但涉及繁琐的技术，结果远非完美。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。人造光感受器恢复盲鼠视力或将造福人类　　日前，一个来自中国复旦大学的团队已经提出了一种用金/氧化钛纳米线阵列取代感光...[详细]
基于不同操作系统的网络处理结构设计

　　随着科学技术的快速发展，大量数据的处理对于计算机的性能要求越来越高，一般的计算机很难满足快速处理数据的要求，同时，计算机病毒的肆虐对数据安全构成严重的威胁。本文设计一种基于不同操作系统的网络化的处理系统用于解决这些问题。 1 系统概述　　该系统是一个包含不同体系结构的计算机和操作系统的异构系统。在系统中数据库服务器、存储服务器和数据处理服务器为运行Linux操作系统的服务器，控制...[详细]
库克：苹果公司利润来自产品而非用户信息

北京时间9月17日下午消息，苹果公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)近日参加了《查理·罗斯秀》(Charlie Rose Show)节目。本次聊天节目涉及范围甚广，包括美国政府搜集个人信息，以及苹果近期发布的新品等。　　关于政府搜集信息　　自斯诺登棱镜门事件之后，美国情报机构对互联网公司进行数据挖掘被曝光，众多科技公司均受到牵连。　　本次谈话(实际是第二部分)也涉及到了这一敏感...[详细]
如何提升数字控制电源性能?MOSFET驱动器?

　　UCD9110或UCD9501等新上市的数字电源控制器需要具备新型的智能型集成MOSFET驱动器的支持。电源设计人员仍然对数字电源控制技术心存疑虑。他们经常将PC的蓝屏现象归咎于软件冲突。当然，这种争议会阻碍数字控制电源以及查找控制器故障期间功率级保护策略的推广。这推动了不依赖数字电源控制器信号的具备功率级内部保护功能的MOSFET驱动器的发展。　　图1是数字控制电源的典型实施方...[详细]
电视面板价格涨势强劲！Q3获利预计将比上一季大幅改善

集微网消息（文/小山），根据TrendForce旗下显示器研究处的调查，八月电视面板价格仍维持大涨趋势，55英寸与32英寸涨幅可达10%，IT面板价格受惠于终端需求稳定的支撑，持续缓步向上，预计绝大多数面板厂在近两月都能脱离长达七季的亏损，顺利转亏为盈，由此推估2020年第三季的获利表现也将较上一季大幅改善。 TrendForce研究副总邱宇彬表示，目前面板厂几乎完全掌握电视报价的主导权，八月价...[详细]
基于LabVIEW的光伏发电远程电能监控系统设计

现如今，全世界发电中，还是以常规发电为主，常规发电有火力发电、水力发电、核能发电3种。其中，又以火力发电为主，但是火力发电会伴随着巨量不可再生的化石燃料的大规模燃烧。随着煤、石油和天然气等常规能源的消耗引起的环境污染以及大量的CO2也随之排放导致的温室效应、全球海平面上升和全球气候反常变化等环境问题，化石能源的储量有限，在不久的将来终将枯竭，因此，无论是从人类自身生存环境来看还是从能源消耗方面来...[详细]
利用R/C滤波器实现DAC去干扰电路

在路上似乎到处都有令人讨厌的减速带，在行车道和停车场，随处可见它们的身影。尽管它们的尺寸大小不一，但都一样不讨人喜欢。碰到这些减速带时，您可以选择减速通过以减少对车辆的磨损，也可以退回去，但最好的办法是绕过去。昨天，在我减速通过一条讨厌的减速带时，突然想到了我的那个精密型 16 位 R-2R DAC 。它在中间刻度时存在短时脉冲波形干扰问题（请参见图 1 ）。我想，在选择使用具...[详细]
华为荣耀新机首推700元以下完成产品布局

9月4日消息，在推出荣耀3C系列后，华为电商品牌荣耀事业部又于近日宣布了一个大动作，即推出价格仅599元的荣耀3C畅玩版，不仅创华为电商手机价格新低，同时使华为荣耀品牌初步完成“上、中、下”立体市场布局，另外，华为荣耀推出这样的低价3G手机，似乎还意在用事实来证明4G元年3G还大有市场。　　大篷车里的电商手机　　虽然电商渠道销售的产品历来以价格取胜，但无论哪家电商手机也还没有低于70...[详细]
7小时22分 ZUK双十一支付额突破5000万

11月11日消息，继今天凌晨ZUK公布19分钟支付额达3000万后，今早ZUK再次公布双十一战报，7小时22分钟，ZUK官网、天猫旗舰店、京东商城及1号店的支付额突破5000万。据悉，ZUK Z1橡木版于今天进行首发销售，售价为1799元。该机采用来自自美国阿巴拉契亚山脉的橡树材质，色泽纯净、格调优雅大方，无论从观感还是手感上看，都给人以不同的体验。除...[详细]
基于DSP的软件锁相环的实现

0 引言准确获取电网基波及谐波电压的相位角，在变频器、有源滤波器等电力电子装置中具有重要的意义，通常需要采用锁相环得以实现。传统锁相环电路一般由鉴相器、环路滤波器、压控振荡器及分频器组成，其工作原理是通过鉴相器将电网电压和控制系统内部同步信号的相位差转变成电压信号，经环路滤波器滤波后控制压控振荡器，从而改变系统内部同步信号的频率和相位，使之与电网电压一致。传统锁相环存在硬件电路复杂、易受环境...[详细]
德州仪器发布可编程大灯芯片组

大多数时候，新技术的兴起是要把复杂变得简单。复杂的发动机被更简单的机控电子马达所取代；激光雷达这个被自动驾驶带火的产业，已经逐渐在开发可量产的固态方案；而大家初高中时常见的CD播放器也早已被取代，从我们的日常生活中消失了。然而，德州仪器最近发布的新产品却要反其道而行之。这套汽车大灯系统使用了德州仪器的数字照明处理技术，它可以通过超过100万个可寻址像素点来对光束进行精准控制。 ...[详细]
谷歌进军安防产业引发业内“百家争鸣”

据悉，谷歌自主研发的安防产品在今年三月申请获得了与安全住宅相关的创新产品专利权。而仅一年前，谷歌刚刚获得了智能家居系列产品Nest恒温器的专利权。这一系列的举措是谷歌进军安防领域吹响的号角吗?而整个安防行业又该抱以何种态度呢。针对此话题，SSN安防系统新闻发起的民意调查数据显示参与投票人的大致可分为三类：过分焦虑，过分轻视，理智对待。最后一类人群表示：如果谷歌对安防行业影响逐渐增大，他们...[详细]
HTC将推塑料版M8 Ace专门对抗三星S5

过去，三星等厂商的手机使用的塑料机身是HTC一直嘲笑的对象，不过近日有消息称，这家一向只采用高贵冷艳金属外壳设计的台湾手机商业似乎也要推出塑料壳手机了。　　据爆料专业户evleaks称，HTC并不会在Butterfly产品线中使用这种自认掉档次的设计，塑料外壳将会使用在新款手机“HTC M8 Ace”上。这款手机采用了塑料一体式外壳的设计，取代了M8原有的铝合金材料。有意思的是，M8...[详细]
从传统走向智慧，蚂蚁雄兵用照明点亮物联之路

近年来，我国LED智能灯饰市场每年都翻倍增长的趋势，科技在日益进步，消费水平也响应的再提高，智能照明被越来越多的普通消费者所接受，智慧照明更是智慧城市建设不可缺少一的一部分。传统照明市场已经没路可走，已经被几家大企业垄断，寻求转型是中小企业逃生的必经之路。以传统照明业务发展起来的深圳市佳比泰电子科技有限公司，是这样一家从传统照明转型智能物联的企业。2012年就瞄准了智能照明的广阔前景，单独成...[详细]
2008法兰克福国际汽车展

展会时间：2008年9月16日(星期二) - 2008年9月21日(星期日) 展会地点：法兰克福展览中心组委会：法兰克福展览有限公司展会周期：两年一届展品范围汽车设计和制造，车用电子产品，附件，汽车交易，汽车与环境。展览会简介：　　德国是世界最早举办国际车展的国家，德国法兰克福车展前身为柏林车展，创办于1897年，于1951年移到法兰克福举办。法兰...[详细]