参数对比

与MSC23132BL-60BS8相近的元器件有：MSC23132B-60DS8、MSC23132B-60BS8、MSC23132B-10BS8、MSC23132B-70DS8、MSC23132B-80BS8、MSC23132BL-10BS8、MSC23132BL-10DS8、MSC23132B-70BS8、MSC23132BL-60DS8。描述及对比如下：

型号	MSC23132BL-60BS8	MSC23132B-60DS8	MSC23132B-60BS8	MSC23132B-10BS8	MSC23132B-70DS8	MSC23132B-80BS8	MSC23132BL-10BS8	MSC23132BL-10DS8	MSC23132B-70BS8	MSC23132BL-60DS8
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, PSMA72,
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	60 ns	60 ns	60 ns	100 ns	70 ns	80 ns	100 ns	100 ns	70 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.0016 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.0016 A	0.0016 A	0.008 A	0.0016 A
最大压摆率	0.8 mA	0.8 mA	0.8 mA	0.56 mA	0.72 mA	0.64 mA	0.56 mA	0.56 mA	0.72 mA	0.8 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd

接地装置及其运行维护: 电气设备的任何部分与大地 ( 土壤 ) 间作良好的电气连接称为接地。接地是确保电气设备...; fighting 嵌入式系统

89c51与U盘: 各位大虾请教个问题，能不能把89c51输出的数据通过USB口存到U盘里呢？如果能的话，能不能给个建议...; wy3168 51单片机

[求助]有关TMS320F206: 请问它使用的是哪个编译环境？我用了CCS2.2，CCS3.1，CCS2000都没有发现该芯片的型号！...; nashzhang 微控制器 MCU

请教！本人想建一个搞电子电路的工作间，请大家提点方案，看该如何建！先谢谢拉！: 各位电子电路的大侠游客：你们好！本人项筹建一个搞电子电路的工作间，由于本人经验不足，希望大家...; hongye 模拟电子

变压器耦合推挽功率放大电路: 变压器耦合推挽功率放大电路变压器耦合推挽功率放大电路 ...; fighting 模拟电子

20位单片音频数模转换器PCM63P: PCM63P 是美国 BB 公司生产的具有超低失真性能 ( 满量程输出最大为 -93dB) 的精密...; fighting 模拟电子

成都建城市地震预警系统：最快提前20秒预警

模拟图　　地震来临前，市民将通过智能手机、电视、广播提前收到预警消息，第一时间疏散避难；通过自动控制系统，地铁、高铁等轨道交通将提前停止行驶，减少次生灾害……昨日，天府早报记者从成都市防震减灾局获悉，成都市地震预警系统项目建设已正式启动，成都高新减灾研究所将为正在建设的成都地震预警项目提供核心技术。　　这也是中国首个开建的城市地震预警系统项目。　　研究表明，提前3秒预警...[详细]
车载信息系统注重个性人机交互将成现实

　　车载信息服务主要应用在智能交通、医疗急救、物流运输等诸多领域，除了上述领域外，乘用车是一个亟待开发的领域。安全、便利的车载信息服务将改变人们对汽车的使用方式，如一键导航、语音控制、碰撞自动求助、短信代发等。在车厂、零部件厂、电信运营商以及远程信息服务商的推动下，今年车载导航信息系统呈现便携、通信、娱乐三大应用融合趋势，其中车载语音识别技术的普及加快了三大应用的融合。除此之外，车辆诊断、车况分...[详细]
电流测量的原理和产品

　　在电路设计中电流测量应用十分普遍，主要领域分为3大类：测量中，电表会用来进行电流的测量；保护中，电流往往与功率形成直接的关系，如果电流过大代表系统中有短路情况出现而需要保护，因此用到电流测量；控制中，如马达控制、电池充放电等都需要电流测量。　　测量电流的方法一般分成直接式和非直接式两种。直接式一般通过电阻进行，根据欧姆定律电流的大小和电压成正比，因此可以通过测量一个...[详细]
《中国企业家》：雷军小米加步枪

雷军小米加步枪　　“左派”雷军要全面介入从手机设计、零部件采购、供应链管理、销售、电子商务乃至售后服务的各个环节　　文 | 本刊记者冀勇庆(微博) 　　对于身处亏损边缘的手机厂商来说，360等互联网厂商即使短期内无法给他们带来预期的收益，至少也是无害的。而让他们异常忌惮的，正是采用了全套互联网打法的小米公司。　　去年8月16日，在一场类似苹果的盛大发布会上，身穿黑色T恤，被人称为...[详细]
传统国产手机集体回归加剧混战

国产手机正迎来重新崛起的春天。易观国际近日发布的《2012年第一季度中国移动终端市场季度监测》显示，三星、诺基亚、华为分列中国手机市场销售量前三位，而诺基亚的市场份额同比下降了18.5%，市场份额被上升较快的几大国产品牌分食。　　据不完全统计，截至今年6月底，已经有包括TCL、步步高、金立、OPPO等100多家传统手机厂商启动了多种形式的网上销售，这意味沉寂了多年的传统手机厂商开始高调...[详细]
优化针对高端应用处理器的电源管理

　　针对当今便携式应用处理器的电源管理解决方案的集成度越来越高了。总功耗、待机和休眠电流消耗会影响电池的大小、原材料成本与产品验收。设计智能手机或PDA之类的便携式器件时，系统设计师必须考虑电源的多种变量。智能手机越来越耗电，需要高度集成的电源管理解决方案，以便在尽可能最小的PCB面积中满足整体设计对最长电池寿命的要求。当今的应用处理器要求内核、I/O、存储器和外设具有独立的电源域。LP3971...[详细]
Mouser 在其工业应用中心推出楼宇自动化站点

2012年7月11日 – 半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.日前在Mouser.com上发布了新的工业应用培训站点。这个全新的站点旨在帮助设计工程师迅速获得楼宇自动化技术的最新发展和主要趋势，以及配套产品信息。站点分为四个区域：应用、特色产品、文章和资源，Mouser的工业应用培训站点是一个综合性资源，涵盖楼宇自动化的...[详细]
北京东微推出Silicon MEMS麦克风灵敏度可调节接口电路

中国北京 2012年7月11日 – 专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司今天宣布：成功开发并推出一种全新独创的Silicon MSMS 麦克风接口电路—EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统（MEMS）麦克风而设计，可通过将麦克风的灵敏度调节到理想状态而产生卓越的音频信号质量。EMT6904采用了北京东微的自主专利技术，可方便的完成对封装好的Silicon 麦克风进行灵敏度调...[详细]
汽车电子满意度未如理想七成人仍愿为其付费

　　2011年年末，美国科技博客gigaom.com发表了一篇针对2011年的移动应用市场的回顾和关于2012年移动应用市场发展趋势的展望。文章指出在2012年的时候，语音控制呈爆炸式增长。这个结论主要源于2011年苹果iPhone4S引入的Siri技术，使得语音控制技术成为了业界关注的焦点。并且相信随着客户接受度的提高，到2012年会有更多的公司部署语音界面技术。NuanceCEO迈克·汤普森...[详细]
苹果海外现金总量740亿美元超微软和高通之和

北京时间7月11日早间消息，穆迪投资者服务机构(以下简称“穆迪”)发布最新报告称，苹果在美国科技公司中所持有的海外现金总量最高，约为 740亿美元。这一数字超出微软和高通665亿美元的海外现金总量之和。苹果去年12月海外现金总量为640亿美元，2010年底为350亿美元。　　穆迪分析师理查德·莱恩(Richard Lane)在投资者报告中援引美国证券交易委员会(SEC)的监管文件以及穆迪...[详细]
苹果宣布20日内地开售第三代iPad 19日接受预定

苹果公司（Apple）昨日宣布，7月20日在中国内地开售第三代平板电脑New iPad。据苹果中国官网昨日更新的说明，苹果零售店将于7月19日开始接受用户预定请求，次日即可到店内取货。苹果中国官网资料显示，第三代iPad共六款机型，售价自3688-6288元不等。第三代iPad在美国的售价为499-829美元。就在第三代iPad入华前夕，苹果于6月末刚刚向深圳唯冠公司支付6000万美...[详细]
中国应加强动力电池开发并完善交流充电标准

　　在6月26～27日深圳举行的第三届（2012）国际新能源汽车高峰论坛上，北汽福田汽车工程研究院副总工程师李峰分析了动力电池厂商开发时存在的普遍问题：　　①对整车系统及运行工况缺乏了解；②只把动力电池作为孤立的零部件开发；③很少考虑与整车系统之间的相互影响，导致了系统层级的问题；④系统安全设计不足，缺乏FEMA分析，ASIL等级过低。提高动力电池BMS软件能力　　对于市场现有动力电...[详细]
iPPea推出新款可支持Android 4.0冰淇林三明治的外接器

为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及领先的Android™娱乐与移动设备设计与制造商iPPea公司今天共同宣布，iPPea推出新款可支持Android 4.0冰淇林三明治的外接器（Dongle）产品iPPea TV，可将智能Android体验带到任何一台支持HDMI的数字电视，售价仅为50美...[详细]
英特尔拟注资阿斯麦41亿美元换取15%股份

　　北京时间7月10日凌晨消息，英特尔周一称，该公司将以40多亿美元的价格收购荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦(ASML)的部分股份，以及为这家公司的研究业务提供资金上的支持，目标是加快代价高昂的下一代技术的开发速度。　　消息公布后，阿斯麦股价在纳斯达克盘后交易中大幅上涨3.55美元，至52.01美元，涨幅为7.33%。阿斯麦股价在纳斯达克常规交易中下跌0.96美元，报收于48.46美元，跌幅为...[详细]
基于51单片机的DS18B20温度测量实验

实验任务用一片DS18B20构成测温系统，测量的温度精度达到0.1度，测量的温度的范围在－20度到＋50度之间，用4位数码管显示出来。 DPY-1实验板连接用排线把JP-CODE连到JP8是，注意：a接P0.0;b接P0.1;c接P0.3…… 把JP-CS连到JP14上,注意:4H接P2.4;3H接P2.5;2H接P2.6;1H接P2.7; 连接好DS18B20注意极性不要弄反，否则...[详细]