深科技：具高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产能力

近日，深科技在互动平台上答复投资者关心的核心技术等问题。

有投资者提问，长城开发还掌握了哪些核心技术？

对此，深科技回复称，深科技成立于1985年，经过三十六年的发展，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，在电子产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累。 公司旗下子公司沛顿科技，于2000年初就进入存储半导体封测行业，全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业最领先的封装测试生产线及十七年量产经验，自主封测技术水平与国际先进水平同步，具备多层堆叠封装技术，公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务，从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。

此外，还有投资者表示，“请问董秘，贵公司去年利润9.8个亿，离17个亿就差8个亿不到，为何不选择贷款的方式完成融资？而要选择股民不受待见的定增方式来完成融资呢？市值蒸发了近100亿，值得吗？还是定增的对象有利于深科技将来的发展，值得我们期待。”

深科技认为，公司全资子公司沛顿科技专注存储芯片封测业务17年，封测技术水平与国际先进企业同步。本次发行股份募集资金将全部用于投资新建高端存储芯片封测及模组制造项目，从而进一步提升产能，扩大市场份额，本次募投项目如期投产后，公司将更加高效地服务于客户，提升上市公司的资产质量和盈利能力，公司也希望与长期投资者共享企业发展成果。