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三星电子:HBM5 与 HBM5E 将分别升级基础裸片与 DRAM 的制程

2026-03-18 来源:IT之家

3 月 18 日消息,三星电子存储器开发副总裁 황상준 当地时间本月 16 日在 GTC 2026 现场表示,三星将在 HBM5 和 HBM5E 世代分别升级 HBM 内存基础(逻辑)裸片和 DRAM 裸片的工艺,而 HBM4E 的制程则将与 HBM4 相同。


HBM4

HBM4E

HBM5

HBM5E

基础裸片

4nm

4nm

2nm

2nm

DRAM

1c nm

1c nm

1c nm

1d nm

황상준 同时提到,三星电子将 HBM4 视为其整体 HBM 内存业务的重点,目标是占据超过一半的市场份额。三星电子还将加速 HBM 的开发,实现与英伟达同步的 1 年 1 迭代更新速度。


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