XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷

XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷而来

2026年1月6日至9日，在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，XMOS作为生成式系统级芯片（GenSoc）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商，与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相，不仅展示了智能音频、语音技术与边缘人工智能（AI）等下一代创新成果，还见证了XMOS的技术是如何赋能客户的产品在CES展会上大放异彩。

英伟达CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中，展示了搭载XMOS语音技术的Reachy Mini机器人

以下就是亮点速览，包括XMOS在本次展会上的演示和所见证的客户创新，以及下一站活动信息。

XMOS在CES 2026上的展示

GenSoC：硬件可编程的未来

该周最受关注的话题之一，莫过于我们最新推出的新品——生成式系统级芯片（Generative System-on-Chip ，即GenSoC）。这种GenSoC允许你用自然语言描述系统行为，同时可确保实时地得到时序精度与功能性能。依托XMOS所擅长的并行处理与确定性技术，为边缘设备提供更高水平的智能和功能。

GenSoC提供了一个全新平台，让定制化硬件的设计变得像软件开发一样高效和直观。

生成式硬件设计的时代已然来临。诚邀您加入我们的创新之旅，成为首批探索这项革新技术的先行者。

用DSP调优GUI：更快迭代且音效更佳

我们还演示了用我们的数字信号处理器（DSP）调优图形用户界面（GUI）的工作流程，从而让用户更便捷地对音频处理链路进行实时迭代、对音效进行即时调优，并根据产品专属的声学特性调整设计方案。点击此处，探索XCORE for DSP如何为您的下一代产品开发赋能。

嵌入式视觉AI：突破音频的边缘智能

XMOS的技术不止于音频领域。本次展会中，我们还展示了边缘AI视觉技术，凸显了确定性实时处理能力与高效算力是如何为更智能的嵌入式系统提供技术支撑。

软件定义DAC：软件驱动的灵活音频处理链路

软件定义音频是贯穿本次展会的一大核心主题。我们在现场演示了用软件来定义的数模转换器（DAC），正是XMOS技术路径的生动诠释：通过软件构建功能丰富的音频系统，降低硬件复杂度，并且能够根据需求变化快速完成迭代升级。

XMOS客户的产品在展会上备受瞩目

CES的一大魅力就是见证前沿技术转化为实实在在的商用产品。今年，XMOS也有诸多值得分享的客户创新成果。

搭载XMOS VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini机器人

在英伟达首席执行官黄仁勋的主题演讲中，Reachy Mini机器人惊艳亮相，这让我们倍感欣喜。Reachy Mini是Pollen Robotics、矽递科技（Seeed Studio）与Hugging Face的合作成果，其核心音频系统搭载的正是XMOS VocalFusion® XVF3800芯片。该芯片为机器人实现了稳定的语音采集与交互功能，打造出极具吸引力的萌趣机器人交互体验。

搭载“XMOS POWERED”功能集的Fosi Audio DAC

Fosi Audio在其新款便携式数模转换器（DAC）即DS3上，重点突出了“XMOS POWERED”标识。“XMOS POWERED”是一套专为高保真（Hi-Fi）音频市场打造的高性能功能集。它代表着XMOS创新技术的新一代演进，融合了先进的信号处理、智能能效管理与顶级音质表现，能够以高效能耗输出“比特级完美，bit-perfect）”的音频，为用户带来纯粹的听觉体验。

声菲特推出首款搭载XMOS DSP技术的LARK 1.0 Pro星闪无线麦克风

LARK 1.0 Pro是声菲特（S-TRACK）专为教学和录播场景而打造的专业麦克风系统，通过利用2.4G的星闪无线传输技术和一个高度优化的实时数字信号处理器（DSP）流水线，为教室和讲堂提供一种稳定的、高清晰度的音频体验。

其处理流水线的核心是XMOS的XCORE. AI处理器，它在接收器中担任主控制器和高性能DSP的角色。

远程医疗领域：2iC-Care公司展示搭载XMOS语音处理技术的Andi Hub智能健康终端

XMOS还重点展示了2iC-Care公司推出的Andi Hub智能健康终端。这款市场领先的预防性护理解决方案，采用XMOS VocalFusion XVF语音处理技术，可提供高清晰度、超可靠、远场双向音频，为技术赋能的护理提供支持。这也是XVF3800芯片赋能下一代远程医疗产品的典范案例。

错过了在本次CES与XMOS交流？不用担心，2026年3月，XMOS将在Embedded World 2026上与您再会！

如果您未能在拉斯维加斯的CES展会上与XMOS的团队会面，那么XMOS参加的下一个行业大展——2026年3月10日至12日将于纽伦堡举办的嵌入式世界展（Embedded World 2026），将是您与XMOS交流的绝佳机会。

届时，欢迎前来参观XMOS的最新技术演示，与现场团队探讨您的下一代产品规划，并一同探索如何帮助您打造更智能的边缘系统，覆盖从音频DSP、语音技术到嵌入式AI等多个领域。