Teledyne e2v发布基 于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证

LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次，与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能

Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。

LX2160-Space可用于许多重型计算的宇航应用，从地球观测卫星到预警系统和电信，包括5G NTN（非地面网络）卫星通信（SatCom）中的数据处理。

该处理器具有200k DMIPS的性能，也适合处理计算密集型数据和图像处理任务。它集成了丰富的外设，效率很高，每个核心的功耗约2W，以小外形尺寸和优化的功率包络为嵌入式工程师提供优秀的性能。

LX2160得益于Teledyne e2v在高可靠性领域的数字处理解决方案方面的40多年的经验和历史，最初是在PowerPC处理器上，现在是在Arm®上。今天，该公司发布的基于Arm®的LX2160，是一款完全符合军用标准的设备。相关的LX2160-Space目前正在开发中。抗辐射测试也正在进行，一些报告已经提供给客户。Teledyne e2v计划在2025年下半年发布一系列可达到NASA  Level 1的耐辐射宇航等级的产品选项。

数据处理系统市场营销和业务发展经理Thomas Guillemain表示：“我们非常自豪地发布LX2160-Space的工程样片，这是一个里程碑，因为我们看到了用户对该器件的巨大兴趣。事实上，随着电信卫星必须以更高的速度处理更多的数据包，地球观测卫星要求处理更高的传感器分辨率和更快的帧速率，以及执行机载自主决策（如运行人工智能算法）所需的不断增加的数据量，LX2160-Space是宇航应用的合适的处理芯片。”

LX2160-Space将有从New Space到NASA 1等多个宇航等级的选项。