Soitec CEO：FD-SOI聚焦边缘AI、连接、汽车三大市场

2025年9月25日，“第十届上海FD-SOI论坛”在上海举办。本次论坛由芯原股份、新傲科技和新傲芯翼主办，SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。Soitec首席执行官Pierre Barnabé表示，Soitec 凭借对材料科学的深度钻研与创新应用，已在半导体价值链中树立独特地位。

在技术层面，Soitec 充分挖掘材料的电子、声学、光子等固有特性，成功开发出 Smart Cut™、材料工程、外延及先进加工等一系列关键技术解决方案。依托这些核心技术，公司设计出高性能工程衬底，打造出“Anything-on-Anything”结构的SOI产品组合。

目前，Soitec正在构建多样化的产品组合，推动在三个战略终端市场中的价值：首先，在SOI领域具有领导地位，目前产品矩阵覆盖FD-SOI、RF-SOI、Photonics-SOI、Imager-SOI、Power-SOI 等多个细分品类；其次，扩展到化合物半导体领域，目前公司已布局POI、SmartSiC、RF-GaN、Power-GaN等多款创新产品；最后，继续扩展超越，在InP、SmartGaN以及新材料方面不断突破。

根据Pierre Barnabé的介绍，目前Soitec的FD-SOI正在聚焦三大核心市场——边缘AI、连接、汽车，而FD-SOI技术将成为赋能这些市场产业升级的关键力量。

在边缘、云AI方面，Soitec的FD-SOI技术拥有更低的功率消耗、强大的能量收集能力、“零功率”能力以及最低的成本处理。目前Soitec的FD-SOI的制程节点已经演进至18nm，同时第三代（eSoC.3）的12nm及以下的FD-SOI也正在开发中。

在汽车方面，Soitec的FD-SOI能够加速汽车MCU/MPU、前向雷达、区域/中央计算处理器、后部短向雷达、视觉与融合AI处理器、摄像头等需求。

Soitec是创新型半导体材料领域的全球领导者，总部位于法国贝尔宁。凭借其独特的衬底技术，Soitec助力客户应对技术与经济层面的双重挑战，同时加速推动移动、数字化及万物互联领域的变革。公司产品是智能手机、平板电脑、计算机、数据中心、汽车电子、联网设备以及工业和医疗设备所用芯片的核心组成部分。公司拥有4000多项专利组合，致力于颠覆性创新，提供兼具高性能、高能效和成本竞争力的解决方案。