Yole分享最新数据：SOI如何塑造全球射频市场

2025年9月26日，国际RF-SOI论坛在上海举行，由芯原股份、新傲科技、新傲芯翼和沪硅产业联合主办，SEMI中国和SOI产业联盟协办。Yole Group集团副总裁兼首席战略顾问黄茂原先生受邀出席，围绕“SOI 如何塑造全球射频市场”展开深度分享，为行业呈现了RF-SOI领域的最新动态与未来趋势。

在全球射频市场整体发展方面，黄茂原指出，即便当前AI技术备受瞩目，射频市场依旧保持庞大体量，且在多行业展现出广泛应用潜力。汽车领域的V2X、远程信息处理与信息娱乐，国防领域的国防雷达、电子战及战术通信，移动消费领域的蜂窝通信、Wi-Fi连接等，均成为射频技术的重要应用场景。

黄茂原展示的Yole报告显示，全球RF前端设备市场正呈现“全领域扩张”态势，2024年市场规模已达513亿美元，预计到2030年将增长至697亿美元，2024~2030年复合年增长率（CAGR）为4.5%。市场扩张态势稳健，为行业发展注入强劲动力。

不过，不同细分领域的增长表现存在显著分化，其中汽车与移动出行领域成为当之无愧的增长核心。2024年其市场规模为17亿美元，预计2030年将攀升至36亿美元，复合年增长率高达11%，这一高速增长主要得益于智能汽车雷达、V2X等新兴应用的快速普及，汽车行业的电子化与智能化转型正持续释放对RF前端设备的需求。

作为RF前端设备市场的核心板块，移动与消费电子领域依旧占据最大市场份额，2024 年规模达到440亿美元，预计2030年将增长至583亿美元，其增长动力主要来自5G 手机射频前端、Wi-Fi 7模块等产品的稳定需求，消费电子设备的更新迭代与通信技术升级为该领域提供了长期支撑。此外，电信与基础设施、国防与航空航天两大领域增速相对平稳，2024~2030年复合年增长率均为4%，预计2030年市场规模将分别达到 44亿美元和18亿美元；工业与医疗领域虽然2024年市场规模不足10亿美元，规模相对较小，但始终保持稳定增长，主要应用于工业雷达监测、植入式医疗设备无线通信等场景，随着工业智能化与医疗信息化进程加快，

全球SOI产业供应链环节，涵盖晶圆制造、半导体制造、器件设计、系统集成与终端应用等多个领域，包括众多国内外知名企业。其中，晶圆制造领域有Soitec、华虹集团等；半导体制造领域包括 GlobalFoundries、中芯等；器件设计领域涵盖Qorvo、高通、海思等；系统集成与终端应用领域则有三星、OPPO、中兴等企业，形成了完整且多元的产业生态。

黄茂原指出，RF-SOI晶圆作为RF开关、低噪声放大器（LNA）和天线调谐器的关键支撑，正推动入门级手机中大量分立SOI产品的应用，而当前RF-SOI晶圆向12英寸规格的转型正加速推进。

这一转型的核心驱动力，源于先进制程90nm以下RF器件对大尺寸晶圆的需求，不仅能显著提升制造效率，还能降低单位成本，为RF-SOI器件的规模化应用奠定坚实基础。不过，8英寸RF-SOI晶圆并不会退出市场，而是将长期存在，主要用于“legacy 节点”（90nm以上）器件的生产，适配入门级手机、低成本工业模块等对成本敏感的场景。

FD-SOI 被视为RF领域下一代关键技术，其在毫米波频段展现出低功耗、高集成度的显著优势，目前已明确四大核心应用方向：一是支撑5G毫米波移动设备与FWA CPE，满足手机、家庭无线宽带接入设备的高频段通信需求；二是应用于卫星通信，助力低地球轨道（LEO）卫星的波束赋形器与收发器实现高性能运作；三是发力汽车雷达领域，开发高性能雷达收发器，与传统CMOS技术形成竞争格局；四是探索RAN场景，在FR3频段（6G预研关键频段）寻找应用机会，具体商业化进程将取决于未来天线架构的选择。

市场数据显示，2020~2030年FD-SOI市场规模将进入快速扩张期，其中2024~2030 年复合年增长率（CAGR）高达32%，预计到2030年市场规模将接近16亿美元，成为拉动SOI产业增长的核心动力。

值得一提的是，黄茂原明确指出中国SOI衬底供应链是当前产业链的关键瓶颈：国内衬底厂商在技术成熟度（如大尺寸衬底良率、高性能衬底制备工艺）与产能规模上，仍显著落后于国际头部企业，对进口衬底的较高依赖度，不仅制约了中国RF-SOI/FD-SOI 产业的成本竞争力，更对产业链自主化、安全化发展构成挑战。