昂瑞微：RF-SOI在射频前端的应用新挑战

2025年9月26日，国际RF-SOI论坛在上海举行，由芯原股份、新傲科技、新傲芯翼和沪硅产业联合主办，SEMI中国和SOI产业联盟协办。

北京昂瑞微电子技术股份有限公司产品市场总监庄重分享了射频SOI在射频前端模组中的应用，以及射频SOI在开关中的应用趋势和面临新挑战。

庄重提到昂瑞微电子自2012年成立以来，从最初的2G PA产品起步，逐步拓展出三大核心产品线，分别是射频前端、蓝牙相关产品以及信号链与电源管理芯片。目前公司产品布局广泛，涵盖分立PA产品、开关、接收模组、集成化PAMID、L-PAMID等多种产品并均有大规模出货。

昂瑞微的优势包括三点：一是公司坚持长期主义，如同能坚持的马拉松运动员，做好每一颗产品，服务好每一位客户；二是公司规模，客户群体覆盖除苹果手机业务外的几乎所有手机厂商，且公司蓝牙产品已通过苹果及GoogleFindmy/Findmy Device生态系统认证，成为其合作伙伴；三是公司产品布局完整，其射频前端产品涵盖从分立到模组，从接收到发射模组等不同类型。此外，公司在CMOS工艺PA产品上有独特技术路线，在集成模组领域也有深入布局，同时在RF-SOI应用方面有诸多探索。

庄重表示，SOI在研发过程中，时常面临客户对开关性能、尺寸、成本的多重需求，比如现有部分开关尺寸已做到1.3×0.95，甚至0.95×0.6，进一步缩小尺寸、控制成本难度极大。为此，昂瑞微提出“每平方毫米下FOM值”或“单位面积性能”的评估维度，以此在性能与成本间找到更好平衡，这一思路对消费类市场尤为重要。同时，在大功率开关场景，如地球同步轨道卫星应用中，PA功率可达5W，前端开关功率需求更高，在小尺寸封装内实现该设计对SOI而言是巨大挑战，这也使得单位面积或特定封装尺寸下的设计能力成为重要评估标准。

过去，中等集成度的模组虽包含多种器件，但性能针对窄带优化，难以满足厂商对多平台支持、支持更多频段的需求。昂瑞微则通过优化方案，减少模组内器件数量，借助RF-SOI联合系统设计方式实现部分滤波功能，统筹滤波器特性。在SOI新架构支持下，实现了相同面积简化设计或更小尺寸实现同等设计的目标，大幅提升设计效率。同时，当前在模组设计中，如何利用SOI实现更小尺寸下更高Q值的电感与电容，仍是需要攻克的挑战。