消息称高通、联发科加速布局台积电N2P工艺，欲弯道超车苹果

据《工商时报》昨天（11月3日）报道，继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版 N2P 工艺，有望带动台积电 A16 制程提前量产。

供应链消息指出，台积电的 A16 制程最快将于明年 3 月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律 2.0”阶段，其中苹果将 A20 系列芯片中引入 WMCM（IT之家注：多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用 N2P 强化制程“弯道超车”苹果。

同时供应链表示，由于高端制程工艺开发成本不断增加和内存价格上涨的趋势，旗舰级芯片价格将会上涨，推动整体芯片涨价，联发科强调会根据市场情况调整售价并分配产能，维持毛利率和市场稳定。

根据法人推算，台积电 2 纳米工艺将成市场稀缺资源，今年底月产能 1.5-2 万片，明年年底有望倍增至 4.5-5.5 万片，主要供应苹果、高通、联发科等 AI 芯片大厂。

台积电蓝图显示，N2P 与 A16 工艺将在明年下半年相继投产，但部分供应链指出，台积电为配合高通、联发科旗舰芯片出货时间已加快 N2P 生产进度，剑指 AI 终端和旗舰手机市场。