发力物理 AI:Altera 以 FPGA 创新,赋能机器人及边缘场景
2026-03-05 来源:EEWORLD
现场展示可灵活适配的 FPGA AI 方案,覆盖传感器处理、工业视觉与机器人控制
在2026 国际嵌入式展 (Embedded World 2026)上,全球最大专注于 FPGA 的解决方案提供商Altera ,将展示 Agilex® FPGA 如何专为物理 AI (Physical AI)系统的实时处理需求而设计。Altera 将联合生态伙伴,构建从传感器到执行器的一体化架构,为机器人、工业视觉与边缘端自主应用提供确定性性能,并实现可靠、灵活适配。
物理AI系统需要在实时环境中完成“感知—处理—执行”的完整闭环,并满足包括确定性时延、功耗效率、功能安全、网络安全,以及超长产品生命周期等在内的一系列严苛要求。随着相关技术在机器人、工业自动化、智慧基础设施及自主设备等领域加速落地,Altera 可灵活配置的 FPGA 平台可提供可扩展的加速能力,覆盖从多传感器数据接入、AI 推理到实时控制的全流程。
在国际嵌入式展现场,Altera 将带来多个现场演示,展示 FPGA 如何在边缘侧实现多传感器数据处理、AI 智能感知与低时延决策。重点演示包括:
支持 AI 的高清摄像头与传感器融合流水线:面向工业环境,支持多路摄像头接入、时间同步与拼接处理。
高分辨率影像的预处理与增强:用于先进医疗系统。
机器人演示平台:展示确定性、低时延控制与闭环自主运行能力。
这些演示均基于Agilex 3与Agilex 5 FPGA/SoC构建,并针对高确定性、实时性的边缘部署场景进行了优化,其可重构架构能够让开发者根据传感器、AI模型与负载变化灵活调整,同时支持从桥接、汇聚、AI加速到独立推理等多种灵活的设计实现方式,而更长的产品生命周期也能进一步延长系统在工业及设计安全敏感市场中的使用年限。
Agilex 系列器件集成了 AI 优化模块(AI Tensor Block)、基于 ARM 的处理器、对 LPDDR5/DDR5 内存的高性能支持,以及高速 I/O 接口,可有效加速传感器融合、AI 推理与实时控制。同时,这种高度集成的架构可带来更高效的数据处理与更灵活的可扩展算力,专为下一代机器人与工业系统而设计。
Altera 业务管理负责人 Venkat Yadavalli 表示:“我们正在进入物理 AI 时代,机器不仅要理解世界,更需要在安全、可靠的前提下即时作出行动。通过 Agilex 系列产品,Altera 提供面向专属需求定制的 FPGA 架构,将确定性性能、灵活适配性与长生命周期支持融为一体,为机器人、自主系统及安全关键型边缘应用提供强劲动力。”
Altera 的物理 AI 产品组合覆盖硬件、软件、优化 IP 及开发工具,其中包括 Quartus® Prime 和 FPGA AI套件。通过内置的 AI 优化模块,Altera 支持在 FPGA 逻辑架构内直接进行AI推理,让开发者能够在熟悉的 FPGA 开发流程中实现低功耗、实时的 AI 加速,进而降低集成复杂度并加快产品上市速度。
欢迎莅临国际嵌入式展的5 号馆 329 号展位,了解更多Altera相关信息。
- Arm成立物理AI事业部后,负责人首次亮相中国
- 恩智浦如何发力边缘AI、物理AI和智能体?
- EW26: 边缘AI和物理AI正在推动“小”芯片成就大世界
- NVIDIA 扩展开放模型系列,推动代理式、物理和医疗 AI 下一阶段发展
- NVIDIA 发布开放物理 AI 数据工厂 Blueprint,加速机器人、视觉 AI 智能体和智能汽车开发
- NVIDIA 携手全球机器人领导者,将物理 AI 带入现实世界
- 恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案
- 剑指工业与物理AI:AMD锐龙AI嵌入式P100系列高端型号重磅登场
- 德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA),加速下一代物理 AI 落地
- 恩智浦发布全新i.MX 93W,融合边缘计算与安全无线连接,加速物理AI部署
- 嵌入式的风向变了:2026纽伦堡嵌入式展透露这些趋势
- 高通确认不在GDC 2026发布新款骁龙G系列掌机处理器SoC
- 行业评论 从工具到平台:如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
- 面向嵌入式部署的神经网络优化:模型压缩深度解析
- 摩尔线程MTT S5000全面适配Qwen3.5三款新模型
- Mujoco中添加Apriltag标签并实现相机识别教程
- 英飞凌与宝马集团携手合作,基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来
- 阿里达摩院发布玄铁C950,打破全球RISC-V CPU性能纪录
- 物理AI仿真新突破:摩尔线程与五一视界共建全栈国产化生态
- 爆火的OpenClaw! 告别云端,米尔RK3576开发板本地部署
- 边缘计算主机盒选购指南:五大核心指标解析
- Arm AGI CPU 更多细节:台积电 3nm 制程、Neoverse V3 微架构
- Arm AGI CPU 重磅发布:构筑代理式 AI 云时代的芯片基石
- Arm 拓展其计算平台矩阵,首次跨足芯片产品
- 阿里达摩院发布RISC-V CPU玄铁C950,首次原生支持千亿参数大模型
- 边缘 AI 加速的 Arm® Cortex® ‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能
- 阿里达摩院发布玄铁C950,打破全球RISC-V CPU性能纪录
- VPU中的“六边形战士”:安谋科技Arm China发布“玲珑”V560/V760 VPU IP
- 利用锚定可信平台模块(TPM)的FPGA构建人形机器人安全




