ST、高通与eInfochips共同开发了一个AMR机器人开发平台

在纽伦堡举办的 2025 年嵌入式世界展览会上，其中一个演示展示了高通自主移动机器人（AMR），这是一个开发平台，旨在帮助工程师和产品团队打造适用于工业和商业领域的智能自动驾驶机器人。该解决方案是意法半导体（STMicroelectronics）、eInfochips（艾睿电子旗下公司）和高通技术公司（Qualcomm Technologies）战略合作的成果，三方旨在通过提供强大的模块化平台，开发智能互联机器人。

基于共同愿景的合作

此次合作始于高通技术公司与 eInfochips 联合开发“边缘实验室”（Edge Labs）—— 这是一个卓越中心（CoE），致力于帮助客户加速互联智能边缘设备的开发。作为该计划的一部分，eInfochips 聚焦机器人领域，利用高通先进的 QCS8550 芯片组满足市场对高性能AMR日益增长的需求。该处理器具备 GPU、NPU、CPU 及传感器融合能力（包括摄像头），能够实现精准的环境感知，即使在最恶劣的工业环境中也能独立导航，同时满足严格的安全约束。

为完善平台并确保高效运动控制和长续航能力，eInfochips 选用了意法半导体的电机驱动器、电源 IC 和超低功耗 MCU。该合作于 2024 年正式启动，目标是打造完全集成的 AMR 参考设计，帮助原始设备制造商（OEM）和开发人员加速产品开发并缩短上市时间。

高通的AMR是什么？

与遵循固定路径或需要手动控制的传统机器人不同，AMR 能够理解周围环境、实时决策，并在无需人工干预的情况下穿越动态环境。高通 AMR 搭载高通 Aikri 系统级模块（SoM）和意法半导体先进的运动控制与传感技术，配备 360 度视觉系统、激光雷达（LiDAR）传感器及 AI/ML 处理能力，兼容 ROS2 和 Linux 系统。

为解决机器人常见的挑战（如直线运动中的漂移或因表面不平整导致的导航误差），该 AMR 集成了 PID 等智能控制机制和多传感器数据融合技术。借助对 Open-RMF 等高级机群管理工具的支持，用户可通过基于云的平台监控和协调多台机器人。由于具备环境感知、避障和自主规划路径的能力，该平台即使在频繁变化或有人物移动的空间中也能高效运行。

其核心特性之一是模块化：该解决方案被设计为适应性强的便携式开发套件，而非成品。这使开发人员能够灵活调整平台，适用于从仓库自动化到室内配送系统等多种应用场景。

意法半导体为 AMR 参考平台提供的解决方案

意法半导体通过创新技术赋能 AMR 的核心能力：

运动控制与效率：STSPIN840 电机驱动器和 STM32H743 微控制器提供平滑、响应迅速的运动控制，而降压和 LDO 稳压器（L7981 和 LD39100）则为所有子系统提供高效稳定的电源。

感知与安全：LSM6DSL 惯性测量单元（IMU）和 STTS751 温度传感器实现精准的环境感知和运行安全保障。

通信与鲁棒性：L9616 CAN 收发器确保子系统间可靠通信，而 ESD 保护器件则在恶劣环境中维持性能稳定。

协作加速 AMR 开发

该项目的成功开发是多方共同努力的结果：eInfochips 主导硬件、软件和机械开发，负责系统设计并管理测试与制造；高通提供计算核心和连接能力；意法半导体的技术则构成控制层和电源基础。

这种分工依托多年的合作经验和协同规划，使团队能够快速迭代并将 AMR 推向市场。最终成果是一个完全兼容 ROS2、基于 Linux 的开发平台，支持同步定位与地图构建（SLAM）、AI 驱动感知、360° 视觉和机群管理等功能。此外，开发人员反馈称，借助该平台现成的组件、软件库和稳健的参考设计，产品上市时间缩短了 30-40%。

可扩展且面向未来的机器人技术

高通 AMR 为打造下一代自主机器人提供了可定制的基础。意法半导体、高通和 eInfochips 正持续开发下一代功能，包括新的视觉模块、利用 STM32N6 MCU 增强 AI 卸载能力，以及通过集成 InOrbit 和高通 QIRP SDK 扩展基于云的机群管理。

简而言之，高通 AMR 将一流的计算、运动控制、传感和电源技术集于一体，进一步巩固了意法半导体在机器人创新领域值得信赖的合作伙伴地位，为自主系统带来效率、精度和智能。