意法半导体碳化硅功率电子器件助力电动汽车快充研发

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体被雷诺 － 日产 － 三菱联盟指定为高能效碳化硅（SiC）技术合作伙伴，为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器（OBC）提供功率电子器件。

雷诺 － 日产 － 三菱联盟计划利用新的SiC功率技术研制更高效、更紧凑的高功率车载充电器，通过缩短充电时间和提高续航里程，进一步提高电动汽车的吸引力。作为雷诺 － 日产 － 三菱联盟的先进SiC技术合作伙伴，意法半导体将提供设计集成支持，帮助联盟最大限度提升车载充电器的性能和可靠性。

意法半导体还将为雷诺 － 日产 － 三菱联盟提供充电器相关组件，包括标准硅器件。含有意法半导体碳化硅的车载充电器计划于2021年投入量产。

“作为零排放电动汽车的先驱和全球领导者，我们的目标仍然是成为全球主流大众市场和经济型电动汽车第一大供应商，” 联盟电动和混动系统设计副总裁Philippe Schulz表示，“通过在OBC中使用ST的SiC技术实现小尺寸、轻重量和高能效，再加上电池效率的提高，我们将能够缩短充电时间，延长电动汽车的续航里程，从而加快电动汽车的应用普及。”

意法半导体市场营销、传播及战略发展总裁Marco Cassis表示：“SiC技术可以减少车辆对化石燃料的依赖度，提高能源的使用效率，有助于世界环保。 ST已成功开发出SiC制造工艺并建立了符合工业标准的商用SiC产品组合（包含汽车级产品）。在长期合作的基础上，我们正在与雷诺 － 日产 － 三菱联盟合作，实现SiC给电动汽车带来的诸多优势。此外，该合作项目还将提供性能优越且价格合理的高性能SiC芯片和系统，通过提高规模经济效益以确保取得成功。”