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微电子器件与IC设计(华中科技大学)

共27课时 19小时38分11秒秒

简介

通过本课程的学习,使学生掌握现代微电子器件及集成电路设计的基本理论。熟悉半导体器件的实际结构、工作原理、基本特性与应用;认识器件宏观特性与微观结构参数之内在联系;了解集成电路的构成、工艺及其设计方法、步骤、规则以及计算机辅助设计系统,特别是单元电路的原理与版图设计;使学生具备现代微电子器件及集成电路设计的理论基础,掌握设计的基本方法。
高俊雄,男,华中科技大学电子科学与技术系讲师。2007年5月博士毕业于华中科技大学电子科学与技术系,2007年9月起在电子科学与技术系任教,从事电路系统和集成电路设计的研究和教学工作。 从事RFID系统及标签芯片、物联网应用及无线传感器网络节点、处理器可靠性等领域的项目研究与开发工作。作为核心技术骨干先后参加了国家“863”计划项目、国家自然科学基金、教育部-英特尔信息技术专项科研基金、教育部骨干青年教师基金、湖北省自然基金、武汉市科技攻关项目,以及企业技术开发项目等共8项科学研究与开发项目,并圆满完成。攻读博士期间参与了我国“RFID技术白皮书”和“国家863项目-RFID技术及其应用的项目”指南编写工作。在2007-2009年从事博士后研究工作期间,获得中国博士后基金面上资助基金和特别资助基金项目各1项。2010年6月赴比利时鲁汶天主教大学及IMEC进修学习。目前,申请专利4项,在国内外重要学术期刊上发表论文20余篇,其中第一作者和通信作者15篇(SCI检索5篇,EI检索10篇)。

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