本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 第四章 第一讲继续观看 课时1:绪论 第一讲 课时2:绪论 第二讲 课时3:第一章 第一讲 课时4:第一章第二讲 课时5:第一章第三讲 课时6:第一章第四讲 课时7:第二章 第一讲 课时8:第二章 第二讲 课时9:第二章 第三讲 课时10:第二章 第四讲 课时11:第二章 第五讲 课时12:第二章 第六讲 课时13:第二章 第七讲 课时14:第二章 第八讲 课时15:第三章 第一讲 课时16:第三章 第二讲 课时17:第三章 第三讲 课时18:第三章 第四讲 课时19:第三章 第五讲 课时20:第三章 第七讲 课时21:第三章 第八讲 课时22:第三章 第九讲 课时23:第三章 第十讲 课时24:第四章 第一讲 课时25:第四章 第二讲 课时26:第四章 第三讲 课时27:第四章 第四讲 课程介绍共计27课时,19小时38分11秒 微电子器件与IC设计(华中科技大学) 通过本课程的学习,使学生掌握现代微电子器件及集成电路设计的基本理论。熟悉半导体器件的实际结构、工作原理、基本特性与应用;认识器件宏观特性与微观结构参数之内在联系;了解集成电路的构成、工艺及其设计方法、步骤、规则以及计算机辅助设计系统,特别是单元电路的原理与版图设计;使学生具备现代微电子器件及集成电路设计的理论基础,掌握设计的基本方法。 上传者:桂花蒸 猜你喜欢 英特尔FPGA 2019工程师应用视频 英特尔封装Co-EMIB Fairchild USB Type-C 技术及产品演示 TI-RSLK 模块 13 - 计时器 嵌入式系统高级C语言编程(东南大学凌明) ADC基础知识分享 - 选择最适合您应用需求的ADC架构(2) TI空间产品的辐射硬度保证(RHA)工艺 TI 工业应用研讨会 2015 热门下载 电容触摸传感简介 [资料]-JIS B8841-2004 Toughness test of link chains-Impact test method of chain links.pdf 半导体集成电路器件生产废水处理工艺研究与应用 实现一些hibernate底层的东西 keeloq 解码程序 三段式LED自由调光技术介绍 白光LED驱动器芯片设计技术研究 采用at89c52的振弦式血压测量仪设计 数据结构中二叉树用c实现的算法 seed xds510plus最新驱动 热门帖子 阅读HDL程序的方法 理解电路描述注意三个方面就可以了:1、首先了解功能和处理过程2、信号连接(模块层次多了,相同的信号会被赋于不同的名字)3、最后看时序(程序上看着不顺,就仿真看波形了)最后情景式阅读程序,因为一个电路模块往往能处理各种情况,按某一个事件为起点,再次看模块的处理过程,这样实际又回到第1点去理解处理过程了。把各个不同Event处理过程都看一遍,程序就算领会了。阅读HDL程序的方法 eeleader 伺服驱动器 请问伺服驱动器是怎样通过UVW控制伺服电机的呢。伺服驱动器这个问题问的好尴尬https://wenku.baidu.com/view/a78d5aeb81c758f5f61f675c.htmlhttps://www.youtube.com/watch?v=ZVmiooFewwY伺服驱动器实在太多,你应该去看看你用的那款的技术文档。 zhonghuadianzie 问一个个人道路发展问题 本人16届毕业生,现在在做设备维护的工作,对设备制造有些兴趣,请问有没有从设备维护跨行到设备制造行业前辈,小生过来借鉴的经验.问一个个人道路发展问题如果是说从维护转向设计,那么注意学习与设计相关的知识。如果设计是电子技术方面的,那么务必多动手。不过楼主的问题实在太过笼统,这里是电子技术论坛,姑且按电子技术理解吧,虽然从严格的意义上讲,“设备制造”未必会涉及电子技术。 谢谢!我刚工作不久,接触到的设备问题很多是电路方面的,控制是工控机啊,我说的设备制造更多的是控制系统:pleased: travellerlee 串口调试助手数据处理问题 这是我在串口调试助手收到的16进制数据,每4个字节是一个数,需要转换成10进制数,我不知道怎样让单片机每发送4个字节就换行显示,而且有方便快捷的办法转成10进制么?谢谢大家。00FFF0C1277FFFFFFFFFFEA33B00000207FFF31D64FFF0C32E69552B00FFF0C1550000005B2ADD6AC00000062646EECA80008954 tanzhiying 电子陶瓷相关术语 本帖最后由jameswangsynnex于2015-3-320:00编辑 在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷,称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。陶瓷基片材料 在电子陶瓷中,占有最重要位置的是绝缘体。特别是高级集成电路用绝缘基片或封装材料,可以采用尺寸精度为微米或微米以下的高纯度致密氧化铝烧结体。高纯度致密氧化铝具有金属材料所不具备的绝缘性和高分子材料所不具备的导热性 sunllor WINCE编译不了,说找不到recorder.exe Warning:Foundduplicateentry\'binfs.dllNKC:\\WINCE420\\PUBLIC\\11\\RelDir\\SAMSUN~1\\binfs.dll00000007\'...skipping Error:Couldnotfindfile\'C:\\WINCE420\\PUBLIC\\11\\RelDir\\SAMSUN~1\\recorder.exe\'ondisk recorder.exeC: coveyniu 网友正在看 OneOS CoAP协议实验 TI 在医疗领域的参考设计介绍(下) 鲍林规则 串口实验-串口驱动实验编写与验证2 程序和程序设计语言 LTI卷积性质 网络环境搭建基础概念 课程介绍 电子与半导体产业的演进