1、测量MSP430F2132外接晶振幅度时发现振动的幅度只有200mV,而MSP430F5342的外接晶振却能达600mV,都设置到了最大驱动能力，都采用12MHz圆柱石英晶振，两个脚上分别挂接22pF电容到地，我想问一下F2132的晶振幅度本身就很低吗？还是设置不正确。下边是F2132的晶振设置代码，P2SEL|=0xC0;//外部晶振引脚使能BCSCTL1|=XTS;//XT1使能BCSCTL3|=LFXT1S_1;

MSP430的时钟模块由DCOCTL,BCSCTL1,BCSCTL2,IE1,IFG1这五个寄存器来确定，具体的功能如下所示：(1)DCOCTL:DCO控制寄存器，地址为56H，初始值为60H//76543210//DCO2DCO1DCO0MOD4MOD3MOD2MOD1MOD0////DCO0~DCO2:DCOSelectBit,定义

图中电路，电压可以升到80KV，但是功率不够。请问图中这种电路的功率是怎么计算的？通过哪些方式可以提高功率？谢谢如何提高倍压整流电路的功率补充图片 加大图中C36～C45各电容的电容量，可以使输出功率提高。减小图中E1～E2处交流电源的内阻，可以使输出功率提高。 图中R47R62串联于输出电路中。这两个电阻限制了输出功率。如果将这两个电阻改小甚至去掉(短路)，输出功率可以提高一些。加大电容，减少被压级数。思路是减小通路阻抗和旁路损耗，包括

小弟想把keilmdk下的LPC1114工程移植到IARforARM下，目前来说已经成了一个半成品，在keil下工程调试时可以在IDE中复位MCU，然后从头开始运行。但这个功能在IAR下不知道为何就是无法正常使用，如果点击回到程序开头那个按钮，程序依然不会回去到main函数开始处，而是继续保留在当前执行的地方。我怀疑我的启动文件有问题，大家知道在IAR下可以使用c文件编写启动文件也可以使用汇编文件编写启动文件，我自己参照其他的厂商的芯片编写了一个c语言版本的启动文件，如下，可能存在问题。但

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