作者：SandraHorton，德州仪器(TI)封装工程师摘要表面贴装IC封装依靠印刷电路板(PCB)来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制IC器件来说，系统设计人员通常会

本帖最后由damiaa于2014-11-2409:18编辑 先把这份资料放上来。这个是ACI的应用手册。外部MCU通过一个基于SPI的应用程序控制器接口协议(ACI)与BLUENRG连接外部MCU上的用户应用程序，可以发送ACI命令，通过SPI连接控制BlueNRGACI接口也支持HCI命令要有这个就好了BlueNRG

改代码摘自TI的C6713二级bootloader代码。在15行为什么加上一个nop5指令，为啥不是nop3或nop2或干脆不加呢？？？1;****************************************************************************2;copysections3;*************************************************************

不少人对智能手环已经不陌生了，虽然不同厂家的手环功能不一而足，但究其核心，都离不开各种各样的传感器。了解了传感器，就知晓了智能手环的核心功能。下面为大家介绍智能手环五大主流MEMS传感器。1、意法半导体智能手环代表：咕咚智能手环、FitbitFlex、bong等传感器型号：LIS3DH意法半导体进一步扩大其运动传感器产品阵容，推出功耗极低的数字输出3轴加速计LIS3DH，比市场现有的解决方案减少90%以上的功耗，同时缩小封装面积和提升芯片功能性。工作电流消耗最低为2μ

如果仿真器一开始就在IAR5.3上使用，然后它在IAR5.2上使用的话会不会有什么影响，仿真器的版本高低问题应该没问题的。仿真器和IAR并不是一回事，只是它的驱动有可能存在差别。只要楼主试一下就知道了。或者，将5.2换成5.3只要支持就不会有什么影响。高版本通常而言支持的设备更多，但只要支持了，上对下就是兼容的。

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